圖解智能手機(jī)維修快速入門

前言第1章了解智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)組成和工作原理 1.1 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)組成 1.1.1 智能手機(jī)的整機(jī)結(jié)構(gòu) 1.1.2 智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 1.2 智能手機(jī)的工作原理 1.2.1 智能手機(jī)的整機(jī)工作原理1.2.2 智能手機(jī)的電路控制關(guān)系 第2章 智能手機(jī)的故障表現(xiàn)與檢修分析 2.1 智能手機(jī)的故障表現(xiàn)2.1.1 軟件引發(fā)的故障表現(xiàn)2.1.2 硬件引發(fā)的故障表現(xiàn)2.2 智能手機(jī)的檢修分析2.2.1 軟件引發(fā)的檢修分析2.2.2 硬件引發(fā)的檢修分析第3章 智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置與病毒防治訓(xùn)練3.1 智能手機(jī)的使用操作規(guī)范3.1.1 智能手機(jī)的操作系統(tǒng)3.1.2 插入和取出SIM卡3.1.3 插入和取出Micro SD卡 3.1.4 智能手機(jī)的常規(guī)操作3.2 智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置與優(yōu)化設(shè)置3.2.1 智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置3.2.2 智能手機(jī)的優(yōu)化設(shè)置3.3 智能手機(jī)的病毒防治3.3.1 智能手機(jī)的病毒防護(hù)措施3.3.2 智能手機(jī)的病毒查殺第4章 智能手機(jī)的信息安全與數(shù)據(jù)恢復(fù)訓(xùn)練4.1 智能手機(jī)的信息安全保護(hù)措施4.1.1 智能手機(jī)數(shù)據(jù)資料的備份4.1.2 智能手機(jī)個(gè)人信息的備份4.2 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法4.2.1 智能手機(jī)個(gè)人信息的導(dǎo)入4.2.2 智能手機(jī)數(shù)據(jù)資料的恢復(fù)第5章 智能手機(jī)的升級(jí)與刷機(jī)訓(xùn)練 5.1 智能手機(jī)的升級(jí)5.1.1 智能手機(jī)升級(jí)前的準(zhǔn)備5.1.2 智能手機(jī)的升級(jí)方法5.2 智能手機(jī)的刷機(jī)5.2.1 智能手機(jī)刷機(jī)前的準(zhǔn)備5.2.2 智能手機(jī)的刷機(jī)方法第6章 智能手機(jī)組成部件的檢測(cè)代換訓(xùn)練 6.1 顯示屏組件的應(yīng)用與檢測(cè)代換6.1.1 顯示屏組件的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.1.2 顯示屏組件的檢測(cè)代換 6.2 觸摸屏的應(yīng)用與檢測(cè)代換6.2.1 觸摸屏的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.2.2 觸摸屏的檢測(cè)代換 6.3 鍵盤的應(yīng)用與檢測(cè)代換6.3.1 鍵盤的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.3.2 鍵盤的檢測(cè)代換 6.4 按鍵的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.4.1 按鍵的特點(diǎn)與應(yīng)用6.4.2 按鍵的檢測(cè)代換 6.5 聽(tīng)筒的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.5.1 聽(tīng)筒的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.5.2 聽(tīng)筒的檢測(cè)代換6.6 話筒的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.6.1 話筒的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.6.2 話筒的檢測(cè)代換 6.7 攝像頭的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.7.1 攝像頭的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.7.2 攝像頭的檢測(cè)代換 6.8 耳麥接口的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.8.1 耳麥接口的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.8.2 耳麥接口的檢測(cè)代換 6.9 振動(dòng)器的應(yīng)用與檢測(cè)代換 6.9.1 振動(dòng)器的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.9.2 振動(dòng)器的檢測(cè)代換 6.10 天線的應(yīng)用與檢測(cè)代換6.10.1 天線的特點(diǎn)與應(yīng)用6.10.2 天線的檢測(cè)代換6.11 USB接口的應(yīng)用與檢測(cè)代換6.11.1 USB接口的特點(diǎn)與應(yīng)用 6.11.2 USB接口的檢測(cè)代換第7章 射頻電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練7.1 射頻電路的結(jié)構(gòu)原理 7.1.1 射頻電路的結(jié)構(gòu)7.1.2 射頻電路的工作原理 7.2 射頻電路的檢修方法 7.2.1 射頻電路工作條件的檢測(cè)方法 7.2.2 射頻信號(hào)處理芯片的檢測(cè)方法 7.2.3 射頻功率放大器的檢測(cè)方法 7.2.4 射頻收發(fā)電路的檢測(cè)方法 7.2.5 射頻電源管理芯片的檢測(cè)方法 第8章 語(yǔ)音電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練 8.1 語(yǔ)音電路的結(jié)構(gòu)原理8.1.1 語(yǔ)音電路的結(jié)構(gòu)8.1.2 語(yǔ)音電路的工作原理 8.2 語(yǔ)音電路的檢修方法 8.2.1 直流供電電壓的檢測(cè)方法 8.2.2 音頻信號(hào)處理芯片的檢測(cè)方法8.2.3 音頻功率放大器的檢測(cè)方法 8.2.4 耳機(jī)信號(hào)放大器的檢測(cè)方法 8.2.5 揚(yáng)聲器的檢測(cè)方法8.2.6 聽(tīng)筒的檢測(cè)方法8.2.7 話筒的檢測(cè)方法 8.2.8 耳麥接口的檢測(cè)方法第9章 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練9.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)原理 9.1.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu) 9.1.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理 9.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法9.2.1 直流供電條件的檢測(cè)方法9.2.2 時(shí)鐘信號(hào)的檢測(cè)方法 9.2.3 復(fù)位信號(hào)的檢測(cè)方法 9.2.4 控制總線信號(hào)的檢測(cè)方法 2 9.2.5 I C 控制信號(hào)的檢測(cè)方法9.2.6 輸入/輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的檢測(cè)方法第10章 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練 10.1 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)原理 10.1.1 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)10.1.2 電源及充電電路的工作原理10.2 電源及充電電路的檢修方法10.2.1 直流供電電壓的檢測(cè)方法10.2.2 開(kāi)機(jī)信號(hào)的檢測(cè)方法10.2.3 復(fù)位信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的檢測(cè)方法10.2.4 電源管理芯片的檢測(cè)方法10.2.5 電流檢測(cè)電阻的檢測(cè)方法10.2.6 充電控制芯片的檢測(cè)方法第11章 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練11.1 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)原理11.1.1 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)11.1.2 操作及屏顯電路的工作原理11.2 操作及屏顯電路的檢修方法 11.2.1 直流供電條件的檢測(cè)方法11.2.2 操作按鍵的檢測(cè)方法11.2.3 觸摸板及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法11.2.4 液晶顯示板及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法第12章 接口電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修訓(xùn)練 12.1 接口電路的結(jié)構(gòu)原理 12.1.1 接口電路的結(jié)構(gòu)12.1.2 接口電路的工作原理12.2 接口電路的檢修方法12.2.1 接口本身的檢查方法12.2.2 接口工作電壓的檢測(cè)方法12.2.3 接口電路傳輸信號(hào)的檢測(cè)方法第13章 其他電路的故障表現(xiàn)與檢修方法13.1 攝像與照相電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修方法13.1.1 攝像與照相電路的結(jié)構(gòu)原理13.1.2 攝像與照相電路的檢修方法13.2 藍(lán)牙電路的結(jié)構(gòu)原理與檢修方法13.2.1 藍(lán)牙電路的結(jié)構(gòu)原理13.2.2 藍(lán)牙電路的檢修方法