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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書主要內(nèi)容包括微電子器件封裝技術(shù)和微電子器件測(cè)試技術(shù)兩部分。微電子器件封裝技術(shù)以典型器件封裝過程為任務(wù)載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)，每個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)都與生產(chǎn)工作過程緊密對(duì)接，從操作程序到操作的關(guān)鍵技術(shù)都做了詳細(xì)的講述。微電子器件測(cè)試技術(shù)則注重生產(chǎn)技術(shù)的傳授，詳細(xì)介紹了芯片的電參數(shù)、可靠性等器件相關(guān)測(cè)試技術(shù)。本書采用了大量生產(chǎn)過程的真實(shí)圖片和視頻，可以縮短學(xué)習(xí)者與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的距離。本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師能力培訓(xùn)用書，同時(shí)可作為從事微電子器件封裝與測(cè)試工作人員的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微電子器件封裝與測(cè)試技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄
第一篇微電子器件封裝技術(shù)
項(xiàng)目一了解微電子器件封裝技術(shù)
項(xiàng)目二微電子器件封裝制造技術(shù)
任務(wù)一晶圓劃片
任務(wù)二芯片粘接
任務(wù)三引線鍵合
任務(wù)四金屬封裝
任務(wù)五塑料封裝
任務(wù)六電鍍
任務(wù)七切筋成型
任務(wù)八打印代碼
任務(wù)九高溫反偏
任務(wù)十功率老煉
項(xiàng)目三三端穩(wěn)壓器封裝
項(xiàng)目四F型功率三極管封裝
第二篇微電子器件測(cè)試技術(shù)
項(xiàng)目五微電子芯片電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)一管芯中測(cè)
任務(wù)二中間電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)三終點(diǎn)測(cè)試
任務(wù)四動(dòng)態(tài)阻抗測(cè)試
項(xiàng)目六微電子芯片可靠性測(cè)試
任務(wù)一高低溫電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)二熱阻測(cè)試
任務(wù)三溫度循環(huán)測(cè)試
任務(wù)四粒子碰撞噪聲測(cè)試
項(xiàng)目七微電子芯片壽命測(cè)試
任務(wù)一高溫反偏測(cè)試
任務(wù)二高溫壽命測(cè)試
任務(wù)三功率老煉測(cè)試
項(xiàng)目八微電子芯片的其他測(cè)試
任務(wù)一內(nèi)部目測(cè)
任務(wù)二外觀及機(jī)械檢查
任務(wù)三金屬封裝器件氣密性檢測(cè)（粗檢）
任務(wù)四金屬封裝器件氣密性檢測(cè)（細(xì)檢）
附錄中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語（GB/T14113—1993）
參考文獻(xiàn)