流體輔助微納拋光原理與技術(shù)

第1章  緒論
1.1  概述
1.2  流體輔助拋光技術(shù)的分類
1.3  流體輔助拋光技術(shù)的發(fā)展
第2章  磁介質(zhì)輔助加工
2.1  磁場輔助拋光技術(shù)
2.2  磁性液體拋光技術(shù)
2.3  磁力研磨技術(shù)
參考文獻
第3章  磁流變拋光
3.1  概述
3.2  磁學(xué)理論基礎(chǔ)
3.3  拋光系統(tǒng)與模型
3.4  磁流變拋光液
3.5  工藝研究
3.6  小結(jié)
參考文獻
第4章  電流變拋光
4.1  概述
4.2  電流變液體
4.3  電流變拋光液
4.4  電流變拋光模型
4.5  裝置設(shè)計與分析
4.6  工藝研究
4.7  小結(jié)
參考文獻
第5章  氣射流拋光
5.1  概述
5.2  基本原理
5.3  加工機理與技術(shù)
5.4  加工仿真與實驗研究
5.5  小結(jié)
參考文獻
第6章  水射流拋光
6.1  概述
6.2  基本原理與特點
6.3  論模型
6.4  工藝研究
6.5  小結(jié)
參考文獻
第7章  磁射流拋光
7.1  概述
7.2  流體動力學(xué)理論基礎(chǔ)
7.3  液柱保形機理
7.4  去除函數(shù)模型與特性
7.5  工藝研究
7.6  加工裝置
7.7  小結(jié)
參考文獻
第8章  浮法拋光
8.1  概述
8.2  機理與模型
8.3  工藝研究
8.4  小結(jié)
參考文獻
第9章  化學(xué)拋光
9.1  概述
9.2  機理與原理
9.3  加工設(shè)備
9.4  小結(jié)
參考文獻