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集成電路制造與封裝基礎

集成電路制造與封裝基礎

定　價：￥108.00

作　者： 商世廣 等 著
出版社： 科學出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺
ISBN： 9787030583864 出版時間： 2018-08-01 包裝： 平裝
開本： 32開 頁數(shù)： 396 字數(shù)：  

內容簡介

　　本書主要介紹半導體性質、硅片制備、氧化技術、圖形技術、光刻技術、摻雜技術、薄膜物理制備、薄膜化學制備、工藝集成、工藝監(jiān)控、封裝技術、元器件可靠性設計和表面組裝等微電子技術領域的基本內容，這些內容為進一步掌握半導體材料、半導體器件與集成電路制造、可靠性設計及表面組裝的基本理論和方法奠定了堅實的基礎。

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