細(xì)說Cortex M0開發(fā)：以LPC1114為例

目錄
第1章LPC1114及其開發(fā)環(huán)境簡介1
1.1LPC1114及其主要特性1
1.2MDK開發(fā)環(huán)境及其配置4
1.3習(xí)題9第2章時(shí)鐘配置與仿真10
2.1LPC1114的時(shí)鐘及其配置10
2.2LPC1114的時(shí)鐘仿真21
2.3LPC1114的時(shí)鐘輸出端口測試25
2.4習(xí)題30第3章程序的編譯與下載31
3.1編譯程序31
3.2下載程序32
3.2.1Flash Magic32
3.2.2ULINK233
3.3習(xí)題36第4章通用輸入輸出端口及應(yīng)用37
4.1實(shí)例引入37
4.2頭文件解析41
4.2.1預(yù)定義分析41
4.2.2頭文件應(yīng)用50
4.3GPIO應(yīng)用詳解54
4.3.1GPIO端口操作分析54
4.3.2GPIO端口寄存器60
4.3.3GPIO引腳配置65
4.4GPIO編程實(shí)踐72
4.5習(xí)題73第5章異常和中斷系統(tǒng)及應(yīng)用74
5.1異常74
5.1.1異常及向量地址74
5.1.2優(yōu)先級75
5.1.3異常處理75
5.2中斷系統(tǒng)80
5.2.1NVIC80
5.2.2寄存器及其映射81
5.2.3中斷觸發(fā)與處理86
5.2.4中斷操作函數(shù)86
5.3外部中斷88
5.3.1LPC1114外部中斷88
5.3.2外部中斷入口函數(shù)89
5.4外部中斷編程實(shí)踐90
5.5習(xí)題91第6章SysTick定時(shí)器及應(yīng)用92
6.1SysTick定時(shí)器功能分析92
6.1.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)92
6.1.2寄存器及其映射93
6.1.3初始值設(shè)置95
6.2SysTick定時(shí)器編程實(shí)踐96
6.3習(xí)題97第7章通用定時(shí)器及應(yīng)用98
7.1通用定時(shí)器概述98
7.1.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)98
7.1.2寄存器及其映射98
7.2定時(shí)功能分析101
7.2.1寄存器配置101
7.2.2定時(shí)功能編程實(shí)踐106
7.3計(jì)數(shù)功能分析108
7.3.1寄存器配置108
7.3.2計(jì)數(shù)功能編程實(shí)踐109
7.4輸入捕獲功能分析112
7.4.1寄存器配置113
7.4.2輸入捕獲功能編程實(shí)踐114
7.5PWM功能分析117
7.5.1寄存器配置117
7.5.2PWM功能編程實(shí)踐122
7.6通用定時(shí)器綜合實(shí)踐124
7.6.1驅(qū)動(dòng)LCD1602液晶屏124
7.6.2紅外解碼129
7.7習(xí)題136第8章通用串行口及應(yīng)用137
8.1UART功能分析137
8.1.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)137
8.1.2寄存器及其映射137
8.1.3寄存器配置140
8.2UART綜合實(shí)踐150
8.2.1接收中斷150
8.2.2發(fā)送端口狀態(tài)157
8.2.3選擇性啟動(dòng)159
8.3習(xí)題164第9章A/D轉(zhuǎn)換及應(yīng)用165
9.1A/D轉(zhuǎn)換功能分析165
9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的特性165
9.1.2寄存器及其映射165
9.1.3寄存器配置167
9.1.4注意事項(xiàng)172
9.2A/D轉(zhuǎn)換編程實(shí)踐173
9.3習(xí)題178第10章I2C接口及應(yīng)用179
10.1I2C接口功能分析179
10.1.1I2C總線179
10.1.2I2C接口的特性180
10.1.3寄存器及其映射181
10.1.4寄存器配置183
10.2I2C接口編程實(shí)踐190
10.3習(xí)題199第11章SPI接口及應(yīng)用200
11.1SPI接口功能分析200
11.1.1SPI接口特性200
11.1.2寄存器及其映射200
11.1.3寄存器配置202
11.2SPI接口編程實(shí)踐210
11.3習(xí)題218第12章看門狗及應(yīng)用219
12.1看門狗功能分析219
12.1.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)及特性219
12.1.2寄存器及其映射220
12.1.3寄存器配置221
12.1.4注意事項(xiàng)226
12.2看門狗編程實(shí)踐227
12.3習(xí)題229第13章功耗管理及應(yīng)用230
13.1功耗管理230
13.1.1PMU230
13.1.2SCR寄存器233
13.1.3節(jié)能模式235
13.2功耗管理編程實(shí)踐242
13.3習(xí)題246第14章復(fù)位與SWD技術(shù)247
14.1復(fù)位247
14.1.1復(fù)位源247
14.1.2上電復(fù)位249
14.1.3外部引腳復(fù)位250
14.1.4掉電檢測復(fù)位251
14.2SWD調(diào)試252
14.2.1調(diào)試接口252
14.2.2連接方式254
14.3習(xí)題254第15章Flash編程固件255
15.1BootLoader256
15.2IAP258
15.3代碼讀保護(hù)268
15.4Flash糾錯(cuò)270
15.5IAP編程實(shí)踐270
15.6習(xí)題280第16章電子時(shí)鐘實(shí)例281
16.1實(shí)例描述281
16.2電路原理圖281
16.3實(shí)例分析282
16.3.1電路分析282
16.3.2功能分析282
16.4程序代碼282
16.5代碼說明299
16.5.1狀態(tài)機(jī)編程299
16.5.2靜態(tài)局部變量302
16.5.3其他說明302
16.6習(xí)題302附錄AI2C總線接口標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)碼303附錄B標(biāo)準(zhǔn)ASCII碼表311

參考文獻(xiàn)313