3D打印技術(shù)導(dǎo)論

第1章 緒論
1．1 概述
1．1．1 3D打印的基本概念
1．1．2 3D打印成型原理
1．1．3 3D打印技術(shù)的特點(diǎn)
1．2 主流3D打印成型工藝
1．2．1 3D打印工藝分類
1．2．2 光固化成型（SLA）
1．2．3 疊層實(shí)體制造（LOM）
1．2．4 選擇性激光燒結(jié)（SLS）
1．2．5 熔融沉積制造（FDM）
1．2．6 三維印刷成型（3DP）
1．2．7 各成型工藝比較
1．3 國(guó)內(nèi)外3D打印技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
1．3．1 國(guó)外3D打印技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1．3．2 國(guó)內(nèi)3D打印技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1．3．3 3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
1．4 3D打印技術(shù)的學(xué)科體系和知識(shí)結(jié)構(gòu)
1．5 發(fā)展3D打印學(xué)科的必要性
第2章 3D打印基礎(chǔ)理論
2．1 概述
2．2 現(xiàn)代成型理論
2．3 3D打印的離散一疊加過程研究
2．3．1 離散疊加過程的三個(gè)層次
2．3．2 STL數(shù)據(jù)文件格式
2．4 3D打印零件的變形機(jī)理
2．4．1 3D打印零件的特點(diǎn)
2．4．2 3D打印零件變形的宏觀表現(xiàn)
2．4．3 光固化成型工藝的零件變形
2．5 3D打印零件的精度研究
2．5．1 3D打印技術(shù)的精度概述
2．5．2 影響3D打印零件精度的因素
2．5．3 數(shù)據(jù)處理誤差
2．5．4 成型加工誤差
2．5．5 后處理誤差
第3章 3D打印軟件技術(shù)
3．1 概述
3．2 設(shè)計(jì)方法分類
3．2．1 正向設(shè)計(jì)
3．2．2 逆向設(shè)計(jì)
3．2．3 正逆向混合設(shè)計(jì)
3．3 正向設(shè)計(jì)軟件
3．3．1 3DS MAX
3．3．2 Rhino
3．3．3 SketchUD
3．3．4 Pro／Engineer
3．3．5 SolidWorks
3．3．6 其他設(shè)計(jì)軟件
3．3．7 格式轉(zhuǎn)換軟件
3．4 逆向設(shè)計(jì)技術(shù)
3．4．1 逆向設(shè)計(jì)概述
3．4．2 三維數(shù)據(jù)反求技術(shù)
3．4．3 數(shù)據(jù)反求技術(shù)分類
3．4．4 三維掃描技術(shù)
3．4．5 典型逆向設(shè)計(jì)軟件
3．5 模型支撐添加技術(shù)
3．5．1 添加支撐的必要性
3．5．2 添加支撐的原則
3．5．3 添加支撐的類型
3．6 模型分層切片技術(shù)
3．6．1 分層切片的概念
3．6．2 分層切片的方法
3．6．3 分層切片對(duì)模型精度的影響
3．7 3D打印控制軟件
第4章 3D打印材料技術(shù)
4．1 概述
4．2 SLA工藝成型材料
4．2．1 光固化概念
4．2．2 光敏樹脂特性
4．2．3 光敏樹脂研究現(xiàn)狀
4．2．4 幾種常見光敏樹脂
4．2．5 SLA支撐材料
4．3 LOM工藝成型材料
4．3．1 LOM材料組成
4．3．2 紙質(zhì)片材
4．3．3 陶瓷片材
4．4 SLS工藝成型材料
4．4．1 金屬粉末材料
4．4．2 高分子粉末材料
4．4．3 陶瓷粉末材料
4．4．4 覆膜砂粉末材料
4．4．5 其他材料
4．5 FDM工藝成型材料
4．5．1 FDM材料要求
4．5．2 FDM材料研究現(xiàn)狀
4．5．3 ABS材料
4．5．4 PLA材料
4．5．5 FDM支撐材料
4．6 3DP工藝成型材料
4．6．1 陶瓷粉料
4．6．2 石膏粉末
4．7 成型件的后處理
4．7．1 剝離
4．7．2 修補(bǔ)、打磨和拋光
4．7．3 表面涂覆
第5章 3D打印技術(shù)應(yīng)用
5．1 概述
5．2 3D打印技術(shù)在工業(yè)制造的應(yīng)用
5．3 3D打印技術(shù)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
5．3．1 醫(yī)用模型
5．3．2 假體和人體植入物
5．3．3 個(gè)性化醫(yī)療
5．4 3D打印技術(shù)在航空航天的應(yīng)用
5．5 3D打印技術(shù)在建筑設(shè)計(jì)的應(yīng)用
5．6 3D打印技術(shù)在其他領(lǐng)域中的應(yīng)用
5．7 各成型工藝應(yīng)用案例
5．7．1 SLA應(yīng)用
5．7．2 LOM應(yīng)用
5．7．3 SLS應(yīng)用
5．7．4 FDM應(yīng)用
5．7．5 3DP應(yīng)用
附錄
縮略詞表
參考文獻(xiàn)