基于案例的電子系統(tǒng)設計與實踐

第1章印制電路板認知
1.1項目導讀
1.2基礎知識——印制電路板
1.2.1印制電路板的基本組成
1.2.2印制電路板的基本概念
1.2.3印制電路板的種類
1.2.4印制電路板的工作層面
1.3項目實訓——印制電路板的設計與制作
1.3.1項目參考
1.3.2項目實施過程
第2章集成元件庫設計
2.1項目導讀
2.2基礎知識——元件原理圖庫、PCB元件封裝庫
2.2.1元件原理圖庫編輯器
2.2.2常用的工作面板及操作
2.2.3元件原理圖庫的圖紙屬性
2.2.4元件原理圖庫的視圖操作
2.2.5PCB元件封裝庫編輯器
2.2.6PCB Library工作面板
2.2.7PCB元件封裝庫的圖紙屬性
2.3項目實訓——集成元件庫的設計與元件制作
2.3.1項目參考
2.3.2項目實施過程
第3章電路原理圖設計
3.1項目導讀
3.2基礎知識——電路原理圖設計
3.2.1原理圖編輯器
3.2.2Libraries工作面板
3.2.3原理圖圖紙的設置
3.2.4原理圖優(yōu)先選項
3.3項目實訓——電路原理圖設計
3.3.1項目參考
3.3.2項目實施過程
第4章印制電路板設計
4.1項目導讀
4.2基礎知識——PCB設計
4.2.1PCB編輯器
4.2.2PCB工作面板
4.2.3PCB優(yōu)先選項
4.2.4電路板的規(guī)劃設置
4.2.5PCB設計規(guī)則
4.3項目實訓——PCB設計
4.3.1項目參考
4.3.2項目實施過程
第5章直流電源電路設計
5.0引言
5.1設計任務及要求
5.1.1設計任務
5.1.2要求
5.2系統(tǒng)整體方案設計
5.2.1設計原理
5.2.2各部分的電路設計
5.3元件參數(shù)選擇
5.4電路仿真調(diào)試及部分結(jié)果圖
5.5設計分析
第6章音頻功率放大器設計
6.0引言
6.1設計任務及要求
6.2音頻功率放大基礎
6.2.1功率放大器常見名詞
6.2.2功率放大原理及分類
6.3設計方案
6.3.1前置放大電路
6.3.2功率放大器
6.4仿真與實現(xiàn)
6.4.1前置放大電路的仿真
6.4.2功率放大器的設計
6.4.3仿真模擬結(jié)果
6.4.4實現(xiàn)方案所需元器件
6.5設計分析
第7章低通濾波器設計
7.0引言
7.1設計任務及設計要求
7.1.1設計任務
7.1.2設計要求
7.2原理分析
7.2.1濾波器的分類
7.2.2無源器件的頻域模型
7.2.3運算放大器的基本原理
7.2.4濾波器電路分析
7.3電路設計
7.3.1Multisim使用入門
7.3.2有源低通濾波器的仿真電路設計
7.4仿真結(jié)果與驗證
第8章數(shù)字顯示定時報警器設計
8.0引言
8.1設計任務及要求
8.2設計方案
8.3硬件電路設計
8.3.1方波信號源設計
8.3.2計時與顯示
8.3.3復位電路
8.3.4最后三秒聲響部分
8.3.5停止電路
8.3.6總體電路
第9章超聲波測距儀設計
9.0引言
9.1設計任務及要求
9.2設計方案論證
9.3系統(tǒng)硬件設計
9.3.1主控制模塊
9.3.2主控芯片——STC89C52RC
9.3.3晶振電路
9.3.4復位電路
9.3.5顯示電路——LCD12864液晶顯示屏
9.3.6超聲波測試模塊
9.3.7報警電路設計
9.4軟件設計
9.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
9.5.1系統(tǒng)硬件測試
9.5.2系統(tǒng)軟件測試
9.5.3測試結(jié)果
第10章電子密碼鎖設計
10.0引言
10.1設計任務及要求
10.2設計方案論證
10.3系統(tǒng)硬件設計
10.3.1電路總體構(gòu)成
10.3.2矩陣鍵盤
10.3.3開鎖控制電路
10.3.4報警電路
10.3.5密碼存儲電路
10.4系統(tǒng)軟件設計
10.4.1系統(tǒng)程序設計流程圖
10.4.2系統(tǒng)程序設計
10.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
第11章函數(shù)信號發(fā)生器設計
11.0引言
11.1設計任務及要求
11.2系統(tǒng)整體方案設計
11.3系統(tǒng)硬件設計
11.3.1硬件電路總設計
11.3.2數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC0832
11.3.3放大電路
11.3.4按鍵模塊
11.3.5顯示模塊
11.4軟件設計
11.4.1主程序流程圖
11.4.2主程序
11.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
11.5.1系統(tǒng)硬件測試
11.5.2系統(tǒng)軟件測試
第12章數(shù)控穩(wěn)壓電源設計
12.0引言
12.1設計任務及要求
12.2系統(tǒng)整體方案設計
12.3系統(tǒng)硬件設計
12.3.1電源模塊設計
12.3.2數(shù)控穩(wěn)壓輸出模塊
12.4軟件設計
12.4.1主程序流程圖
12.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
12.5.1系統(tǒng)硬件測試
12.5.2系統(tǒng)軟件測試
12.5.3測試結(jié)果
第13章智能溫度測控系統(tǒng)設計
13.0引言
13.1設計任務及要求
13.2系統(tǒng)整體方案設計
13.3系統(tǒng)硬件設計
13.3.1主控制單元
13.3.2溫度傳感器DS18B20
13.3.3可控硅移相觸發(fā)電路
13.4軟件設計
13.4.1主程序流程圖
13.4.2PID控制算法
13.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
13.5.1系統(tǒng)硬件測試
13.5.2系統(tǒng)軟件測試
參考文獻