電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)

目錄
序
前言
第1章 電磁兼容簡(jiǎn)介與目的
1.1 電磁兼容的現(xiàn)象
1.2 電磁兼容的發(fā)展趨勢(shì)
1.3 電磁兼容面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
第2章 電氣系統(tǒng)的電磁兼容噪聲源分析
序
前言
第1章 電磁兼容簡(jiǎn)介與目的
1.1 電磁兼容的現(xiàn)象
1.2 電磁兼容的發(fā)展趨勢(shì)
1.3 電磁兼容面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
第2章 電氣系統(tǒng)的電磁兼容噪聲源分析
2.1 瞬時(shí)噪聲
2.2 切換／開關(guān)噪聲
2.3 數(shù)字頻率／時(shí)鐘信號(hào)與符碼信號(hào)
2.4ANSYS仿真范例1：數(shù)字脈沖信號(hào)上升／下降時(shí)間對(duì)電磁干擾EMI的頻譜效應(yīng)
第3章 電磁耦合原理分析
3.1 傳導(dǎo)耦合
3.2 近場(chǎng)串?dāng)_耦合
3.2.1電容性的噪聲干擾
3.2.2電感性的噪聲干擾
3.2.3電容性噪聲耦合和電感性噪聲耦合的總效應(yīng)
3.2.4電感與電容矩陣表達(dá)式
3.2.5兩條對(duì)稱傳輸線的奇模態(tài)和偶模態(tài)與電感和電容矩陣的關(guān)系
3.3 輻射耦合
3.4 共振耦合
3.5 槽孔耦合
第4章 電源完整性效應(yīng)分析
4.1 電源供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的功能與問題
4.2 電源供應(yīng)的架構(gòu)分析
4.3 電源阻抗分析
4.4PCB共振效應(yīng)與電源阻抗分析
4.5 去耦合電容對(duì)電源完整性的影響
4.6 電源完整性問題的效應(yīng)
第5章 信號(hào)完整性效應(yīng)分析
5.1 影響信號(hào)完整性的因素
5.2 差模信號(hào)的模態(tài)轉(zhuǎn)換噪聲分析
5.3 高速率串接鏈路分析
5.4 高速連接器信號(hào)完整性設(shè)計(jì)分析
5.5ANSYS仿真范例2：傳輸線的阻抗時(shí)域反射與串?dāng)_分析
5.6ANSYS仿真范例3：電路阻抗對(duì)近場(chǎng)串?dāng)_的效應(yīng)
第6章 電磁干擾效應(yīng)分析
6.1 電路布線的電磁干擾效應(yīng)
6.2 傳輸線屏蔽結(jié)構(gòu)的電磁干擾效應(yīng)
6.3 機(jī)構(gòu)槽孔的電磁干擾效應(yīng)
6.4 無線通信載臺(tái)噪聲分析
6.4.1移動(dòng)通信裝置內(nèi)高速數(shù)字傳輸線對(duì)天線的噪聲耦合分析
6.4.2LCD控制電路模塊干擾噪聲對(duì)802.1 l無線局域網(wǎng)絡(luò)的傳輸影響分析
6.5 瞬時(shí)噪聲耐受問題分析
6.5.1ESD放電模型
6.5.2IEC62215.3 的EFT測(cè)試配置與失效準(zhǔn)則
6.6ANSYS仿真范例4：PCB接地平面開槽的耦合與EMI效應(yīng)分析
6.7ANSYS仿真范例5：PCB接地平面開槽的信號(hào)完整性SI、電源完整性PI與EMI效應(yīng)分析
第7章 電磁兼容法規(guī)要求與量測(cè)原理
7.1EMC。符合性法規(guī)簡(jiǎn)介
7.2 產(chǎn)品層級(jí)傳導(dǎo)干擾測(cè)試
7.3 產(chǎn)品層級(jí)輻射干擾測(cè)試
7.4 產(chǎn)品層級(jí)電磁耐受性測(cè)試
7.5 車用電子EMC測(cè)試技術(shù)發(fā)展
7.5.1車用電子應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)和相應(yīng)的EMC要求
7.5.2高度整合化汽車電子遭遇系統(tǒng)性問題分析
7.5.3車輛零部件EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的發(fā)展
7.5.4車輛零部件EMC測(cè)試方法簡(jiǎn)介
7.5.5車輛零部件EMC測(cè)試原理簡(jiǎn)介
7.5.6Telematics車載電子通信系統(tǒng)的EMC。問題趨勢(shì)與測(cè)試分析
7.6 集成電路(IC)層級(jí)EMC測(cè)試技術(shù)
7.6.1集成電路電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)化
7.6.2Ic.EMI量測(cè)方法簡(jiǎn)介
7.6.3車用電子及集成電路的EM(：限制值簡(jiǎn)介
7.6.4異步瞬時(shí)注入法介紹
第8章 電磁兼容失效分析
8.1 電磁兼容問題診斷技巧
8.2EMC問題診斷流程
8.3EMC失效原因與分析
8.4 射頻干擾分析與對(duì)策
第9章 系統(tǒng)產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計(jì)策略
9.1 組件的選擇
9.2 組件的布局
9.3 印刷電路板走線與設(shè)計(jì)
9.3.1PCB設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)EMC效應(yīng)改善分析
9.3.2PCB設(shè)計(jì)對(duì)靜電放電(ESD)回路的效應(yīng)
9.4 產(chǎn)品內(nèi)部纜線與模塊的規(guī)劃
9.5 濾波與瞬時(shí)抑制技術(shù)分析
9.5.1濾波技術(shù)
9.5.2 瞬時(shí)噪聲抑制技術(shù)
9.6 屏蔽技術(shù)分析與機(jī)殼構(gòu)裝
9.7 產(chǎn)品外部連接器與纜線規(guī)劃
9.8 噪聲預(yù)算表應(yīng)用
9.9ANSYS仿真范例6：去耦合電容擺放位置對(duì)降低EMI效應(yīng)的分析
9.10ANSYS仿真范例7：電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析
附錄A 基礎(chǔ)電磁原理
A.1 麥克斯韋方程組
A.2 麥克斯韋方程組所對(duì)應(yīng)的物理定律
A.3 邊界條件
A.4 均勻平面波
A.5 功率流與交流電阻
附錄B 電磁屏蔽原理分析
B.1 電磁屏蔽原理
B.2 電磁屏蔽效能定義
B.3 電磁屏蔽材料
B.4 近場(chǎng)電磁屏蔽
B.5 低頻磁場(chǎng)屏蔽
B.6 不連續(xù)性屏蔽的處置
B.7 多層平板屏蔽體
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