基于PROTEUS的電路設(shè)計(jì)、仿真與制板（第2版）

第1章 PROTEUS概述
1．1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1．2 PROTEUS ISIS編輯環(huán)境
1．3 PROTEUS ISIS菜單欄介紹
1．4 編輯窗口顯示導(dǎo)航
1．5 編輯窗口的設(shè)置
1．6 本章小結(jié)
第2章 PROTEUS ISIS原理圖設(shè)計(jì)
2．1 PROTEUS ISIS原理圖輸入流程
2．2 原理圖設(shè)計(jì)方法與步驟
2．3 PROTEUS ISIS編輯窗口連接端子
2．4 本章小結(jié)
第3章 PROTEUS VSM 的分析設(shè)置
3．1 PROTEUS ISIS激勵(lì)源
3．2 基于圖表的分析
3．3 虛擬儀器
3．3．1 虛擬示波器（Oscilloscope）
3．3．2 邏輯分析儀（Logic Analyser）
3．3．3 計(jì)數(shù)器/定時(shí)器（Counter Timer）
3．3．4 虛擬終端（Virtual Terminal）
3．3．5 SPI調(diào)試器（SPI Debugger）
3．3．6 I2C調(diào)試器（I2C Debugger）
3．3．7 信號發(fā)生器（Signal Generator）
3．3．8 模式發(fā)生器（Pattern Generator）
3．3．9 電壓表和電流表（AC/DC Voltmeter/Ammeter）
3．3．10 功率表（WATTMETER）
3．4 探針
3．5 本章小結(jié)
第4章 模擬電路設(shè)計(jì)實(shí)例――音頻功率放大器的設(shè)計(jì)
4．1 音頻功率放大器簡介
4．2 直流穩(wěn)壓源設(shè)計(jì)
4．2．1 原理分析與設(shè)計(jì)
4．2．2 計(jì)算機(jī)仿真分析
4．3 音調(diào)控制電路
4．3．1 原理分析與設(shè)計(jì)
4．3．2 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與分析
4．4 工頻陷波器
4．4．1 原理分析與設(shè)計(jì)
4．4．2 計(jì)算機(jī)仿真分析
4．5 前級放大電路
4．5．1 原理分析與設(shè)計(jì)
4．5．2 計(jì)算機(jī)仿真分析
4．6 功率放大電路
4．6．1 原理分析與設(shè)計(jì)
4．6．2 計(jì)算機(jī)仿真分析
4．7 電路整體的協(xié)調(diào)及仿真
4．7．1 帶通濾波器的加入
4．7．2 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與分析
4．7．3 電路整體的計(jì)算機(jī)仿真分析與驗(yàn)證
4．8 本章小結(jié)
第5章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例
5．1 110序列檢測器電路分析
5．1．1 設(shè)計(jì)原理及過程
5．1．2 系統(tǒng)仿真
5．2 RAM存儲(chǔ)器電路分析
5．2．1 設(shè)計(jì)原理及過程
5．2．2 系統(tǒng)仿真
5．3 競賽搶答器電路分析――數(shù)字單周期脈沖信號源與數(shù)字分析
5．3．1 設(shè)計(jì)原理及過程
5．3．2 系統(tǒng)仿真
5．3．3 利用灌電流和或非門設(shè)計(jì)競賽搶答器電路
5．4 本章小結(jié)
第6章 單片機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例
6．1 信號發(fā)生器的設(shè)計(jì)
6．1．1 設(shè)計(jì)原理
6．1．2 匯編語言程序設(shè)計(jì)流程
6．1．3 匯編語言程序源代碼
6．1．4 C語言程序源代碼
6．1．5 系統(tǒng)仿真
6．2 直流電動(dòng)機(jī)控制模塊設(shè)計(jì)
6．2．1 設(shè)計(jì)原理
6．2．2 匯編語言程序設(shè)計(jì)流程
6．2．3 匯編語言程序源代碼
6．2．4 基礎(chǔ)操作
6．2．5 電路調(diào)試與仿真
6．2．6 利用輸出的PWM波對控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行仿真
6．3 步進(jìn)電動(dòng)機(jī)控制模塊設(shè)計(jì)
6．3．1 設(shè)計(jì)原理
6．3．2 匯編語言程序設(shè)計(jì)流程
6．3．3 匯編語言程序源代碼
6．3．4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6．4 溫度采集與顯示控制模塊的設(shè)計(jì)
6．4．1 設(shè)計(jì)原理
6．4．2 程序設(shè)計(jì)流程
6．4．3 C語言程序源代碼（整體程序代碼）
6．4．4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6．5 將PROTEUS與Keil聯(lián)調(diào)
6．5．1 Keil的μVision3集成開發(fā)環(huán)境的使用
6．5．2 進(jìn)行PROTEUS與Keil的整合
6．5．3 進(jìn)行PROTEUS與Keil的聯(lián)調(diào)
6．6 PROTEUS與IAR EMBEDDED WORKBENCH 的聯(lián)調(diào)應(yīng)用
6．6．1 IAR EMBEDDED WORKBENCH開發(fā)環(huán)境的使用
6．6．2 IAR for 8051與PROTEUS的聯(lián)調(diào)
6．7 本章小結(jié)
第7章 微機(jī)原理設(shè)計(jì)實(shí)例
7．1 8253定時(shí)/計(jì)數(shù)器
7．1．1 設(shè)計(jì)原理
7．1．2 硬件設(shè)計(jì)
7．1．3 軟件實(shí)現(xiàn)
7．1．4 系統(tǒng)仿真
7．2 基于8279鍵盤顯示控制器的設(shè)計(jì)
7．2．1 設(shè)計(jì)原理
7．2．2 硬件設(shè)計(jì)
7．2．3 軟件實(shí)現(xiàn)
7．2．4 系統(tǒng)仿真
7．3 本章小結(jié)
第8章 DSP設(shè)計(jì)實(shí)例
8．1 基于TMS320F28027的I2C總線讀/寫設(shè)計(jì)
8．1．1 設(shè)計(jì)原理
8．1．2 硬件設(shè)計(jì)
8．1．3 軟件設(shè)計(jì)
8．1．4 系統(tǒng)仿真
8．2 PID溫度控制器的設(shè)計(jì)
8．2．1 設(shè)計(jì)原理
8．2．2 硬件設(shè)計(jì)
8．2．3 軟件設(shè)計(jì)
8．2．4 系統(tǒng)仿真
8．3 本章小結(jié)
第9章 基于Arduino的可視化設(shè)計(jì)
9．1 可視化設(shè)計(jì)簡介
9．2 Arduino工程可視化設(shè)計(jì)流程
9．2．1 PROTEUS Visual Designer編輯環(huán)境簡介
9．2．2 Arduino工程可視化設(shè)計(jì)流程
9．3 基于可視化設(shè)計(jì)的數(shù)控穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與開發(fā)
9．3．1 數(shù)控穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)任務(wù)
9．3．2 數(shù)控穩(wěn)壓電源系統(tǒng)方案
9．3．3 硬件系統(tǒng)與軟件設(shè)計(jì)的可視化呼應(yīng)
9．4 本章小結(jié)
第10章 PCB設(shè)計(jì)簡介
10．1 PROTEUS ARES編輯環(huán)境
10．1．1 PROTEUS ARES菜單欄介紹
10．1．2 PROTEUS ARES工具箱
10．1．3 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程
10．2 PCB板層結(jié)構(gòu)介紹
10．3 本章小結(jié)
第11章 創(chuàng)建元器件
11．1 概述
11．1．1 Proteus元器件類型
11．1．2 定制自己的元器件
11．1．3 制作元器件命令、按鈕介紹
11．1．4 原理圖介紹
11．2 制作元器件模型
11．2．1 制作單一元器件
11．2．2 制作同類多組件元器件
11．2．3 把庫中元器件改成．bus接口的元器件
11．2．4 制作模塊元件
11．3 檢查元件的封裝屬性
11．4 完善原理圖
11．5 原理圖的后續(xù)處理
11．6 本章小結(jié)
第12章 元器件封裝的制作
12．1 基本概念
12．1．1 元器件封裝的具體形式
12．1．2 元器件封裝的命名
12．1．3 焊盤簡介
12．1．4 與封裝有關(guān)的其他對象
12．1．5 設(shè)計(jì)單位說明
12．2 元器件的封裝
12．2．1 插入式元器件封裝
12．2．2 貼片式（SMT）元器件封裝的制作
12．2．3 指定元器件封裝
12．3 本章小結(jié)
第13章 PCB設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置
13．1 設(shè)置電路板的工作層
13．2 柵格設(shè)置
13．3 路徑設(shè)置
13．4 批量操作設(shè)置
13．5 編輯環(huán)境設(shè)置
13．6 本章小結(jié)
第14章 PCB布局
14．1 布局應(yīng)遵守的原則
14．2 自動(dòng)布局
14．3 手工布局
14．4 調(diào)整文字
14．5 本章小結(jié)
第15章 PCB布線
15．1 布線的基本規(guī)則
15．2 設(shè)置約束規(guī)則
15．3 手動(dòng)布線及自動(dòng)布線
15．3．1 手動(dòng)布線
15．3．2 自動(dòng)布線
15．3．3 交互式布線
15．3．4 手動(dòng)布線與自動(dòng)布線相結(jié)合
15．4 本章小結(jié)
第16章 PCB后續(xù)處理及光繪文件生成
16．1 鋪銅
16．1．1 底層鋪銅
16．1．2 頂層鋪銅
16．2 輸出光繪文件
16．2．1 輸出光繪文件為RS-274-X形式
16．2．2 輸出光繪文件為Gerber X2形式
16．3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)