高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器原理及應(yīng)用

第1章 人間煙火——技術(shù)與現(xiàn)實(shí)1
1.1 技術(shù)是純粹的2
1.1.1 實(shí)例與方法2
1.1.2 閑話IT3
1.2 取舍有度：關(guān)于工具書(shū)的閱讀12
1.2.1 這是一本工具書(shū)12
1.2.2 讀書(shū)四問(wèn)：主題、論點(diǎn)、是非、利己12
1.2.3 “盡”信書(shū)不如無(wú)書(shū)14
1.2.4 工程實(shí)踐中的三個(gè)信仰15
1.3 技術(shù)以外——職業(yè)和職場(chǎng)多點(diǎn)思考17
1.3.1 關(guān)于職業(yè)選擇17
1.3.2 “北上廣”：逃離堅(jiān)守18
1.3.3 職場(chǎng)初為“人”19
第2章 原點(diǎn)——朝正確方向，輕裝上陣25
2.1 讀《為學(xué)》有感，思想先起跑26
2.1.1 思想總動(dòng)員26
2.1.2 晚起也趕集27
2.1.3 行動(dòng)，在下一秒28
2.2 實(shí)用主義：只選對(duì)的28
2.2.1 清楚自己的“目的”28
2.2.2 十字準(zhǔn)星，朝目標(biāo)瞄準(zhǔn)30
2.3 基本裝備：先出發(fā)，逐步武裝36
2.3.1 見(jiàn)招拆招——讓問(wèn)題告訴你該學(xué)什么36
2.3.2 裝備一：官方網(wǎng)站38
2.3.3 裝備二：翻譯工具45
2.3.4 裝備三：搜索引擎47
第3章 邊“選”邊學(xué)——選型中充實(shí)基礎(chǔ)49
3.1 DAC選型指南50
3.1.1 音頻D/A轉(zhuǎn)換器50
3.1.2 數(shù)字上/下變頻器55
3.1.3 直接數(shù)字頻率合成器（DDS）和調(diào)制器60
3.1.4 高速D / A轉(zhuǎn)換61
3.1.5 精密和通用D / A轉(zhuǎn)換器63
3.1.6 視頻編碼器79
3.1.7 數(shù)字電位計(jì)80
3.2 ADC選型指南82
3.2.1 音頻ADC83
3.2.2 寬帶編解碼器83
3.2.3 電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器84
3.2.4 數(shù)字上變頻器和下變頻器84
3.2.5 電能計(jì)量IC84
3.2.6 高速ADC86
3.2.7 集成接收器92
3.2.8 帶隔離模數(shù)轉(zhuǎn)換器93
3.2.9 自整角機(jī)數(shù)字轉(zhuǎn)換器（SDC）和分解器數(shù)字轉(zhuǎn)換器（RDC）93
3.2.10 溫度數(shù)字轉(zhuǎn)換器94
3.2.11 視頻解碼器96
3.2.12 電壓頻率轉(zhuǎn)換器（VFC）96
第4章 ADC與DAC架構(gòu)基礎(chǔ)97
4.1 DAC架構(gòu)98
4.1.1 開(kāi)爾文分壓器98
4.1.2 “溫度計(jì)”架構(gòu)99
4.1.3 二進(jìn)制加權(quán)架構(gòu)101
4.1.4 R-2R梯形電阻網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)102
4.1.5 乘法DAC架構(gòu)104
4.1.6 分段DAC架構(gòu)105
4.1.7 -架構(gòu)106
4.2 ADC架構(gòu)106
4.2.1 比較器——最簡(jiǎn)單的1bit ADC108
4.2.2 逐次逼近架構(gòu)109
4.2.3 Flash架構(gòu)（并行架構(gòu)）110
4.2.4 糾錯(cuò)流水線分級(jí)架構(gòu)111
4.2.5 串行位級(jí)二進(jìn)制格雷碼架構(gòu)（折疊架構(gòu)）115
4.2.6 計(jì)數(shù)積分架構(gòu)115
4.2.7 充電自釋架構(gòu)117
4.2.8 升壓比較架構(gòu)118
4.2.9 電壓跟蹤架構(gòu)119
4.2.10 雙（多）斜率架構(gòu)120
4.3 Σ-Δ架構(gòu)123
4.3.1 Σ-Δ起源及其基本架構(gòu)123
4.3.2 過(guò)采樣的頻域分析126
4.3.3 一階與二階Σ-Δ型127
4.3.4 不同階Σ-Δ型對(duì)比128
第5章 轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)131
5.1 參考電壓源132
5.1.1 使用結(jié)構(gòu)形式133
5.1.2 帶隙型參考電壓源135
5.2 時(shí)鐘137
5.2.1 輸入時(shí)鐘與全功率帶寬137
5.2.2 系統(tǒng)時(shí)鐘與參考時(shí)鐘139
5.2.3 與時(shí)鐘相關(guān)的基本電路結(jié)構(gòu)140
5.2.4 高速ADC的時(shí)鐘抖動(dòng)144
5.2.4 高速DAC的時(shí)鐘抖動(dòng)151
5.3 DAC輸入/輸出153
5.3.1 DAC基本模式153
5.3.2 高速DAC的模擬輸出163
5.3.3 高速DAC的數(shù)字輸入168
5.4 ADC輸入/輸出178
5.4.1 ADC輸入接口基本參數(shù)178
5.4.2 高速ADC的模擬輸入181
5.4.3 高速ADC的數(shù)字輸出195
第6章 高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)199
6.1 PCB基礎(chǔ)200
6.1.1 PCB的機(jī)械支撐作用201
6.1.2 元件間的電氣連接202
6.1.3 電氣特性的實(shí)現(xiàn)204
6.1.4 生產(chǎn)、檢查與維護(hù)205
6.2 布局206
6.2.1 布局基本原則206
6.2.2 評(píng)估板布局參考208
6.3 布線209
6.3.1 導(dǎo)線電阻209
6.3.2 開(kāi)爾文反饋210
6.3.3 信號(hào)返回電流211
6.3.4 接地噪聲和接地環(huán)路212
6.3.5 地隔離技術(shù)214
6.3.6 PCB的靜態(tài)影響因素216
6.3.7 PCB的動(dòng)態(tài)影響因素221
6.3.8 導(dǎo)體電感222
6.3.9 導(dǎo)體電容227
6.3.10 趨膚效應(yīng)232
6.3.11 PCB布線的阻抗控制233
6.3.12 微帶傳輸線233
6.3.13 高速數(shù)字邏輯234
6.3.14 LVDS布線240
6.4 接地241
6.4.1 模擬地和數(shù)字地241
6.4.2 地平面242
6.4.3 混合信號(hào)集成電路接地245
6.4.4 混合系統(tǒng)接地248
6.5 去耦254
6.5.1 本地高頻旁路/去耦254
6.5.2 振鈴現(xiàn)象256