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項(xiàng)目一 認(rèn)識(shí)Protel DXP 2004
1.1 Protel DXP 2004簡介
1.2 Protel的發(fā)展歷史
1.3 Protel DXP 2004的特點(diǎn)
任務(wù)一 Protel DXP 2004安裝
任務(wù)二 Protel DXP 2004應(yīng)用初步
1.4 Protel文件管理
1.5 電路設(shè)計(jì)簡介
項(xiàng)目二 模擬放大器電路圖的繪制
2.1 Protel DXP 2004啟動(dòng)
2.2 原理圖編輯器
2.3 元件庫操作
2.4 元件的連接
2.5 電源／接地組件的放置
任務(wù) 繪制分壓偏置放大電路原理繪制
項(xiàng)目三 實(shí)用門鈴電路的繪制、LED驅(qū)動(dòng)電路圖的設(shè)計(jì)
3.1 原理圖設(shè)計(jì)流程
3.2 原理圖圖紙參數(shù)設(shè)置
3.3 元件庫及元件的操作
3.4 原理圖繪制工具箱的基本操作
任務(wù)一 實(shí)用門鈴電路圖繪制
任務(wù)二 LED驅(qū)動(dòng)電路圖的設(shè)計(jì)
項(xiàng)目四 模／數(shù)轉(zhuǎn)換電路的繪制
4.1 繪制總線
4.2 繪制總線分支
4.3 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽
4.4 放置端口
4.5 放置忽略ERC檢查指示符
4.6 放置文本字符串
4.7 放置文本框
4.8 插入圖形
任務(wù) 模／數(shù)轉(zhuǎn)換電路的繪制
項(xiàng)目五 74LS系列、74LS00元件的創(chuàng)建
5.1 新建原理圖庫文件
5.2 元件庫的管理
5.3 創(chuàng)建一個(gè)新元件
5.4 創(chuàng)建多組件元件
5.5 建立元件庫
任務(wù)一 74L547系列一個(gè)元件的創(chuàng)建
任務(wù)二 74LS00多組件元件創(chuàng)建
任務(wù)三 新創(chuàng)建的元件及元件庫的管理
項(xiàng)目六 紅外遙控信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)器電路的設(shè)計(jì)
6.1 層次原理圖概述
6.2 自上而下層次原理圖設(shè)計(jì)
6.3 自下而上層次原理圖設(shè)計(jì)
6.4 各層電路圖間的切換
任務(wù)一 自上而下設(shè)計(jì)紅外遙控信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)器電路圖
任務(wù)二 自下而上設(shè)計(jì)紅外遙控信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)器電路圖
項(xiàng)目七 實(shí)用門鈴電路的編譯及報(bào)表的生成
7.1 電氣規(guī)則檢查
7.2 網(wǎng)絡(luò)表
7.3 生成／輸出各種報(bào)表和文件
7.4 原理圖輸出
任務(wù)一 實(shí)用門鈴電路圖電氣規(guī)則檢查及修改
任務(wù)二 實(shí)用門鈴電路圖網(wǎng)絡(luò)表的生成
任務(wù)三 實(shí)用門鈴電路圖元件清單報(bào)表、工程結(jié)構(gòu)圖
任務(wù)四 實(shí)用門鈴電路圖打印輸出
項(xiàng)目八 串聯(lián)穩(wěn)壓電源PCB板設(shè)計(jì)
8.1 PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的操作與管理
8.2 PCB編輯器的工具欄和視圖管理
8.3 PCB圖紙電路參數(shù)的設(shè)置
8.4 PCB工作層參數(shù)的設(shè)置
8.5 規(guī)劃電路板
8.6 加載和瀏覽元件封裝庫
8.7 元件封裝的放置和元件封裝屬性的設(shè)置
8.8 PCB繪圖工具
8.9 手工布局和布線
任務(wù) 串聯(lián)穩(wěn)壓電源PCB板設(shè)計(jì)
項(xiàng)目九 音頻功率放大電路PCB板設(shè)計(jì)
9.1 自動(dòng)布局
9.2 自動(dòng)布線
9.3 布線規(guī)則檢查
9.4 電路板調(diào)整
9.5 電路板編輯和修改
9.6 報(bào)表生成和打印
9.7 電路仿真
任務(wù) 音頻功率放大電路PCB板的制作
項(xiàng)目十 8腳集成電路PCB元件封裝設(shè)計(jì)
10.1 創(chuàng)建元件封裝的步驟
10.2 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器
10.3 PCB元件庫繪制工具及命令介紹
10.4 PCB元件庫管理命令介紹
10.5 手動(dòng)創(chuàng)建新的元件封裝
10.6 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝
10.7 創(chuàng)建集成元件庫
10.8 元件的管理
任務(wù)一 手動(dòng)創(chuàng)建8腳集成電路PCB元件封裝
任務(wù)二 向?qū)?chuàng)建8腳集成電路PCB元件封裝
項(xiàng)目十一 線路板制作
11.1 熱轉(zhuǎn)印制板
11.2 單面感光板曝光制板
任務(wù)一 警笛信號(hào)發(fā)生器熱轉(zhuǎn)印制板演示
任務(wù)二 單片機(jī)小系統(tǒng)光板曝光制板演示
項(xiàng)目十二 六位電子時(shí)鐘PCB板制作
小型工業(yè)制板的特點(diǎn)及設(shè)備
任務(wù)一 前期準(zhǔn)備
任務(wù)二 線路板裁板
任務(wù)三 線路板鉆孔
任務(wù)四 板材拋光
任務(wù)五 金屬化過孔
任務(wù)六 線路制作
任務(wù)七 阻焊絲印、字符絲印
參考文獻(xiàn)