寬禁帶半導(dǎo)體高頻及微波功率器件與電路

第1章 緒論
1．1 電力電子器件的發(fā)展
1．1．1 Si電力電子器件的發(fā)展
1．1．2 寬禁帶電力電子器件的發(fā)展
1．1．3 我國(guó)電力電子器件的發(fā)展
1．2 固態(tài)微波器件的發(fā)展
1．2．1 Si和GaAs固態(tài)微波器件與電路的發(fā)展
1．2．2 SiC固態(tài)微波器件與電路發(fā)展
1．2．3 GaN固態(tài)微波器件與電路發(fā)展
1．3 固態(tài)器件在雷達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用
1．3．1 si、GaAs固態(tài)微波器件與固態(tài)有源相控陣?yán)走_(dá)
1．3．2 SiC、GaN固態(tài)微波器件與T／R模塊
1．3．3 siC、GaN高頻開關(guān)功率器件與開關(guān)功率源／固態(tài)脈沖調(diào)制源
參考文獻(xiàn)
第2章 寬禁帶半導(dǎo)體材料
2．1 氮化鎵和碳化硅晶體材料
2．1．1 GaN晶體性質(zhì)和制備
2．1．2 SiC晶體性質(zhì)和制備
2．2 碳化硅材料的同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)
2．2．1 SiC同質(zhì)外延生長(zhǎng)方法
2．2．2 SiC CVD同質(zhì)外延關(guān)鍵技術(shù)
2．2．3 SiC外延層缺陷
2．3 氮化物材料的異質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)
2．3．1 氮化物外延生長(zhǎng)基本模式和外延襯底的選擇
2．3．2 用于氮化物異質(zhì)外延的金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積技術(shù)
2．3．3 氮化物異質(zhì)外延生長(zhǎng)中的幾個(gè)重要問題
2．4 寬禁帶半導(dǎo)體材料的表征方法
2．4．1 X射線衍射測(cè)試
2．4．2 原子力顯微鏡測(cè)量
2．4．3 光致發(fā)光譜測(cè)量
2．4．4 傅里葉變換紅外譜厚度測(cè)試
2．4．5 汞探針C-V法測(cè)量雜質(zhì)濃度分布
參考文獻(xiàn)
第3章 碳化硅高頻功率器件
3．1 SiC功率二極管
3．1．1 siC肖特基二極管
3．1．2 siC PIN二極管
3．1．3 SiC JBS二極管
3．1．4 siC二極管進(jìn)展
3．1．5 siC二極管應(yīng)用
3．2 SiC MESFET
3．2．1 工作原理
3．2．2 SiC MESFET研究進(jìn)展
3．2．3 SiC MESFET應(yīng)用
3．3 SiC MOSFET
3．3．1 工作原理
3．3．2 關(guān)鍵工藝
3．3．3 SiC MOSFET進(jìn)展
3．3．4 SiC MOSFET應(yīng)用
3．4 siC JFET
3．4．1 SiC JFET的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)
3．4．2 橫向SiC JFET
3．4．3 垂直SiC JFET
3．4．4 SiC VJFET發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)
3．4．5 SiC JFET應(yīng)用
3．5 SiC BJT
3．5．1 BJT基本工作原理
3．5．2 BJT基本電學(xué)特性
3．5．3 SiC BJT關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展
3．5．4 siC BJT的應(yīng)用
3．6 siC IBJT
3．6．1 工作原理
3．6．2 SiC IGBT進(jìn)展
3．6．3 SiC IGBT應(yīng)用
3．7 SiC GTO
3．7．1 晶閘管的導(dǎo)通過(guò)程
3．7．2 關(guān)斷特性
3．7．3 頻率特性
3．7．4 臨界電荷
3．7．5 SiC GTO研究進(jìn)展與應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第4章 氧化鎵微波功率器件與電路
4．1 GaN HEMT
4．1．1 GaN HEMT器件工作原理
4．1．2 GaN HEMT器件的性能表征
4．1．3 GaN HEMT器件關(guān)鍵技術(shù)
4．1．4 國(guó)內(nèi)外D模HEMT器件進(jìn)展
4．2 GaN MMIC
4．2．1 MMIC功率放大器電路設(shè)計(jì)
4．2．2 MMIC功率放大器電路制備的關(guān)鍵工藝
4．2．3 國(guó)內(nèi)外GaN MMIC研究進(jìn)展
4．2．4 GaN MMIC應(yīng)用
4．3 E模GaN HEMT
4．3．1 E模器件基本原理
4．3．2 國(guó)內(nèi)外E模GaN HEMT器件進(jìn)展
4．3．3 E模GaN器件應(yīng)用
4．4 N極性GaN HEMT
4．4．1 N極性GaN HEMT原理
4．4．2 N極性GaN材料生長(zhǎng)
4．4．3 國(guó)內(nèi)外N極性面GaN器件進(jìn)展
4．5 GaN功率開關(guān)器件與微功率變換
4．5．1 GaN功率開關(guān)器件工作原理
4．5．2 國(guó)內(nèi)外GaN功率開關(guān)器件進(jìn)展
4．5．3 國(guó)內(nèi)外GaN功率開關(guān)器件應(yīng)用
4．5．4 GaN開關(guān)功率管應(yīng)用與微功率變換
參考文獻(xiàn)
第5章 展望
5．1 固態(tài)太赫茲器件
5．1．1 太赫茲肖特基二極管
5．1．2 太赫茲三極管
5．1．3 氮化物太赫茲固態(tài)器件
5．1．4 太赫茲固態(tài)器件總結(jié)與展望
5．2 金剛石器件
5．2．1 金剛石材料基本性質(zhì)
5．2．2 金剛石材料生長(zhǎng)方法
5．2．3 金剛石器件舉例
5．2．4 總結(jié)與展望
5．3 二維材料器件
5．3．1 石墨烯材料器件
5．3．2 其他二維材料器件
5．3．3 二維材料器件制備工藝
5．3．4 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
主要符號(hào)表
縮略語(yǔ)