123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　設(shè)計(jì)印制電路板是電子產(chǎn)品制作過程中非常重要的環(huán)節(jié)。本書主要介紹了當(dāng)下比較流行的印制電路板設(shè)計(jì)軟件———AltiumDesigner15的設(shè)計(jì)功能，重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生熟練運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件完成電子電路與印制電路板圖的設(shè)計(jì)與制作的能力;從原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件繪制、印制電路板設(shè)計(jì)到元件封裝的設(shè)計(jì)，按照電路板的設(shè)計(jì)順序，深入淺出地講解了AltiumDesigner15軟件，使讀者能迅速掌握該軟件的基本應(yīng)用，同時(shí)深入講解了電路板設(shè)計(jì)中的一些知識(shí)，學(xué)習(xí)后有助于讀者設(shè)計(jì)真實(shí)的印制電路板。全書內(nèi)容豐富，軟件新穎，案例由淺入深，逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力;每章前有導(dǎo)讀，章后配有習(xí)題，便于讀者學(xué)習(xí)和使用。本書可作為高等職業(yè)院校電子類、電氣類、通信類、機(jī)電類等專業(yè)的教材，也可作為職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《印制電路板設(shè)計(jì)：Altium Designer 15》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章印制電路板與Altium Designer概述……………………………………………… 1
1.1 印制電路板設(shè)計(jì)的基本知識(shí)……………………………………………………… 1
1.1.1 印制電路板———PCB ………………………………………………………… 1
1.1.2 印制電路板的組成…………………………………………………………… 1
1.1.3 元件封裝的基本知識(shí)………………………………………………………… 2
1.2 AltiumDesigner15簡(jiǎn)介………………………………………………………… 3
1.2.1 AltiumDesigner15的發(fā)展歷史…………………………………………… 3
1.2.2 AltiumDesigner15的新特性……………………………………………… 3
1.2.3 AltiumDesigner15的組成………………………………………………… 4
1.3 AltiumDesigner15的安裝及優(yōu)化……………………………………………… 4
1.3.1 AltiumDesigner15的安裝………………………………………………… 4
1.3.2 AltiumDesigner15的中英文界面轉(zhuǎn)換…………………………………… 5
1.3.3 AltiumDesigner15的庫(kù)文件和實(shí)例文件………………………………… 6
1.3.4 AltiumDesigner15的工作環(huán)境介紹……………………………………… 6
1.4 AltiumDesigner15的文件管理………………………………………………… 9
1.4.1 AltiumDesigner15的文件結(jié)構(gòu)…………………………………………… 9
1.4.2 AltiumDesigner15的文件管理系統(tǒng)……………………………………… 10
1.4.3 AltiumDesigner15的原理圖和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)………………………… 10
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 14
第2章繪制第一張?jiān)韴D………………………………………………………………… 16
2.1 設(shè)置原理圖圖紙…………………………………………………………………… 16
2.1.1 原理圖設(shè)計(jì)的基本步驟……………………………………………………… 16
2.1.2 新建原理圖…………………………………………………………………… 17
2.1.3 圖紙?jiān)O(shè)置……………………………………………………………………… 19
2.1.4 設(shè)置柵格尺寸和光標(biāo)形狀…………………………………………………… 20
2.2 單管放大電路原理圖的設(shè)計(jì)……………………………………………………… 20
2.2.1 設(shè)置自定義圖紙和自定義標(biāo)題欄…………………………………………… 20
2.2.2 設(shè)置元件庫(kù)…………………………………………………………………… 20
2.2.3 原理圖設(shè)計(jì)配線……………………………………………………………… 24
2.2.4 放置元件……………………………………………………………………… 24
2.2.5 調(diào)整元件布局………………………………………………………………… 27
2.2.6 電氣連接……………………………………………………………………… 30
2.2.7 元件屬性的調(diào)整……………………………………………………………… 32
2.2.8 放置電源和接地符號(hào)………………………………………………………… 38
2.2.9 放置電路的I/O端口……………………………………………………… 40
2.2.10 文件的存盤與退出………………………………………………………… 41
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 42
第3章繪制總線形式接口電路及說明文字……………………………………………… 44
3.1 繪制總線形式接口電路…………………………………………………………… 44
3.1.1 放置總線及總線分支………………………………………………………… 45
3.1.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)………………………………………………………………… 46
3.1.3 靈巧粘貼……………………………………………………………………… 47
3.2 繪制說明性信息…………………………………………………………………… 49
3.2.1 繪圖工具介紹……………………………………………………………… 49
3.2.2 繪制直線和曲線……………………………………………………………… 50
3.2.3 繪制不規(guī)則多邊形…………………………………………………………… 51
3.2.4 放置單行文字和區(qū)塊文字…………………………………………………… 52
3.2.5 放置規(guī)則圖形………………………………………………………………… 53
3.2.6 放置圖片……………………………………………………………………… 53
3.2.7 靈巧粘貼……………………………………………………………………… 53
3.2.8 圖件的層次轉(zhuǎn)換……………………………………………………………… 54
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 54
第4章層次原理圖設(shè)計(jì)…………………………………………………………………… 55
4.1 層次原理圖設(shè)計(jì)的基本概念……………………………………………………… 55
4.1.1 概述………………………………………………………………………… 55
4.1.2 設(shè) 計(jì)………………………………………………………………………… 57
4.2 層次電路圖的設(shè)計(jì)………………………………………………………………… 57
4.2.1 自頂向下的層次原理圖設(shè)計(jì)………………………………………………… 57
4.2.2 自底向上的層次原理圖設(shè)計(jì)………………………………………………… 64
4.3 層次電路原理圖的切換…………………………………………………………… 69
4.4 實(shí)例———采用自頂向下的方法設(shè)計(jì)函數(shù)波形發(fā)生器層次原理圖…………………… 69
4.4.1 建立工程……………………………………………………………………… 69
4.4.2 函數(shù)波形發(fā)生器原理圖……………………………………………………… 70
4.4.3 工程編譯……………………………………………………………………… 71
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 72
第5章原理圖報(bào)表生成與打印輸出……………………………………………………… 75
5.1 工程編譯…………………………………………………………………………… 75
5.1.1 工程編譯設(shè)置………………………………………………………………… 75
5.1.2 執(zhí)行編譯……………………………………………………………………… 80
5.2 生成報(bào)表…………………………………………………………………………… 82
5.2.1 網(wǎng)絡(luò)表………………………………………………………………………… 83
5.2.2 材料清單報(bào)表………………………………………………………………… 84
5.2.3 原理圖文件層次結(jié)構(gòu)報(bào)表…………………………………………………… 85
5.3 原理圖的打印輸出………………………………………………………………… 86
5.3.1 頁(yè)面設(shè)置……………………………………………………………………… 87
5.3.2 打印預(yù)覽和打印輸出………………………………………………………… 87
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 88
第6章繪制原理圖元件…………………………………………………………………… 89
6.1 元件符號(hào)概述……………………………………………………………………… 89
6.2 元件符號(hào)的創(chuàng)建和保存…………………………………………………………… 89
6.3 元件設(shè)計(jì)界面……………………………………………………………………… 90
6.4 簡(jiǎn)單元件繪制實(shí)例………………………………………………………………… 92
6.4.1 設(shè)置圖紙……………………………………………………………………… 92
6.4.2 新建/打開一個(gè)元件符號(hào)…………………………………………………… 93
6.4.3 示例元件的信息……………………………………………………………… 94
6.4.4 繪制邊框……………………………………………………………………… 94
6.4.5 放置引腳……………………………………………………………………… 96
6.4.6 原理圖中元件的更新……………………………………………………… 100
6.4.7 為元件符號(hào)添加Footprint模型………………………………………… 101
6.5 修改集成元件庫(kù)中的元件……………………………………………………… 104
6.6 多功能多單元元件的繪制……………………………………………………… 105
6.6.1 分部分繪制元件符號(hào)……………………………………………………… 105
6.6.2 繪制多單元元件SN74LS00 ……………………………………………… 105
6.6.3 新建/刪除一個(gè)部分………………………………………………………… 106
6.6.4 設(shè)置元件符號(hào)的屬性……………………………………………………… 107
6.7 元件的檢錯(cuò)和報(bào)表……………………………………………………………… 108
6.7.1 元件符號(hào)信息報(bào)表………………………………………………………… 108
6.7.2 元件符號(hào)錯(cuò)誤信息報(bào)表…………………………………………………… 108
6.7.3 元件符號(hào)庫(kù)信息報(bào)表……………………………………………………… 109
6.8 元件的管理……………………………………………………………………… 109
6.8.1 元件符號(hào)庫(kù)中符號(hào)的管理………………………………………………… 109
6.8.2 元件符號(hào)庫(kù)與當(dāng)前原理圖………………………………………………… 109
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 110
第7章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)………………………………………………………… 111
7.1 印制電路板……………………………………………………………………… 111
7.1.1 印制電路板概述…………………………………………………………… 112
7.1.2 PCB基本組件……………………………………………………………… 114
7.1.3 印制電路板工作層面……………………………………………………… 115
7.1.4 PCB設(shè)計(jì)流程……………………………………………………………… 116
7.1.5 創(chuàng)建PCB文件的方法……………………………………………………… 118
7.2 AltiumDesignerPCB編輯器………………………………………………… 122
7.3 PCB工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置………………………………………………………… 123
7.3.1 坐標(biāo)系統(tǒng)的設(shè)置…………………………………………………………… 123
7.3.2 PCB板選項(xiàng)的設(shè)置………………………………………………………… 123
7.3.3 系統(tǒng)參數(shù)的優(yōu)先設(shè)定……………………………………………………… 123
7.4 規(guī)劃PCB ………………………………………………………………………… 127
7.4.1 設(shè)置板層結(jié)構(gòu)……………………………………………………………… 127
7.4.2 設(shè)置板層顏色……………………………………………………………… 127
7.4.3 規(guī)劃PCB邊界……………………………………………………………… 128
7.5 PCB編輯器畫面管理…………………………………………………………… 131
7.5.1 放置圖件對(duì)象……………………………………………………………… 131
7.5.2 圖件的選擇與撤銷選擇…………………………………………………… 141
7.5.3 圖件的跳轉(zhuǎn)查詢…………………………………………………………… 142
7.5.4 特殊粘貼…………………………………………………………………… 143
7.6 載入網(wǎng)絡(luò)表與元器件…………………………………………………………… 144
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 146
第8章印制電路板布局、布線及后期處理……………………………………………… 148
8.1 印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則…………………………………………………… 148
8.1.1 布局基本原則……………………………………………………………… 148
8.1.2 布線基本原則……………………………………………………………… 149
8.1.3 抗干擾原則………………………………………………………………… 149
8.2 元件布局………………………………………………………………………… 150
8.2.1 自動(dòng)布局…………………………………………………………………… 150
8.2.2 手動(dòng)布局…………………………………………………………………… 151
8.2.3 修改部分焊盤的連接關(guān)系………………………………………………… 153
8.3 PCB布線………………………………………………………………………… 153
8.3.1 布線規(guī)則設(shè)置……………………………………………………………… 153
8.3.2 自動(dòng)布線…………………………………………………………………… 166
8.3.3 手動(dòng)布線…………………………………………………………………… 173
8.3.4 文件的雙向更新…………………………………………………………… 177
8.4 PCB抗干擾處理………………………………………………………………… 177
8.4.1 補(bǔ)淚滴……………………………………………………………………… 178
8.4.2 包地……………………………………………………………………… 178
8.4.3 敷銅……………………………………………………………………… 179
8.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)…………………………………………………………………… 183
8.5.1 DRC設(shè)置…………………………………………………………………… 183
8.5.2 常規(guī)DRC校驗(yàn)…………………………………………………………… 184
8.5.3 設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)報(bào)告………………………………………………………… 186
8.6 PCB的3D預(yù)覽………………………………………………………………… 188
8.7 PCB后期處理…………………………………………………………………… 188
8.7.1 生成報(bào)表…………………………………………………………………… 188
8.7.2 生成輸出制造文件………………………………………………………… 190
8.7.3 打印輸出PCB圖…………………………………………………………… 196
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 198
第9章 PCB元件封裝設(shè)計(jì)……………………………………………………………… 200
9.1 制作元器件封裝………………………………………………………………… 200
9.1.1 創(chuàng)建新的元件封裝庫(kù)……………………………………………………… 200
9.1.2 進(jìn)入元件封裝庫(kù)管理器…………………………………………………… 201
9.1.3 手工制作DIP8元器件封裝……………………………………………… 203
9.1.4 利用向?qū)Чぞ咧谱鱀IP14元件封裝……………………………………… 208
9.2 集成庫(kù)的生成與維護(hù)…………………………………………………………… 212
9.2.1 集成庫(kù)簡(jiǎn)介………………………………………………………………… 212
9.2.2 生成集成庫(kù)………………………………………………………………… 213
9.2.3 集成庫(kù)的維護(hù)……………………………………………………………… 218
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 218
第10章實(shí)例篇…………………………………………………………………………… 219
10.1 U 盤PCB設(shè)置………………………………………………………………… 219
10.1.1 設(shè)計(jì)任務(wù)…………………………………………………………………… 219
10.1.2 創(chuàng)建項(xiàng)目…………………………………………………………………… 220
10.1.3 創(chuàng)建元件庫(kù)………………………………………………………………… 220
10.1.4 創(chuàng)建原理圖文件…………………………………………………………… 221
10.1.5 創(chuàng)建元件封裝庫(kù)…………………………………………………………… 224
10.1.6 添加封裝…………………………………………………………………… 224
10.1.7 規(guī)劃電路板………………………………………………………………… 225
10.1.8 網(wǎng)絡(luò)表與元器件封裝的裝入……………………………………………… 228
10.1.9 布局與布線………………………………………………………………… 228
10.1.10 3D效果圖………………………………………………………………… 233
10.1.11 元件屬性………………………………………………………………… 234
10.2 FPGA 開發(fā)板原理圖與PCB板制作………………………………………… 234
10.2.1 建立工程…………………………………………………………………… 235
10.2.2 FPGA 開發(fā)板原理圖設(shè)計(jì)………………………………………………… 235
10.2.3 FPGA 開發(fā)板PCB制作………………………………………………… 243
10.2.4 3D效果圖………………………………………………………………… 244
習(xí) 題…………………………………………………………………………………… 245
參考文獻(xiàn)……………………………………………………………………………………… 247