基于復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式研究

第1章復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)與SOC芯片產(chǎn)業(yè)化  1.1復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)理論的提出  1.2SOC芯片產(chǎn)業(yè)化  1.3基于復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片的產(chǎn)業(yè)化  第2章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的客戶特征與模型分析  2.1SOC芯片客戶復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)特征  2.2SOC芯片客戶復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)建模  第3章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的環(huán)境識(shí)別  3.1IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀  3.2SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的外部環(huán)境識(shí)別  3.3SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的內(nèi)部環(huán)境識(shí)別  3.4SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的SWOT分析  第4章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式設(shè)計(jì)  4.1國內(nèi)外IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的主要模式及評(píng)價(jià)  4.2基于復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式設(shè)計(jì)  第5章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化客戶擴(kuò)散機(jī)制  5.1口碑?dāng)U散機(jī)制  5.2口碑效應(yīng)機(jī)理及模型  5.3復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)下口碑?dāng)U散仿真分析  5.4復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)下口碑?dāng)U散影響因素仿真分析  5.5復(fù)雜客戶網(wǎng)絡(luò)口碑客戶開發(fā)對(duì)策  第6章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施  6.1企業(yè)自動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的基礎(chǔ)  6.2客戶拉動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的根本  6.3政府推動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的保障  參考文獻(xiàn)