電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用

目錄
第1章 電路板的開料
1.1 剛性板基材的誕生 2
1.2 覆銅板的制作 6
第2章 多層板的壓合工藝
2.1 壓合的目的 14
2.2 流程說明 14
2.3 壓合基準(zhǔn)孔的制作 15
2.4 內(nèi)層板的固定方法 16
2.5 內(nèi)層板銅面的粗化處理 17
2.6 壓合的鉚合作業(yè) 23
2.7 內(nèi)層板的組合固定 26
2.8 冷熱壓合 30
2.9 壓合的溫度與壓力參數(shù) 33
2.10 下料與外形處理 36
2.11 非熱壓合介質(zhì)層形成法 37
2.12 壓合后的質(zhì)量檢查 39
第3章 機(jī)械鉆孔
3.1 鉆孔工藝能力分析 42
3.2 機(jī)械鉆孔的電路板疊板 43
3.3 機(jī)械鉆機(jī)的設(shè)計特點 44
3.4 鉆頭的選用 48
3.5 鉆頭的外觀與檢驗 54
3.6 鉆頭的金屬材料適應(yīng)性 58
3.7 機(jī)械鉆孔能力 59
3.8 機(jī)械小孔加工能力 65
3.9 撓性板通孔鉆孔技術(shù) 67
3.10 集塵抽風(fēng)對機(jī)械鉆孔質(zhì)量的影響 72
3.11 小孔的加工 73
3.12 鉆孔條件設(shè)定 74
3.13 機(jī)械鉆孔質(zhì)量的維持與評價 77
3.14 鉆頭特性對小孔加工的影響 78
3.15 機(jī)械小孔加工的機(jī)會與挑戰(zhàn) 81
3.16 機(jī)械鉆孔質(zhì)量檢查 82
3.17 鉆孔質(zhì)量相關(guān)術(shù)語與數(shù)據(jù) 86
第4章 激光加工技術(shù)的導(dǎo)入
4.1 激光加工的原理 90
4.2 用于電路板加工的典型激光 93
4.3 激光加工設(shè)備的光路設(shè)計 95
4.4 電路板材料對激光加工的影響 96
4.5 激光成孔概述 96
4.6 影響加工速度的重要因素 98
4.7 激光加工方式 99
4.8 激光加工速度 102
4.9 激光切割 109
4.10 激光內(nèi)埋線路制作 110
4.11 激光盲孔的加工質(zhì)量 111
4.12 激光小孔技術(shù)的發(fā)展 115
4.13 小結(jié) 116
第5章 研磨與磨刷工藝
5.1 研磨用于銅箔生產(chǎn) 118
5.2 砂帶研磨機(jī) 118
5.3 鉆頭的研磨 120
5.4 磨刷機(jī) 120
5.5 塞孔磨刷 125
5.6 磨刷質(zhì)量的影響因素 127
5.7 刷輪表面的變化 128
5.8 磨刷質(zhì)量探討 129
5.9 噴砂粗化處理 130
5.10 小結(jié) 132
第6章 成形
6.1 沖壓成形 134
6.2 銑刀的種類 137
6.3 銑切成形 143
6.4 銑切質(zhì)量的影響因素 145
6.5 成形工裝與子工裝板 149
6.6 銑切成形的效益評估 150
6.7 銑刀性能評估 153
6.8 常見的成形質(zhì)量問題 154
第7章 電路板的最終外形處理
7.1 折斷處理 158
7.2 斜邊處理 159
7.3 其他外形處理 160
7.4 外形處理的質(zhì)量問題 160
7.5 小結(jié) 162