電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

目　　錄第1章　電子設(shè)備設(shè)計(jì)概論 11.1　概述 11.2　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容 21.3　電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程 41.3.1　電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的依據(jù) 41.3.2　電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的任務(wù) 51.3.3　整機(jī)制造的內(nèi)容和順序 81.4　電子設(shè)備的工作環(huán)境 91.5　溫度、濕度、霉菌因素影響 111.5.1　溫度對(duì)元器件的影響 111.5.2　濕度對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響 121.5.3　霉菌對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響 141.6　電磁噪聲因素影響 151.6.1　噪聲系統(tǒng) 161.6.2　噪聲分析 161.7　機(jī)械因素影響 191.7.1　機(jī)械因素 191.7.2　機(jī)械因素的危害 201.8　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法 21第2章　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì) 232.1　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則 232.1.1　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)分類 232.1.2　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則 242.2　傳熱過(guò)程概述 252.2.1　導(dǎo)熱過(guò)程 262.2.2　對(duì)流換熱 272.2.3　輻射換熱 272.2.4　接觸熱阻 282.3　傳熱過(guò)程 292.3.1　復(fù)合換熱 292.3.2　傳熱 302.3.3　傳熱的增強(qiáng) 312.4　電子產(chǎn)品的自然散熱 332.4.1　電子產(chǎn)品機(jī)殼的熱分析 332.4.2　電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件的散熱 342.4.3　功率器件散熱器的設(shè)計(jì)計(jì)算 372.5　強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計(jì) 412.5.1　強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則 412.5.2　強(qiáng)迫風(fēng)冷卻的通風(fēng)機(jī)（風(fēng)扇）選擇 442.6　電子產(chǎn)品的其他冷卻方法 462.6.1　半導(dǎo)體制冷 462.6.2　熱管 48第3章　電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計(jì) 513.1　電磁兼容設(shè)計(jì)概述 513.1.1　電磁兼容的基本概念 513.1.2　噪聲干擾的方式 523.1.3　噪聲干擾的傳播途徑 533.1.4　電磁干擾的抑制技術(shù) 603.2　屏蔽技術(shù) 623.2.1　電場(chǎng)屏蔽 633.2.2　磁場(chǎng)屏蔽 653.2.3　電磁場(chǎng)屏蔽 683.3　接地技術(shù) 703.3.1　接地的要求 703.3.2　接地的分類 713.3.3　信號(hào)接地 713.3.4　地線中的干擾和抑制 753.3.5　地線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn) 783.4　濾波技術(shù) 793.4.1　電磁干擾濾波器 793.4.2　濾波器的分類 813.4.3　電源線濾波器 84第4章　電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 864.1　機(jī)箱概述 864.1.1　機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求 864.1.2　機(jī)箱（機(jī)殼）的組成和基本類型 884.1.3　機(jī)箱（機(jī)殼）設(shè)計(jì)的基本步驟 894.2　機(jī)殼、機(jī)箱結(jié)構(gòu) 904.2.1　機(jī)殼的分類 904.2.2　機(jī)箱（插箱）的分類 924.3　底座與面板 944.3.1　底座 944.3.2　面板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 964.3.3　元件及印制板在底座上的安裝固定 974.4　機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)化 1004.4.1　概述 1004.4.2　積木化結(jié)構(gòu) 101第5章　電子設(shè)備的工程設(shè)計(jì) 1035.1　機(jī)械防護(hù) 1035.1.1　機(jī)械環(huán)境 1035.1.2　隔振和緩沖設(shè)計(jì) 1045.1.3　隔振和緩沖的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1085.2　電子設(shè)備的氣候防護(hù) 1105.2.1　腐蝕效應(yīng) 1115.2.2　潮濕侵蝕及其防護(hù) 1135.2.3　霉菌及其防護(hù) 1155.2.4　灰塵的防護(hù) 1175.2.5　材料老化及其防護(hù) 1175.2.6　金屬腐蝕及其防護(hù) 1205.3　人-機(jī)工程在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 1245.3.1　人-機(jī)工程概述 1245.3.2　人-機(jī)工程在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 1275.4　電子設(shè)備的使用和生產(chǎn)要求 1335.4.1　對(duì)電子設(shè)備的使用要求 1335.4.2　電子設(shè)備的生產(chǎn)要求 135第6章　電子元器件 1396.1　電阻器 1396.2　電位器 1406.2.1　電位器的主要技術(shù)指標(biāo) 1406.2.2　電位器的類別與型號(hào) 1416.3　電容器 1416.3.1　電容器的主要技術(shù)指標(biāo) 1426.3.2　電容器的型號(hào)及容量標(biāo)志方法 1436.4　電感器 1446.5　變壓器 1456.6　開(kāi)關(guān)及接插元件簡(jiǎn)介 1476.6.1　常用接插件 1476.6.2　開(kāi)關(guān) 1496.7　散熱器 1506.8　半導(dǎo)體分立器件 1516.9　半導(dǎo)體集成電路 1526.10　表面組裝元器件 1546.10.1　表面組裝電阻器 1556.10.2　表面組裝電容器 1576.10.3　表面組裝電感器 1596.10.4　其他表面組裝元件 1606.10.5　表面組裝半導(dǎo)體器件 1616.10.6　表面組裝元器件的包裝 166第7章　印制電路板 1707.1　印制電路板的類型與特點(diǎn) 1707.1.1　覆銅板 1707.1.2　印制電路板類型與特點(diǎn) 1717.2　印制電路板制造工藝 1727.2.1　印制板制造過(guò)程 1727.2.2　印制板生產(chǎn)工藝 1777.2.3　多層印制電路板 1787.2.4　撓性印制電路板 1817.2.5　印制板的手工制作 1827.3　表面組裝用印制電路板 1857.3.1　表面組裝印制板的特征 1857.3.2　SMB基材質(zhì)量的主要參數(shù) 1867.4　印制電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展 1887.4.1　印制電路板的質(zhì)量 1887.4.2　印制電路板的發(fā)展 189第8章　裝配焊接技術(shù) 1918.1　安裝技術(shù) 1918.1.1　安裝的基本要求 1918.1.2　集成電路的安裝 1948.1.3　印制電路板上元器件的安裝 1958.2　焊接工具 1988.2.1　電烙鐵的種類 1988.2.2　電烙鐵的選用 2018.2.3　電烙鐵的使用方法 2018.2.4　熱風(fēng)槍 2038.3　焊料、焊劑 2048.3.1　焊料分類及選用依據(jù) 2048.3.2　錫鉛焊料 2058.3.3　焊膏 2078.3.4　助焊劑 2118.3.5　阻焊劑 2138.4　焊接工藝 2148.4.1　手工焊接操作技巧 2148.4.2　手工焊接工藝 2168.4.3　導(dǎo)線焊接技術(shù) 2188.4.4　拆焊 2208.4.5　表面安裝元器件的裝卸方法 222第9章　電子裝連技術(shù) 2289.1　電子產(chǎn)品的裝配基本要求 2289.2　搭接 2299.3　繞接技術(shù) 2319.3.1　繞接 2319.3.2　繞接工具及使用方法 2329.3.3　繞接質(zhì)量檢查 2339.4　壓接 2349.5　其他連接方式 2389.5.1　黏接 2399.5.2　鉚接 2409.5.3　螺紋連接 241第10章　表面組裝技術(shù) 24410.1　表面組裝技術(shù)概述 24410.1.1　表面組裝技術(shù)特點(diǎn) 24410.1.2　表面組裝技術(shù)及其工藝流程 24610.1.3　表面組裝技術(shù)的發(fā)展 25210.2　印刷技術(shù)及設(shè)備 25510.2.1　焊膏印刷技術(shù)概述 25610.2.2　焊膏印刷機(jī)系統(tǒng)組成 26010.2.3　焊膏印刷模板 26110.2.4　影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù) 26210.3　貼裝技術(shù)及設(shè)備 26410.3.1　貼片機(jī)概述 26410.3.2　貼片機(jī)系統(tǒng)組成 26910.4　再流焊技術(shù)及設(shè)備 28010.4.1　再流焊接概述 28010.4.2　再流焊工藝 28410.5　波峰焊技術(shù)及設(shè)備 28810.5.1　波峰焊機(jī) 28910.5.2　波峰焊工藝 29410.6　常用檢測(cè)設(shè)備 30010.6.1　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 30010.6.2　X射線檢測(cè)儀 30110.6.3　針床測(cè)試儀 30210.6.4　飛針測(cè)試儀 30210.6.5　SMT爐溫測(cè)試儀 30410.7　SMT輔助設(shè)備 30510.7.1　返修工作系統(tǒng) 30510.7.2　全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 30610.7.3　超聲清洗設(shè)備 30710.7.4　靜電防護(hù)及測(cè)量設(shè)備 30910.8　微組裝技術(shù) 31310.8.1　微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容 31410.8.2　微組裝技術(shù) 315第11章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件 32211.1　設(shè)計(jì)文件概述 32211.2　生產(chǎn)工藝文件 32511.2.1　工藝文件概述 32511.2.2　工藝文件的編制原則、方法和要求 32611.2.3　工藝文件的格式及填寫(xiě)方法 327第12章　電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝 33312.1　電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 33312.2　電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù) 33512.2.1　概述 33512.2.2　調(diào)試與檢測(cè)儀器 33512.2.3　儀器選擇與配置 33712.2.4　產(chǎn)品調(diào)試 33812.2.5　故障檢測(cè)方法 34012.3　電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) 34412.3.1　全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn) 34412.3.2　檢驗(yàn)驗(yàn)收 34412.3.3　整機(jī)的老化試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn) 346第13章　產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性 34813.1　質(zhì)量 34813.2　可靠性 34913.3　產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 35113.3.1　全面質(zhì)量管理概述 35113.3.2　電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理 35213.3.3　生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證 35413.4　ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 35513.4.1　ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成 35513.4.2　ISO9000族標(biāo)準(zhǔn) 35613.4.3　ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用與發(fā)展 35613.5　產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證及其與GB/T 19000的關(guān)系 35713.6　實(shí)施GB/T 19000-ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義 358