Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南

目錄

第1章Altium Designer 19 軟件概述

1．1Altium Designer 19軟件介紹

1．2Altium Designer 19的特點(diǎn)及新增功能

1．2．1Altium Designer 19的特點(diǎn)

1．2．2Altium Designer 19新增功能

1．3Altium Designer 19軟件的運(yùn)行環(huán)境

1．4Altium Designer 19軟件的安裝和激活

1.4.1Altium Designer 19的安裝

1．4．2Altium Infrastructure Server基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)服務(wù)器的安裝與激活

1．5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置

1．5．1General參數(shù)設(shè)置

1．5．2View參數(shù)設(shè)置

1．5．3賬戶管理

1．5．4Navigation參數(shù)設(shè)置

1．5．5Network Activity參數(shù)設(shè)置

1．6系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出和導(dǎo)入

1．6．1系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出

1．6．2系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入



第2章工程的創(chuàng)建及管理

2．1完整工程文件的組成

2．2創(chuàng)建新工程及各類組成文件

2．3為工程添加或移除已有文件

2．3．1為工程添加已有文件

2．3．2從工程中移除已有文件

2．4快速查詢文件保存路徑


第3章元件庫的創(chuàng)建和加載

3．1元件的命名規(guī)范及歸類

3．2原理圖庫常用操作命令

3．3元件符號的繪制方法

3．3．1手工繪制元件符號

3．3．2利用Symbol Wizard 制作多管腳元件符號

3．3．3繪制含有子部件的庫元件符號

3．4封裝的命名和規(guī)范

3．5PCB元件庫的常用操作命令

3．6封裝制作

3．6．1手工制作封裝

3．6．2IPC向?qū)?元件向?qū)?制作封裝

3．7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件

3．7．1用AD軟件繪制簡單的3D模型

3．7．2導(dǎo)入3D模型

3．8元件與封裝的關(guān)聯(lián)

3．9封裝管理器的使用

3．10集成庫的制作方法

3．10．1集成庫的創(chuàng)建

3．10．2集成庫的加載


第4章原理圖設(shè)計流程

4．1原理圖常用參數(shù)設(shè)置

4．1．1General參數(shù)設(shè)置

4．1．2Graphical Editing參數(shù)設(shè)置

4．1．3Compiler參數(shù)設(shè)置

4．1．4Grids參數(shù)設(shè)置

4．2原理圖設(shè)計流程

4．3原理圖圖紙設(shè)置

4．3．1圖紙大小

4．3．2圖紙柵格

4．3．3創(chuàng)建原理圖模板

4．3．4調(diào)用原理圖模板

4．4放置元器件

4．4．1查找并放置元器件

4．4．2設(shè)置元件屬性

4．4．3元件的對齊操作

4．4．4元器件的復(fù)制和粘貼

4．5連接元器件

4．5．1放置導(dǎo)線連接元件

4．5．2放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號和電源端口

4．5．3放置離圖連接器

4．5．4放置差分對指示

4．6分配元件標(biāo)號

4．7原理圖電氣檢測及編譯

4．7．1原理圖常用檢測設(shè)置

4．7．2原理圖的編譯

4．7．3原理圖的修正


第5章PCB設(shè)計流程

5．1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

5．1．1General參數(shù)設(shè)置

5．1．2Display參數(shù)設(shè)置

5．1．3Board Insight Display參數(shù)設(shè)置

5．1．4Board Insight Color Overrides參數(shù)設(shè)置

5．1．5DRC Violations Display參數(shù)設(shè)置

5．1．6Interactive Routing參數(shù)設(shè)置

5．2PCB篩選功能

5．3同步電路原理圖數(shù)據(jù)

5．4定義板框及原點(diǎn)設(shè)置

5．4．1自定義板框

5．4．2從CAD里導(dǎo)入板框

5．4．3設(shè)置板框原點(diǎn)

5．4．4定位孔的設(shè)置

5．5層的相關(guān)設(shè)置

5．5．1層的顯示與隱藏

5．5．2層顏色設(shè)置

5．6常用規(guī)則設(shè)置

5．6．1Electrical之Clearance

5．6．2Routing之Width

5．6．3Routing之Routing Via Style

5．6．4Routing之Differential Pairs Routing

5．6．5Plane之Polygon Connect Style

5．7視圖配置

5．8PCB布局

5．8．1交互式布局和模塊化布局

5．8．2就近集中原則

5．8．3區(qū)域排列

5．8．4元器件對齊操作

5．9PCB布線

5．9．1常用的布線命令

5．9．2走線自動優(yōu)化操作

5．9．3差分對的添加

5．9．4飛線的顯示與隱藏

5．9．5網(wǎng)絡(luò)顏色的更改

5．9．6滴淚的添加與刪除

5．9．7過孔蓋油處理

5．9．8全局編輯操作

5．9．9鋪銅操作

5．9．10放置尺寸標(biāo)注


第6章PCB后期處理

6．1DRC檢查

6．1．1電氣規(guī)則檢查

6．1．2天線網(wǎng)絡(luò)檢查

6．1．3布線規(guī)則檢查

6．1．4DRC檢測報告

6．2位號的調(diào)整

6．3裝配圖制造輸出

6．3．1位號圖輸出

6．3．2阻值圖輸出

6．4Gerber(光繪)文件輸出

6．5BOM輸出

6．6原理圖PDF輸出

6．7文件規(guī)范存檔


第7章2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計

7．1實(shí)例簡介

7．2工程文件的創(chuàng)建與添加

7．3原理圖編譯

7．4封裝匹配檢查

7．5更新PCB文件(同步原理圖數(shù)據(jù))

7．6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制

7．6．1PCB推薦參數(shù)設(shè)置

7．6．2板框的繪制

7．7交互式布局和模塊化布局

7．7．1交互式布局

7．7．2模塊化布局

7．8PCB布線

7．8．1Class的創(chuàng)建

7．8．2布線規(guī)則的添加

7．8．3整板模塊短線的連接

7．8．4整板走線的連接

7．9PCB設(shè)計后期處理

7．9．1串?dāng)_控制

7．9．2環(huán)路最小原則

7．9．3走線的開環(huán)檢查

7．9．4倒角檢查

7．9．5孤銅與尖岬銅皮的修正

7．9．6地過孔的放置

7．9．7絲印調(diào)整

7．10DRC檢查

7．11Gerber輸出


第8章常見問題及解決方式

8．1原理圖庫制作常見問題

8．2封裝庫制作常見問題

8．3原理圖設(shè)計常見問題

8．4PCB設(shè)計常見問題


附錄A