半導體薄膜技術基礎

第1章 緒論\t1
本章小結\t5
習題\t6
第2章 硅單晶材料學\t7
2．1 硅及其化合物的基本性質\t7
2．2 硅的晶體結構\t13
2．3 硅的生長加工方法\t16
2．4 硅材料與器件的關系\t19
本章小結\t21
習題\t22
第3章 薄膜基礎知識\t23
3．1 薄膜的定義及應用\t23
3．2 薄膜結構、缺陷及基本性質\t26
3．2．1 薄膜的基本結構及缺陷\t26
3．2．2 薄膜的基本性質\t29
3．3 薄膜襯底材料的一般知識\t34
3．3．1 玻璃襯底\t34
3．3．2 陶瓷襯底\t35
3．3．3 單晶體襯底\t36
3．3．4 襯底清洗\t37
3．4 薄膜的性能檢測簡介\t40
3．4．1 薄膜的厚度檢測\t40
3．4．2 薄膜的可靠性\t43
本章小結\t44
習題\t44
第4章 氧化技術\t46
4．1 二氧化硅（SiO2）薄膜簡介\t47
4．2 氧化技術原理\t49
4．2．1 熱氧化技術的基本原理\t50
4．2．2 水汽氧化\t51
4．2．3 濕氧氧化工藝原理\t52
4．2．4 三種熱氧化工藝方法的優(yōu)缺點\t53
4．3 氧化工藝的一般過程\t54
4．4 氧化膜質量評價\t58
4．4．1 SiO2薄膜表面觀察法\t58
4．4．2 SiO2薄膜厚度的測量\t58
4．5 熱氧化過程中存在的一般問題分析\t61
4．5．1 氧化層厚度不均勻\t61
4．5．2 氧化層表面的斑點\t61
4．5．3 氧化層的針孔\t62
4．5．4 SiO2氧化層中的鈉離子污染\t62
本章小結\t62
習題\t63
第5章 濺射技術\t64
5．1 離子濺射的基本原理\t64
5．1．1 濺射現(xiàn)象\t64
5．1．2 濺射產(chǎn)額及其影響因素\t65
5．1．3 選擇濺射現(xiàn)象\t70
5．1．4 濺射鍍膜工藝\t70
5．2 濺射工藝設備\t72
5．2．1 直流濺射臺\t74
5．2．2 射頻濺射臺\t77
5．2．3 磁控濺射\t79
5．3 濺射工藝應用及工藝實例\t80
本章小結\t83
習題\t83
第6章 真空蒸鍍技術\t84
6．1 真空蒸鍍技術簡介\t84
6．2 真空蒸鍍工藝的相關參數(shù)\t86
6．2．1 工藝真空\t86
6．2．2 飽和蒸氣壓\t88
6．2．3 蒸發(fā)速率和沉積速率\t88
6．3 真空蒸鍍源\t89
6．4 真空蒸鍍設備\t90
6．4．1 熱阻加熱式蒸鍍機（蒸發(fā)機）\t92
6．4．2 電子束蒸發(fā)臺\t94
本章小結\t96
習題\t97
第7章 CVD技術\t98
7．1 CVD技術簡介\t98
7．2 常用CVD技術簡介\t99
7．3 低壓化學氣相淀積（LPCVD）\t103
7．4 PECVD\t107
7．5 CVD系統(tǒng)的模型及基本理論\t115
7．6 CVD工藝系統(tǒng)簡介\t117
7．6．1 CVD的氣體源系統(tǒng)\t118
7．6．2 CVD的質量流量控制系統(tǒng)\t118
7．6．3 CVD反應腔室內的熱源\t119
本章小結\t119
習題\t119
第8章 其他半導體薄膜加工技術簡介\t121
8．1 外延技術\t121
8．1．1 分子束外延\t121
8．1．2 液相外延（LPE）\t123
8．1．3 氣相外延（VPE）\t124
8．1．4 選擇外延（SEG）\t125
8．2 離子束沉積和離子鍍\t126
8．3 電鍍技術\t128
8．4 化學鍍\t131
8．5 旋涂技術\t131
8．6 溶膠-凝膠法\t133
本章小結\t134
習題\t134
參考文獻\t134