二元金屬硫化物熱電材料

前言
縮寫(xiě)和符號(hào)說(shuō)明
1 引言
2 緒論
2．1 熱電效應(yīng)
2．1．1 Seebeck效應(yīng)
2．1．2 Peltier效應(yīng)
2．1．3 Thomson效應(yīng)
2．1．4 熱電轉(zhuǎn)換效率及熱電優(yōu)值
2．2 熱電傳輸原理
2．2．1 載流子的傳輸特性
2．2．2 固體的熱傳導(dǎo)
2．2．3 熱電材料的優(yōu)化和性能增強(qiáng)
2．3 熱電材料研究進(jìn)展
2．3．1 高性能熱電材料
2．3．2 硫化物熱電材料研究進(jìn)展
2．3．3 硫化鉍和硫化銅材料
3 硫化物熱電材料的制備方法
3．1 樣品的制備
3．1．1 粉末的合成
3．1．2 塊體的燒結(jié)
3．2 樣品的表征
3．2．1 體密度測(cè)定
3．2．2 熱重差熱分析
3．2．3 X射線衍射分析
3．2．4 電子探針顯微分析
3．2．5 X射線熒光分析
3．2．6 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡分析
3．2．7 高分辨透射電鏡分析
3．2．8 霍爾系數(shù)測(cè)試
3．2．9 電導(dǎo)率和Seebeck系數(shù)測(cè)試
3．2．1 0熱導(dǎo)率測(cè)試
4 硫化鉍塊體熱電材料的制備及其熱電性能
4．1 MA工藝對(duì)硫化鉍熱電性能的影響
4．1．1 MA工藝對(duì)相結(jié)構(gòu)影響
4．1．2 MA工藝對(duì)Bi2S3塊體微觀結(jié)構(gòu)的影響
4．1．3 MA工藝對(duì)Bi2S3塊體電傳輸性能影響
4．2 SPS溫度對(duì)硫化鉍熱電性能的影響
4．2．1 Bi2S3粉體的DTA—TG分析
4．2．2 燒結(jié)溫度對(duì)：Bi2S3塊體相結(jié)構(gòu)的影響
4．2．3 燒結(jié)溫度對(duì)Bi2S3塊體微觀結(jié)構(gòu)的影響
4．2．4 燒結(jié)溫度對(duì)Bi2S3塊體電傳輸性能的影響
4．2．5 燒結(jié)溫度對(duì)．Bi2S1塊體熱傳輸性能及ZT值的影響
4．3 本章小結(jié)
5 硫化鉍熱電材料的組成優(yōu)化
5．1．Ag摻雜硫化鉍塊體材料的制備及其熱電性能
5．1．1 Ag摻雜Bi2S3粉體和塊體的相結(jié)構(gòu)
5．1．2 Ag摻雜Bi2S3塊體的微觀結(jié)構(gòu)
5．1．3 Ag摻雜．Bi2S3塊體的電傳輸性能
5．1．4 Ag摻雜：Bi2S3塊體的熱傳輸性能及zT值
5．2 微量Cu摻雜的納米結(jié)構(gòu)硫化鉍塊體材料熱電性能
5．2．1 微量Cu摻雜的Bi2S3塊體的相結(jié)構(gòu)
5．2．2 微量Cu摻雜的Bi2S3塊體的微觀結(jié)構(gòu)
5．2．3 微量Cu摻雜：Bi2S3塊體的電傳輸性能
5．2．4．微量Cu摻雜BizS3塊體的熱傳輸性能及ZT值
5．2．5 微量Cu摻雜：Bi2S3塊體的l_IRTEM。表征
5．3 本章小結(jié)
6 硫化鉍熱電材料的微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控
6．1 硫化鉍單晶納米結(jié)構(gòu)粉體的水熱合成
6．1．1 以Na2S203為硫源制備硫化鉍粉體
6．1．2 以Na，S為硫源制備硫化鉍納米粉體
6．2 織構(gòu)的硫化鉍多晶熱電塊體的制備及電傳輸性能各向異性
6．2．1 以Na2S203為硫源合成的粉體制備織構(gòu)的塊體材料
6．2．2 以Na，S為硫源合成的粉體制備織構(gòu)塊體材料
6．3 具高速電子通道的硫化鉍熱電材料的設(shè)計(jì)
6．3．1 原料粉體和燒結(jié)后的塊體的相結(jié)構(gòu)
6．3．2 原料粉體和燒結(jié)后的塊體的微觀結(jié)構(gòu)
6．3．3 不同納米棒含量硫化鉍塊體的電傳輸性能
6．3．4 不同納米棒含量硫化鉍塊體的熱傳輸性能
6．4．本章小結(jié)
7 CuLsS塊體材料的合成及其熱電性能
7．1 Cul8s塊體的MA+SPS合成及其熱電性能
7．1．1 MA法制備的Cul8S粉體和SPS燒結(jié)后塊體的相結(jié)構(gòu)
7．1．2 Cul8S粉體及不同SPS溫度下燒結(jié)塊體的微觀形貌
7．1．3 不同SPS溫度燒結(jié)的塊體CU48S的電傳輸性能
7．1．4 不同SPS溫度燒結(jié)的塊體Cul8S的熱傳輸性能及ZT值
7．2 Cul8S塊體的HS+SPS合成及其熱電性能
7．2．1 HS法合成粉體相結(jié)構(gòu)及合成機(jī)理
7．2．2 HS法合成粉體的微觀形貌
7．2．3 HS+SPS法制備的Cul8S塊體的相結(jié)構(gòu)
7．2．4 HS+SPS法制備的Cul8S塊體的微觀形貌
7．2．5 HS+SPS法制備的Cul8S塊體的電傳輸性能
7．2．6 HS+SPS法制備的Cul8S塊體的熱傳輸性能及ZT值
7．3 本章小結(jié)
8 硫化銅塊體熱電材料的組成優(yōu)化
8．1 Bi摻雜Cul．8 S塊體的制備及熱電性能
8．1．1 Bi含量對(duì)Cul8塊體相結(jié)構(gòu)的影響
8．1．2 Bi摻雜量對(duì)Cul8塊體微觀結(jié)構(gòu)的影響
8．1．3 Bi含量對(duì)Cul8塊體電傳輸性能的影響
8．1．4 Bi摻雜量對(duì)Cul8塊體對(duì)熱傳輸性能分析及zT值的影響
8．2 CUE2．xS（X=0，0．04，0．1 ）塊體的熱電性能
8．2．1 CUES塊體的相結(jié)構(gòu)及微觀結(jié)構(gòu)
8．2．2 Cu2S塊體的電傳輸性能
8．2．3 CUES塊體的熱傳輸性能及ZT值
8．2．4 CUES塊體的HIKFEM表征
8．3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
致謝