航天電子產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷案例

第1章 航天電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷和質(zhì)量問題分析
1.1 印制板設(shè)計缺陷
1.1.1 通孔插裝元器件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.1.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.2 印制板組裝件設(shè)計缺陷
1.2.1 座墊（支座）設(shè)計缺陷
1.2.2 印制板綁扎孔、穿線孔設(shè)計缺陷
1.2.3 導(dǎo)線走線設(shè)計缺陷
1.2.4 元器件間距設(shè)計缺陷
1.2.5 元器件應(yīng)力釋放（消除）設(shè)計缺陷
1.2.6 元器件或印制板加固設(shè)計缺陷
1.2.7 元器件布局設(shè)計缺陷
1.2.8 印制板組裝件邊距設(shè)計缺陷
1.2.9 緊固件設(shè)計缺陷
1.2.10 裝配順序設(shè)計缺陷
1.2.1l 元器件引線伸出印制板長度缺陷
1.3 整機設(shè)計缺陷
1.3.1 整機加固設(shè)計缺陷
1.3.2 整機接插件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.3.3 整機各組裝件之間間距及布局設(shè)計缺陷
1.3.4 接觸電阻設(shè)計缺陷
1.4 其他設(shè)計缺陷
1.4.1 功能錯用設(shè)計缺陷
1.4.2 調(diào)試、測試焊盤設(shè)計缺陷
1.4.3 印制板外形設(shè)計缺陷
1.4.4 印制導(dǎo)線布局設(shè)計缺陷
1.4.5 絲印層設(shè)計缺陷
1.4.6 印制板組裝件基板標識設(shè)計缺陷
1.4.7 COMS器件無電氣連接引線設(shè)計缺陷
第2章 電子產(chǎn)品工藝缺陷和質(zhì)量問題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2 1.1 通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2 搪錫或焊接工藝參數(shù)工藝缺陷
2.1.3 裝配順序錯誤
2.1.4 引線剪切工具缺陷
2.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2.2.1 焊錫珠
2.2.2 焊點焊料未熔化
2.2.3 鍍金引線或焊盤在焊接前來去金
2.2.4 元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5 元器件“立碑”
2.2.6 元器件“爆米花”
2.2.7 陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8 元器件引線成形缺陷
2.3 印制板組裝件裝聯(lián)工藝缺陷
2.3.1 多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
……
第3章 電子產(chǎn)品操作缺陷和質(zhì)量問題分析
后記