高性能陶瓷顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的組織與性能研究

　　本書選用工業(yè)化的SiC微米粉體材料，采用化學(xué)鍍銅工藝制備了Cu包覆SiCp復(fù)合粉體，并對(duì)復(fù)合粉體的組成和形貌進(jìn)行了分析。以該復(fù)合粉體為原材料，利用真空熱壓燒結(jié)和非真空熱壓燒結(jié)兩種工藝制備了SiCp體積分?jǐn)?shù)分別為30%、40%和50%的SiCp/Cu復(fù)合材料，并對(duì)復(fù)合材料的微觀組織和界面微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了觀察和分析。測試了不同工藝、不同成分下SiCp/Cu復(fù)合材料的熱膨脹性能、導(dǎo)熱性能和導(dǎo)電性能等熱物理性能，并分析了增強(qiáng)相含量、顆粒大小和熱處理狀態(tài)等因素對(duì)復(fù)合材料熱物理性能的影響；測試了SiCp/Cu復(fù)合材料的硬度和三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度，并對(duì)復(fù)合材料的斷口進(jìn)行了觀察和分析，最后分析了復(fù)合材料的斷裂機(jī)制。本書可供金屬及金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域的大專院校師生、科研與生產(chǎn)人員參考使用。

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