電子制造裝備技術

第1章 電子制造裝備技術概述
1.1 電子制造
1.1.1 電子產(chǎn)品制造
1.1.2 電子制造技術
1.2 電子制造裝備的分類與基本組成
1.2.1 電子制造裝備分類
1.2.2 電子制造典型裝備的基本組成
1.2.3 電子制造裝備技術基礎
1.3 電子制造裝備技術特點
1.4 本書的研究目的和主要內(nèi)容
1.4.1 本書的研究目的
1.4.2 本書的研究內(nèi)容
參考文獻
第2章 電子制造主要工藝與設備
2.1 概述
2.2 半導體制造關鍵工藝與設備
2.2.1 薄膜生成工藝與設備
2.2.2 圖形轉(zhuǎn)移工藝與設備
2.2.3 摻雜工藝與設備
2.2.4 其他輔助工藝與設備
2.3 芯片封裝工藝與設備
2.3.1 硅片檢測
2.3.2 芯片傳統(tǒng)裝配與封裝
2.3.3 先進裝配與封裝
2.4 基板及膜電路制造工藝與設備
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜電路制造
2.5 表面貼裝工藝與設備
2.5.1 焊料涂敷工藝與設備
2.5.2 膠黏劑涂敷工藝與設備
2.5.3 貼片工藝與設備
2.5.4 焊接工藝與設備
2.5.5 表面組裝工藝中的檢測
參考文獻
第3章 光電檢測與加工技術
3.1 概述
3.2 光電檢測技術
3.2.1 光電檢測系統(tǒng)的結構與類型
3.2.2 圖像檢測技術原理與應用
3.3 光電加工技術
3.3.1 光電加工系統(tǒng)的結構與類型
3.3.2 光電加工技術原理
參考文獻
第4章 電子制造典型裝備及其關鍵技術
4.1 概述
4.2 光學曝光機
4.2.1 光學曝光機簡介
4.2.2 掩模對準式曝光機
4.2.3 投影式曝光機
4.2.4 極紫外光曝光機
4.3 芯片互連技術與設備
4.3.1 引線鍵合技術與設備
4.3.2 倒裝芯片鍵合技術與設備
4.4 激光加工設備
4.4.1 電子制造工藝中激光加工技術的應用
4.4.2 激光劃片機
4.5 貼片技術與貼片機
4.5.1 貼片技術
4.5.2 貼片機系統(tǒng)構成
4.5.3 高速多功能貼片機
4.6 自動光學檢測（AOI）系統(tǒng)
4.6.1 AOI系統(tǒng)工作原理與系統(tǒng)組成
4.6.2 典型AOI設備介紹
參考文獻
第5章 高精度運動系統(tǒng)及定位技術
5.1 概述
5.2 高精度電子制造設備主傳動機構
5.2.1 主傳動機構的設計要求
5.2.2 主傳動機構的主要形式
5.2.3 工作頭傳動定位機構
5.2.4 精密工件臺定位技術
5.3 電子制造設備的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系統(tǒng)誤差的分析計算
5.3.3 精密工件臺精度分析
5.3.4 基于多體系統(tǒng)理論的誤差建模分析
5.4 影響傳動機構精度的因素
5.4.1 機械系統(tǒng)特性參數(shù)對系統(tǒng)的影響
5.4.2 機械結構的減振技術
5.4.3 機械結構熱變形與對策
5.5 高精密運動單元
5.5.1 精密傳動單元
5.5.2 精密導向單元
5.5.3 精密支承單元
5.5.4 精密微動單元
參考文獻
第6章 精密對準技術及應用
6.1 概述
6.2 典型的精密對準技術
6.2.1 莫爾條紋對準技術
6.2.2 相位光柵TTL對準技術
6.2.3 視頻圖像對準技術
6.3 精密對準技術中的關鍵技術
6.3.1 精密測量技術
6.3.2 宏動／微動技術
6.3.3 控制技術
6.4 精密對準技術的實現(xiàn)案例
6.4.1 系統(tǒng)組成及工作原理
6.4.2 宏動／微動平臺設計
6.4.3 粗精復合控制
參考文獻
第7章 電子制造典型技術裝備設計實例一
7.1 概述
7.2 實驗平臺的設計思想
7.2.1 實驗平臺的用途和功能
7.2.2 實驗平臺的設計原則
7.3 實驗平臺方案設計
7.3.1 系統(tǒng)組成
7.3.2 系統(tǒng)總體方案與指標
7.3.3 系統(tǒng)主體結構
7.4 實驗平臺機械系統(tǒng)設計
7.4.1 基座結構特征
7.4.2 主要工作參數(shù)設計
7.4.3 工作系統(tǒng)設計
7.4.4 主傳動系統(tǒng)設計
7.5 視覺檢測系統(tǒng)設計
7.5.1 視覺檢測系統(tǒng)的構成及主要參數(shù)
7.5.2 圖像處理算法設計
7.5.3 坐標轉(zhuǎn)換
7.6 主控制系統(tǒng)設計
7.6.1 基于上位機的控制系統(tǒng)設計
7.6.2 基于PLC的基礎平臺控制系統(tǒng)設計
7.6.3 基于單片機的工作平臺控制系統(tǒng)設計
參考文獻