半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造技術(shù)

　　本書根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，主要介紹了常用的半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造工藝，并加入了部分超大規(guī)模集成電路工藝。本書在半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造工藝的基礎(chǔ)上主要介紹了MEMS及微系統(tǒng)常用材料、硅的各向同性腐蝕、陽極腐蝕、硅的各向異性腐蝕、電鈍化腐蝕、自停止腐蝕技術(shù)、非晶薄膜的腐蝕與表面微加工、靜電鍵合技術(shù)、硅熱鍵合技術(shù)、超大規(guī)模集成電路工藝、摻雜工藝、平坦化等幾個(gè)主要半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造工藝，具體到每一道工藝中都詳細(xì)講述了工藝的基本原理、工藝的操作過程，力求把當(dāng)前比較新的工藝介紹給讀者。本書主要供高等院校微電子科學(xué)與工程專業(yè)的高年級(jí)本科生或研究生學(xué)習(xí)，也可以作為從事半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造工作的工程技術(shù)人員自學(xué)或進(jìn)修的參考書。為方便教學(xué)，本書配有免費(fèi)電子課件、習(xí)題答案、模擬試卷及答案等，凡選用本書作為授課教材的學(xué)校，均可來電或郵件索取，有任何技術(shù)問題也可通過以上方式聯(lián)系。

暫缺《半導(dǎo)體微系統(tǒng)制造技術(shù)》作者簡介