數(shù)字陶瓷設計軟件理論與技術

目錄
序一
序二
前言
第1章 緒論 1
1.1 陶瓷產(chǎn)品設計的起源和發(fā)展 1
1.2 陶瓷產(chǎn)品創(chuàng)新設計 2
1.3 數(shù)字陶瓷創(chuàng)新設計 4
1.4 數(shù)字陶瓷設計軟件 5
第2章 數(shù)字陶瓷曲線設計 8
2.1 擬合法曲線設計 8
2.1.1 擬合算法總述 9
2.1.2 獲取有序點集 11
2.1.3 基于能量的擬合曲線設計優(yōu)化 16
2.1.4 擬合法曲線設計示例與分析 18
2.2 延伸法曲線設計 21
2.2.1 延伸算法總述 22
2.2.2 B樣條曲線延伸算法 23
2.2.3 NURBS曲線延伸算法 28
2.2.4 延伸法曲線設計示例與分析 29
2.3 小結 32
第3章 數(shù)字陶瓷器型表面軟件設計 34
3.1 擬合法表面軟件設計 34
3.1.1 表面設計擬合算法總述 35
3.1.2 網(wǎng)格劃分 37
3.1.3 構造根節(jié)點曲面 40
3.1.4 構造子節(jié)點曲面 44
3.1.5 擬合法表面設計示例與分析 47
3.2 插值法表面軟件設計 50
3.2.1 多面共點處的二階連續(xù)性條件 50
3.2.2 多邊形網(wǎng)格的二階連續(xù)性插值算法 56
3.2.3 表面導矢計算 58
3.2.4 多邊形網(wǎng)格的四邊化剖分和T形邊處理 61
3.2.5 曲面插值 63
3.2.6 插值法表面設計示例與分析 70
3.3 小結 75
第4章 數(shù)字陶瓷器型表面一階連續(xù)性填充 76
4.1 N邊洞一階連續(xù)性填充的相容性問題及其分類 76
4.2 切向不相容的月牙形延伸面填充 80
4.2.1 構造月牙形延伸曲面 81
4.2.2 利用四邊孔斯曲面組填充具有切向相容邊界的N邊洞 84
4.2.3 月牙形延伸面填充示例與分析 89
4.3 扭曲不相容的三角孔斯曲面填充 92
4.3.1 估算中心點、中心法向、輻射切矢和角點切矢 93
4.3.2 構造內部曲線及各邊界上的跨越切矢 94
4.3.3 構造三角形B樣條孔斯填充曲面 98
4.3.4 三角形孔斯曲面填充示例與分析99
4.4 小結 103
第5章 數(shù)字陶瓷器型表面二階連續(xù)性填充 105
5.1 孔斯曲面構造 105
5.2 連續(xù)性誤差和容差的幾何測度 108
5.2.1 一階連續(xù)性的幾何容差 109
5.2.2 二階連續(xù)性的幾何容差 111
5.3 二階連續(xù)性相容性問題及其解決方案 111
5.3.1 一階切向相容性和扭曲相容性 112
5.3.2 二階切向相容性和扭曲相容性 115
5.3.3 二階帶容差B樣條孔斯曲面構造 118
5.4 表面二階連續(xù)性填充示例與分析 118
5.5 小結 122
第6章 數(shù)字陶瓷器型表面任意階連續(xù)性橋接與填充 123
6.1 正則曲變節(jié)點B樣條曲面填充 123
6.1.1 正則曲變節(jié)點B樣條曲面的定義和性質 124
6.1.2 不相容邊界的任意階連續(xù)性橋接 127
6.1.3 正則曲變節(jié)點B 樣條曲面填充優(yōu)化 130
6.2 極坐標混合曲面填充 133
6.2.1 由矩形定義域到極坐標定義域的重新參數(shù)化 134
6.2.2 連續(xù)映射 139
6.2.3 混合N個極坐標參數(shù)曲面 140
6.2.4 極坐標混合曲面的基本微分屬性 142
6.2.5 非相容N邊洞的任意階連續(xù)性填充 144
6.3 周期B樣條曲面填充 147
6.3.1 環(huán)狀N邊洞填充算法的總體框架 148
6.3.2 保持邊界連續(xù)性條件的重新參數(shù)化 150
6.3.3 任意階連續(xù)的周期B樣條曲面構造 152
6.3.4 周期B樣條曲面填充示例與分析 155
6.4 小結 160
第7章 數(shù)字陶瓷器型表面的圖案曲線設計 161
7.1 基于法向投影的圖案曲線設計 161
7.1.1 雙圓弧區(qū)間逼近 163
7.1.2 迭代算法收斂階分析 165
7.1.3 基于法向投影的圖案曲線設計示例與分析 168
7.2 基于細分剪枝的圖案曲線設計 175
7.2.1 基于細分剪枝的圖案曲線設計算法總述 176
7.2.2 點到凸包距離近似算法 177
7.2.3 投影算法 180
7.2.4 基于細分剪枝的圖案曲線設計示例與分析 180
7.3 小結 182
第8章 數(shù)字陶瓷水印保護 183
8.1 數(shù)字水印簡介 183
8.2 現(xiàn)有三維水印策略的問題 184
8.3 數(shù)值穩(wěn)定的易損水印策略 187
8.3.1 水印嵌入和提取方法 187
8.3.2 標記頂點選擇準則 190
8.3.3 篡改定位方法 191
8.3.4 水印策略 192
8.4 性能探討與實驗結果分析 194
8.4.1 參數(shù)優(yōu)化 194
8.4.2 攻擊檢測討論 195
8.4.3 實現(xiàn)策略 197
8.5 數(shù)字陶瓷水印保護示例 199
8.6 小結 200
第9章 數(shù)字陶瓷技術產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路 201
9.1 中國陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展 201
9.1.1 古代陶瓷手工業(yè)發(fā)展 201
9.1.2 現(xiàn)代陶瓷產(chǎn)業(yè)的基本情況 203
9.1.3 陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要趨勢和機遇 205
9.2 基于計算機輔助設計+互聯(lián)網(wǎng)+大數(shù)據(jù)的數(shù)字陶瓷產(chǎn)業(yè) 206
9.3 數(shù)字陶瓷引領的未來產(chǎn)業(yè)模式 208
9.4 小結 211
參考文獻 212
彩圖