Cadence高速電路板設計與仿真：原理圖與PCB設計（第6版）

第1章 Cadence Allegro SPB 17．2簡介
1．1 概述
1．2 功能特點
1．3 設計流程
1．4 Cadence 17．2新功能介紹
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
2．1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2．2 原理圖工作環(huán)境
2．3 設置圖紙參數(shù)
2．4 設置設計模板
2．5 設置打印屬性
第3章 制作元器件及創(chuàng)建元器件庫
3．1 創(chuàng)建單個元器件
3．1．1 直接新建元器件
3．1．2 用電子表格新建元器件
3．2 創(chuàng)建復合封裝元器件
3．3 大元器件的分割
3．4 創(chuàng)建其他元器件
第4章 創(chuàng)建新設計
4．1 原理圖設計規(guī)范
4．2 Capture基本名詞術(shù)語
4．3 建立新項目
4．4 放置元器件
4．4．1 放置基本元器件
4．4．2 對元器件的基本操作
4．4．3 放置電源和接地符號
4．4．4 完成元器件放置
4．5 創(chuàng)建分級模塊
4．6 修改元器件值與元器件序號
4．7 連接電路圖
4．8 標題欄的處理
4．9 添加文本和圖像
4．10 建立壓縮文檔
4．11 將原理圖輸出為PDF格式
4．12 平坦式和層次式電路圖設計
4．12．1 平坦式和層次式電路特點
4．12．2 電路圖的連接
第5章 PCB設計預處理
5．1 編輯元器件的屬性
5．2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5．3 建立差分對
5．4 Capture中總線（Bus）的應用
5．5 原理圖繪制后續(xù)處理
5．5．1 設計規(guī)則檢查
5．5．2 為元器件自動編號
5．5．3 回注（Back Annotation）
5．5．4 自動更新元器件或網(wǎng)絡的屬性
5．5．5 生成網(wǎng)絡表
5．5．6 生成元器件清單和交互參考表
5．5．7 屬性參數(shù)的輸出/輸入
第6章 Allegro的屬性設置
6．1 Allegro的界面介紹
6．2 設置工具欄
6．3 定制Allegro環(huán)境
6．4 編輯窗口控制
第7章 焊盤制作
7．1 基本概念
7．2 熱風焊盤的制作
7．3 通過孔焊盤的制作
7．4 貼片焊盤的制作
第8章 元器件封裝的制作
8．1 封裝符號基本類型
8．2 集成電路（IC）封裝的制作
8．3 連接器（IO）封裝的制作
8．4 分立元器件（DISCRETE）封裝的制作
8．4．1 貼片的分立元器件封裝的制作
8．4．2 直插的分立元器件封裝的制作
8．4．3 自定義焊盤封裝的制作
第9章 PCB的建立
9．1 建立PCB
9．2 輸入網(wǎng)絡表
第10章 設置設計規(guī)則
10．1 間距規(guī)則設置
10．2 物理規(guī)則設置
10．3 設定設計約束（Design Constraints）
10．4 設置元器件/網(wǎng)絡屬性
第11章 布局
11．1 規(guī)劃PCB
11．2 手工擺放元器件
11．3 快速擺放元器件
第12章 高級布局
12．1 顯示飛線
12．2 交換
12．3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放
12．4 按Capture原理圖頁進行擺放
12．5 原理圖與Allegro交互擺放
12．6 自動布局
12．7 使用PCB Router自動布局
第13章 敷銅
13．1 基本概念
13．2 為平面層建立Shape
13．3 分割平面
13．4 分割復雜平面
第14章 布線
14．1 布線的基本原則
14．2 布線的相關(guān)命令
14．3 定義布線的格點
14．4 手工布線
14．5 扇出（Fanout By Pick）
14．6 群組布線
14．7 自動布線的準備工作
14．8 自動布線
14．9 控制并編輯線
14．9．1 控制線的長度
14．9．2 差分布線
14．9．3 高速網(wǎng)絡布線
14．9．4 45°角布線調(diào)整（Miter By Pick）
14．9．5 改善布線的連接
14．10 優(yōu)化布線（Gloss）
第15章 后處理
15．1 重命名元器件序號
15．2 文字面調(diào)整
15．3 回注（Back Annotation）
第16章 加入測試點
16．1 產(chǎn)生測試點
16．2 修改測試點
第17章 PCB加工前的準備工作
17．1 建立絲印層
17．2 建立報告
17．3 建立Artwork文件
17．4 建立鉆孔圖
17．5 建立鉆孔文件
17．6 輸出底片文件
17．7 瀏覽Gerber文件
17．8 在CAM350中檢查Gerber文件
第18章 Allegro其他高級功能
18．1 設置過孔的焊盤
18．2 更新元器件封裝符號
18．3 Net和Xnet
18．4 技術(shù)文件的處理
18．5 設計重用
18．6 DFA檢查
18．7 修改env文件
18．8 數(shù)據(jù)庫寫保護