中國電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路芯片制造工藝專題

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)中，芯片制造技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一。《中國電子信息工程科技發(fā)展研究 集成電路芯片制造工藝專題》嘗試從芯片大生產(chǎn)制造的角度，介紹芯片制造關(guān)鍵單項(xiàng)工藝和工藝集成技術(shù)（與《中國電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路產(chǎn)業(yè)專題》銜接）。試圖以產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流工藝為導(dǎo)向，側(cè)重原理和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)際相結(jié)合，盡量避免冗長深?yuàn)W的物理、化學(xué)公式和原理推導(dǎo)。定性地對(duì)芯片生產(chǎn)制造工藝中的關(guān)鍵單項(xiàng)工藝進(jìn)行描述，并在介紹單項(xiàng)工藝后，解釋具有復(fù)雜系統(tǒng)工程特點(diǎn)的工藝集成技術(shù)難點(diǎn)。重點(diǎn)介紹芯片制造工藝中存在的五個(gè)主要挑戰(zhàn)和可能的解決途徑。最后討論芯片制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈的依賴關(guān)系。

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