電路仿真與PCB設(shè)計(jì)：基于Altium Designer與ADS的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)

第一部分 電路設(shè)計(jì)與仿真
第1章 電路設(shè)計(jì)與仿真簡介
1．1 緒論
1．2 模擬電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1．2．1 NI Multisim
1．2．2 Cadence PSpice
1．2．3 Synopsys HSpice
1．2．4 MATLAB/Simulink
1．2．5 Altium Designer
1．3 數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1．3．1 ModelSim
1．3．2 Quartus Prime
1．3．3 Vivado
1．4 射頻電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1．4．1 ADS
1．4．2 HFSS
1．4．3 CST
1．5 控制電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1．6 電路板設(shè)計(jì)及仿真工具
1．6．1 Altium Designer
1．6．2 Allegro PCB Designer
1．6．3 PADS
習(xí)題1
第2章 Spice仿真描述與模型
2．1 電子電路Spice描述
2．1．1 Spice模型及程序結(jié)構(gòu)
2．1．2 Spice程序相關(guān)命令
2．2 電子元件及Spice模型
2．2．1 基本元件
2．2．2 電壓和電流源
2．2．3 傳輸線
2．2．4 二極管和晶體管
2．3 從用戶數(shù)據(jù)中創(chuàng)建Spice模型
2．3．1 Spice模型的建立方法
2．3．2 運(yùn)行Spice模型向?qū)?br />習(xí)題2
第3章 電子電路設(shè)計(jì)與仿真
3．1 直流工作點(diǎn)分析
3．1．1 建立新的直流工作點(diǎn)分析工程
3．1．2 添加新的仿真庫
3．1．3 構(gòu)建直流分析電路
3．1．4 設(shè)置直流工作點(diǎn)分析參數(shù)
3．1．5 直流工作點(diǎn)仿真結(jié)果分析
3．2 直流掃描分析
3．2．1 打開前面的設(shè)計(jì)
3．2．2 設(shè)置直流掃描分析參數(shù)
3．2．3 直流掃描仿真結(jié)果分析
3．3 交流小信號分析
3．3．1 建立新的交流小信號分析工程
3．3．2 構(gòu)建交流小信號分析電路
3．3．3 設(shè)置交流小信號分析參數(shù)
3．3．4 交流小信號仿真結(jié)果分析
3．4 瞬態(tài)分析
3．4．1 建立新的瞬態(tài)分析工程
3．4．2 構(gòu)建瞬態(tài)分析電路
3．4．3 設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)
3．4．4 瞬態(tài)仿真結(jié)果分析
3．5 參數(shù)掃描分析
3．5．1 打開前面的設(shè)計(jì)
3．5．2 設(shè)置參數(shù)掃描分析參數(shù)
3．5．3 參數(shù)掃描結(jié)果分析
3．6 傅里葉分析
3． 6．1 建立新的傅里葉分析工程
3．6．2 構(gòu)建傅里葉分析電路
3．6．3 設(shè)置傅里葉分析參數(shù)
3．6．4 傅里葉仿真結(jié)果分析
3．6．5 修改電路參數(shù)重新執(zhí)行傅里葉分析
3．7 噪聲分析
3．7．1 建立新的噪聲分析工程
3．7．2 構(gòu)建噪聲分析電路
3．7．3 設(shè)置噪聲分析參數(shù)
3．7．4 噪聲仿真結(jié)果分析
3．8 溫度分析
3．8．1 建立新的溫度分析工程
3．8．2 構(gòu)建溫度分析電路
……
第二部分 電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)