高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器原理及應用

第1章 人間煙火——技術與現(xiàn)實1
1.1 技術是純粹的2
1.1.1 實例與方法2
1.1.2 閑話IT3
1.2 取舍有度：關于工具書的閱讀12
1.2.1 這是一本工具書12
1.2.2 讀書四問：主題、論點、是非、利己12
1.2.3 “盡”信書不如無書14
1.2.4 工程實踐中的三個信仰15
1.3 技術以外——職業(yè)和職場多點思考17
1.3.1 關于職業(yè)選擇17
1.3.2 “北上廣”：逃離堅守18
1.3.3 職場初為“人”19
第2章 原點——朝正確方向，輕裝上陣25
2.1 讀《為學》有感，思想先起跑26
2.1.1 思想總動員26
2.1.2 晚起也趕集27
2.1.3 行動，在下一秒28
2.2 實用主義：只選對的28
2.2.1 清楚自己的“目的”28
2.2.2 十字準星，朝目標瞄準30
2.3 基本裝備：先出發(fā)，逐步武裝36
2.3.1 見招拆招——讓問題告訴你該學什么36
2.3.2 裝備一：官方網(wǎng)站38
2.3.3 裝備二：翻譯工具45
2.3.4 裝備三：搜索引擎47
第3章 邊“選”邊學——選型中充實基礎49
3.1 DAC選型指南50
3.1.1 音頻D/A轉(zhuǎn)換器50
3.1.2 數(shù)字上/下變頻器55
3.1.3 直接數(shù)字頻率合成器（DDS）和調(diào)制器60
3.1.4 高速D / A轉(zhuǎn)換61
3.1.5 精密和通用D / A轉(zhuǎn)換器63
3.1.6 視頻編碼器79
3.1.7 數(shù)字電位計80
3.2 ADC選型指南82
3.2.1 音頻ADC83
3.2.2 寬帶編解碼器83
3.2.3 電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器84
3.2.4 數(shù)字上變頻器和下變頻器84
3.2.5 電能計量IC84
3.2.6 高速ADC86
3.2.7 集成接收器92
3.2.8 帶隔離模數(shù)轉(zhuǎn)換器93
3.2.9 自整角機數(shù)字轉(zhuǎn)換器（SDC）和分解器數(shù)字轉(zhuǎn)換器（RDC）93
3.2.10 溫度數(shù)字轉(zhuǎn)換器94
3.2.11 視頻解碼器96
3.2.12 電壓頻率轉(zhuǎn)換器（VFC）96
第4章 ADC與DAC架構基礎97
4.1 DAC架構98
4.1.1 開爾文分壓器98
4.1.2 “溫度計”架構99
4.1.3 二進制加權架構101
4.1.4 R-2R梯形電阻網(wǎng)絡架構102
4.1.5 乘法DAC架構104
4.1.6 分段DAC架構105
4.1.7 -架構106
4.2 ADC架構106
4.2.1 比較器——最簡單的1bit ADC108
4.2.2 逐次逼近架構109
4.2.3 Flash架構（并行架構）110
4.2.4 糾錯流水線分級架構111
4.2.5 串行位級二進制格雷碼架構（折疊架構）115
4.2.6 計數(shù)積分架構115
4.2.7 充電自釋架構117
4.2.8 升壓比較架構118
4.2.9 電壓跟蹤架構119
4.2.10 雙（多）斜率架構120
4.3 Σ-Δ架構123
4.3.1 Σ-Δ起源及其基本架構123
4.3.2 過采樣的頻域分析126
4.3.3 一階與二階Σ-Δ型127
4.3.4 不同階Σ-Δ型對比128
第5章 轉(zhuǎn)換器接口技術131
5.1 參考電壓源132
5.1.1 使用結(jié)構形式133
5.1.2 帶隙型參考電壓源135
5.2 時鐘137
5.2.1 輸入時鐘與全功率帶寬137
5.2.2 系統(tǒng)時鐘與參考時鐘139
5.2.3 與時鐘相關的基本電路結(jié)構140
5.2.4 高速ADC的時鐘抖動144
5.2.4 高速DAC的時鐘抖動151
5.3 DAC輸入/輸出153
5.3.1 DAC基本模式153
5.3.2 高速DAC的模擬輸出163
5.3.3 高速DAC的數(shù)字輸入168
5.4 ADC輸入/輸出178
5.4.1 ADC輸入接口基本參數(shù)178
5.4.2 高速ADC的模擬輸入181
5.4.3 高速ADC的數(shù)字輸出195
第6章 高速PCB設計技術199
6.1 PCB基礎200
6.1.1 PCB的機械支撐作用201
6.1.2 元件間的電氣連接202
6.1.3 電氣特性的實現(xiàn)204
6.1.4 生產(chǎn)、檢查與維護205
6.2 布局206
6.2.1 布局基本原則206
6.2.2 評估板布局參考208
6.3 布線209
6.3.1 導線電阻209
6.3.2 開爾文反饋210
6.3.3 信號返回電流211
6.3.4 接地噪聲和接地環(huán)路212
6.3.5 地隔離技術214
6.3.6 PCB的靜態(tài)影響因素216
6.3.7 PCB的動態(tài)影響因素221
6.3.8 導體電感222
6.3.9 導體電容227
6.3.10 趨膚效應232
6.3.11 PCB布線的阻抗控制233
6.3.12 微帶傳輸線233
6.3.13 高速數(shù)字邏輯234
6.3.14 LVDS布線240
6.4 接地241
6.4.1 模擬地和數(shù)字地241
6.4.2 地平面242
6.4.3 混合信號集成電路接地245
6.4.4 混合系統(tǒng)接地248
6.5 去耦254
6.5.1 本地高頻旁路/去耦254
6.5.2 振鈴現(xiàn)象256