Protel 99 SE印制電路板設(shè)計(jì)與仿真（第2版）

目　錄
項(xiàng)目一　Protel 99 SE簡介　1
任務(wù)一　初識Protel 99 SE　1
任務(wù)描述　1
技能目標(biāo)　1
基礎(chǔ)知識　2
任務(wù)實(shí)施　3
任務(wù)二　了解Protel 99 SE的操作環(huán)境及特點(diǎn)　3
任務(wù)描述　3
技能目標(biāo)　3
基礎(chǔ)知識　3
任務(wù)實(shí)施　6
任務(wù)三　Protel 99 SE的設(shè)計(jì)組管理　6
任務(wù)描述　6
技能目標(biāo)　7
基礎(chǔ)知識　7
任務(wù)實(shí)施　10
任務(wù)四　Protel 99 SE的基本操作　10
任務(wù)描述　10
技能目標(biāo)　10
基礎(chǔ)知識　10
任務(wù)實(shí)施　17
項(xiàng)目二　原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置　20
任務(wù)一　窗口設(shè)置　20
任務(wù)描述　20
技能目標(biāo)　20
基礎(chǔ)知識　20
任務(wù)實(shí)施　21
任務(wù)二　圖紙?jiān)O(shè)置　22
任務(wù)描述　22
技能目標(biāo)　22
基礎(chǔ)知識　23
任務(wù)實(shí)施　25
任務(wù)三　網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置　26
任務(wù)描述　26
技能目標(biāo)　26
基礎(chǔ)知識　26
任務(wù)實(shí)施　28
任務(wù)四　其他設(shè)置　28
任務(wù)描述　28
技能目標(biāo)　28
基礎(chǔ)知識　28
任務(wù)實(shí)施　30
項(xiàng)目三　原理圖繪制　32
任務(wù)一　原理圖元件庫的管理　32
任務(wù)描述　32
技能目標(biāo)　32
基礎(chǔ)知識　33
任務(wù)實(shí)施　37
任務(wù)二　原理圖實(shí)體放置與屬性編輯　38
任務(wù)描述　38
技能目標(biāo)　38
基礎(chǔ)知識　38
任務(wù)實(shí)施　44
任務(wù)三　電路原理圖繪制　46
任務(wù)描述　46
技能目標(biāo)　46
基礎(chǔ)知識　46
任務(wù)實(shí)施　52
任務(wù)四　報(bào)表生成　53
任務(wù)描述　53
技能目標(biāo)　53
基礎(chǔ)知識　53
任務(wù)實(shí)施　56
任務(wù)五　原理圖輸出與打印　56
任務(wù)描述　56
技能目標(biāo)　56
基礎(chǔ)知識　56
任務(wù)實(shí)施　59
任務(wù)六　層次電路設(shè)計(jì)　59
任務(wù)描述　59
技能目標(biāo)　59
基礎(chǔ)知識　59
任務(wù)實(shí)施　62
項(xiàng)目四　原理圖元件庫編輯　67
任務(wù)一　原理圖庫文件創(chuàng)建　67
任務(wù)描述　67
技能目標(biāo)　67
基礎(chǔ)知識　67
任務(wù)實(shí)施　70
任務(wù)二　元件繪制　70
任務(wù)描述　70
技能目標(biāo)　70
基礎(chǔ)知識　70
任務(wù)實(shí)施　76
任務(wù)三　元件報(bào)表生成　78
任務(wù)描述　78
技能目標(biāo)　78
基礎(chǔ)知識　78
任務(wù)實(shí)施　80
項(xiàng)目五　印制電路板圖設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置　83
任務(wù)一　認(rèn)識印制電路板　83
任務(wù)描述　83
技能目標(biāo)　83
基礎(chǔ)知識　83
任務(wù)實(shí)施　85
任務(wù)二　PCB文件管理　85
任務(wù)描述　85
技能目標(biāo)　86
基礎(chǔ)知識　86
任務(wù)實(shí)施　88
任務(wù)三　裝載元件庫　88
任務(wù)描述　88
技能目標(biāo)　88
基礎(chǔ)知識　89
任務(wù)實(shí)施　90
任務(wù)四　設(shè)置電路板工作層面　90
任務(wù)描述　90
技能目標(biāo)　91
基礎(chǔ)知識　91
任務(wù)實(shí)施　95
任務(wù)五　規(guī)劃電路板　95
任務(wù)描述　95
技能目標(biāo)　95
基礎(chǔ)知識　95
任務(wù)實(shí)施　97
項(xiàng)目六　印制電路板的設(shè)計(jì)　99
任務(wù)一　PCB繪圖工具的使用　99
任務(wù)描述　99
技能目標(biāo)　99
基礎(chǔ)知識　100
任務(wù)實(shí)施　100
任務(wù)二　元件的基本操作　106
任務(wù)描述　106
技能目標(biāo)　106
基礎(chǔ)知識　106
任務(wù)實(shí)施　107
任務(wù)三　PCB布局　113
任務(wù)描述　113
技能目標(biāo)　113
基礎(chǔ)知識　113
任務(wù)實(shí)施　114
任務(wù)四　PCB布線　121
任務(wù)描述　121
技能目標(biāo)　121
基礎(chǔ)知識　121
任務(wù)實(shí)施　122
任務(wù)五　PCB絲印調(diào)整　127
任務(wù)描述　127
技能目標(biāo)　127
基礎(chǔ)知識　127
任務(wù)實(shí)施　127
任務(wù)六　PCB圖的報(bào)表生成　130
任務(wù)描述　130
技能目標(biāo)　130
基礎(chǔ)知識　130
任務(wù)實(shí)施　130
任務(wù)七　PCB圖打印輸出　132
任務(wù)描述　132
技能目標(biāo)　132
基礎(chǔ)知識　132
任務(wù)實(shí)施　132
項(xiàng)目七　元件封裝的制作　138
任務(wù)一　啟動元件庫編輯器　137
任務(wù)描述　137
技能目標(biāo)　137
基礎(chǔ)知識　137
任務(wù)實(shí)施　140
任務(wù)二　利用向?qū)?chuàng)建元件封裝　142
任務(wù)描述　142
技能目標(biāo)　142
基礎(chǔ)知識　142
任務(wù)實(shí)施　143
任務(wù)三　手動創(chuàng)建元件封裝　146
任務(wù)描述　146
技能目標(biāo)　146
基礎(chǔ)知識　146
任務(wù)實(shí)施　147
任務(wù)四　自建庫的使用　150
任務(wù)描述　150
技能目標(biāo)　150
基礎(chǔ)知識　151
任務(wù)實(shí)施　151
項(xiàng)目八　PCB布線設(shè)計(jì)提高　154
任務(wù)一　編輯PCB的類　154
任務(wù)描述　154
技能目標(biāo)　154
基礎(chǔ)知識　155
任務(wù)實(shí)施　156
任務(wù)二　認(rèn)識PCB布線規(guī)則　157
任務(wù)描述　157
技能目標(biāo)　157
基礎(chǔ)知識　157
任務(wù)實(shí)施　159
任務(wù)三　導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置　159
任務(wù)描述　159
技能目標(biāo)　159
基礎(chǔ)知識　160
任務(wù)實(shí)施　161
任務(wù)四　最小安全間距規(guī)則設(shè)置　163
任務(wù)描述　163
技能目標(biāo)　163
基礎(chǔ)知識　163
任務(wù)實(shí)施　165
任務(wù)五　表面粘貼器件布線規(guī)則設(shè)置　167
任務(wù)描述　167
技能目標(biāo)　167
基礎(chǔ)知識　167
任務(wù)實(shí)施　168
任務(wù)六　PCB布線的其他規(guī)則設(shè)置　169
任務(wù)描述　169
技能目標(biāo)　169
基礎(chǔ)知識　169
任務(wù)實(shí)施　173
任務(wù)七　PCB布線調(diào)整　174
任務(wù)描述　174
技能目標(biāo)　174
基礎(chǔ)知識　174
任務(wù)實(shí)施　177
任務(wù)八　敷銅、包地、補(bǔ)淚滴處理　178
任務(wù)描述　178
技能目標(biāo)　178
基礎(chǔ)知識　178
任務(wù)實(shí)施　181
項(xiàng)目九　電路仿真　184
任務(wù)一　認(rèn)識電路仿真流程　184
任務(wù)描述　184
技能目標(biāo)　184
基礎(chǔ)知識　184
任務(wù)實(shí)施　188
任務(wù)二　認(rèn)識仿真元器件　188
任務(wù)描述　188
技能目標(biāo)　188
基礎(chǔ)知識　189
任務(wù)實(shí)施　198
任務(wù)三　仿真器的設(shè)置　198
任務(wù)描述　198
技能目標(biāo)　198
基礎(chǔ)知識　199
任務(wù)實(shí)施　204
任務(wù)四　反相放大器電路的仿真　205
任務(wù)描述　205
技能目標(biāo)　206
基礎(chǔ)知識　206
任務(wù)實(shí)施　206
附錄　211
附錄1　原理圖常用元件一覽表　211
附錄2　常用元件封裝圖形一覽表(Footprints．lib部分元件)　215
附錄3　綜合設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)電路圖　221