移動設(shè)備新技術(shù)簡明教程

第1章基礎(chǔ)知識
1.1數(shù)字計算設(shè)備概述
1.1.1模擬信號與數(shù)字信號
1.1.2什么是數(shù)字計算設(shè)備
1.2計算設(shè)備發(fā)展簡史
1.2.1人工計算時代
1.2.2機械計算時代
1.2.3電子管時代
1.2.4晶體管時代
1.2.5大規(guī)模集成電路
1.3計算設(shè)備的制造
1.3.1芯片的制造過程
1.3.2PCB的制造過程
1.3.3產(chǎn)品的組裝與測試
1.3.4設(shè)備的升級
第2章智能手機
2.1手機發(fā)展簡史
2.1.1模擬手機
2.1.2數(shù)字手機
2.1.3智能手機
2.1.4未來手機的發(fā)展趨勢
2.2常見的智能手機操作系統(tǒng)
2.2.1概述
2.2.2安卓系統(tǒng)
2.2.3蘋果iOS系統(tǒng)
2.2.4微軟Windows系統(tǒng)
2.2.5其他系統(tǒng)簡介
第3章云計算與移動互聯(lián)網(wǎng)
3.1云計算簡介
3.1.1云計算的成因
3.1.2云計算的主要特點
3.1.3常見的云服務(wù)
3.2移動互聯(lián)網(wǎng)
3.2.1移動互聯(lián)網(wǎng)的概念
3.2.2移動互聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的區(qū)別與聯(lián)系
3.2.3移動互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)
3.3大數(shù)據(jù)
3.3.1大數(shù)據(jù)的產(chǎn)生
3.3.2大數(shù)據(jù)的基本特征
3.3.3大數(shù)據(jù)的應(yīng)用前景
3.4應(yīng)用程序APP基礎(chǔ)
3.4.1什么是APP
3.4.2典型應(yīng)用分析
3.4.3應(yīng)用APP開發(fā)簡介
3.4.4應(yīng)用APP的發(fā)布
第4章傳感器與傳感器網(wǎng)絡(luò)
4.1傳感器的基本原理
4.1.1光傳感器
4.1.2聲音傳感器
4.1.3溫度傳感器
4.1.4重力傳感器
4.1.5常見的傳感器性能指標
4.2移動設(shè)備中的傳感器
4.2.1距離感知
4.2.2重力感應(yīng)
4.2.3心率感應(yīng)
4.3傳感器網(wǎng)絡(luò)
4.3.1普適計算的概念
4.3.2傳感器網(wǎng)絡(luò)的要素
4.3.3傳感器網(wǎng)絡(luò)組織結(jié)構(gòu)
4.3.4典型應(yīng)用
4.3.5傳感器網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展
第5章體感技術(shù)與穿戴式設(shè)備
5.1體感技術(shù)與Kinect簡介
5.1.1什么是體感技術(shù)
5.1.2Kinect的發(fā)展簡史
5.2Kinect的基本工作原理
5.2.1基本構(gòu)成
5.2.2Kinect對動作的捕捉原理
5.2.3Kinect對聲音的捕捉原理
5.2.4骨骼追蹤算法
5.3Kinect的應(yīng)用
5.4穿戴式設(shè)備
5.4.1智能頭盔
5.4.2智能眼鏡
5.4.3智能手表與手環(huán)
5.4.4智能服飾
第6章嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)
6.1概述
6.1.1嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用和組成
6.1.2嵌入式計算機分類
6.2嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程
6.2.1按操作系統(tǒng)劃分
6.2.2按性能劃分
6.3嵌入式系統(tǒng)與計算機的區(qū)別與聯(lián)系
6.3.1概念上的區(qū)別
6.3.2技術(shù)發(fā)展方向不同
6.3.3體系結(jié)構(gòu)不同
6.4嵌入式系統(tǒng)處理器概述
6.4.1發(fā)展歷程
6.4.2基本特點
6.4.3微處理器與微控制器
6.4.4片上系統(tǒng)
6.4.5發(fā)展趨勢
6.5嵌入式操作系統(tǒng)
6.5.1簡介
6.5.2嵌入式操作系統(tǒng)的特點
6.5.3嵌入式操作系統(tǒng)組成
6.6嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展趨勢
6.7嵌入式系統(tǒng)的典型應(yīng)用
第7章物聯(lián)網(wǎng)
7.1物聯(lián)網(wǎng)概述
7.1.1什么是物聯(lián)網(wǎng)
7.1.2物聯(lián)網(wǎng)中物體的識別
7.1.3物聯(lián)網(wǎng)中物體的定位