前沿技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠?jìng)爭(zhēng)格局與趨勢(shì)

1存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
1.1我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)概況
1.2DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
1.3新型存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
1.4推進(jìn)我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議
2超大規(guī)模集成電路FinFET技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1FinFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2FinFET技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)分析
2.3FinFET技術(shù)主題分析
2.4FinFET技術(shù)重點(diǎn)發(fā)明人分析
2.5FinFET領(lǐng)域成功的模式分析
2.6資金投入分析
3人工智能芯片共性關(guān)鍵技術(shù)
3.1人工智能芯片產(chǎn)業(yè)概況
3.2人工智能芯片產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
3.3人工智能芯片關(guān)鍵技術(shù)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4中國人工智能芯片發(fā)展方向及建議
4計(jì)算機(jī)視覺關(guān)鍵技術(shù)
4.1計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2人工智能引爆計(jì)算機(jī)視覺專利增長
4.3深度學(xué)習(xí)共性關(guān)鍵技術(shù)
4.4人臉識(shí)別共性關(guān)鍵技術(shù)“三足鼎立”
4.5計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域主流企業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.6我國計(jì)算機(jī)視覺產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議
5新一代動(dòng)力電池專利競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2燃料電池專利分析
5.3固態(tài)鋰電池專利分析
5.4金屬空氣電池專利分析
5.5鋰硫電池專利分析
5.64種類型電池比對(duì)分析
5.7主要結(jié)論
5.8措施與建議
6汽車輕量化關(guān)鍵技術(shù)
6.1汽車輕量化全球?qū)＠暾?qǐng)趨勢(shì)
6.2白車身結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)專利分析
6.3高強(qiáng)鋼材料專利分析
6.4碳纖維材料專利分析
6.5焊接工藝專利分析
6.6上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.7我國汽車輕量化產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
7大飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
7.1大飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)業(yè)概況
7.2我國大飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)創(chuàng)新基礎(chǔ)及存在問題
7.3大飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)專利分析
7.4重點(diǎn)發(fā)明人分析
7.5企業(yè)發(fā)展策略與建議
8核電關(guān)鍵技術(shù)“走出去”專利競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1全球核電產(chǎn)業(yè)概況和專利分析
8.2核電領(lǐng)域?qū)＠?jìng)爭(zhēng)與布局
8.3核電關(guān)鍵技術(shù)專利競(jìng)爭(zhēng)比較研究
8.4核電巨頭海外專利布局策略比較
8.5核電“走出去”專利布局整體建議和應(yīng)對(duì)措施
9戰(zhàn)略新材料（石墨烯）專利競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1石墨烯產(chǎn)業(yè)概況
9.2石墨烯產(chǎn)業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展動(dòng)向
9.3我國石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題
9.4相關(guān)建議
圖索引
表索引
后記