現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用1100問(wèn)

第1章 焊料、助焊劑、焊膏和焊接
1.1 焊料
1.2 助焊劑
1.3 焊膏
1.4 焊接
第2章 THT及波峰焊接
2.1 THT和手工焊及浸焊
2.2 PCB的波峰焊接設(shè)備技術(shù)
2.3 波峰焊接的物理化學(xué)過(guò)程
2.4 PCB安裝設(shè)計(jì)的波峰焊接DFM要求
2.5 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其工藝過(guò)程控制
第3章 SMT與再流焊接
3.1 SMT
3.2 再流焊接技術(shù)
3.3 PCBA組裝設(shè)計(jì)再流焊接的DFM要求
3.4 再流焊接的物化過(guò)程
3.5 再流焊接工藝及再流焊接溫度曲線
3.6 異形元器件組裝中的PTH孔再流焊PIHR
第4章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程控制
4.1 電子裝聯(lián)工藝過(guò)程控制概論
4.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程對(duì)物理環(huán)境條件的要求
4.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程控制的技術(shù)基礎(chǔ)和方法
4.4 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程控制中的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制SPC
4.5 焊膏印刷模板設(shè)計(jì)、制造及印刷工藝過(guò)程控制
4.6 表面貼裝工程SMA及貼裝工藝過(guò)程控制
4.7 剛性印制背板組裝互連技術(shù)及工藝過(guò)程控制
4.8 電子組件防護(hù)與加固工藝過(guò)程控制
第5章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性
5.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
5.2 影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素
5.3 焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
5.4 環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固
5.5 理想焊點(diǎn)的質(zhì)量模型及其影響因素
5.6 有鉛和無(wú)鉛混合組裝的工藝可靠性
5.7 電子產(chǎn)品無(wú)鉛制程的工藝可靠性問(wèn)題
第6章 現(xiàn)代PCBA組裝中常見(jiàn)的缺陷現(xiàn)象解析
6.1 概論
6.2 虛焊
6.3 冷焊
6.4 橋連
6.5 波峰焊接中常見(jiàn)的其他缺陷現(xiàn)象
6.6 無(wú)鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象
6.7 PCBA在再流焊接過(guò)程中發(fā)生的缺陷現(xiàn)象
第7章 影響電子產(chǎn)品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析
7.1 產(chǎn)品服役期的工藝可靠性問(wèn)題
7.2 金屬偏析現(xiàn)象及分類
7.3 Pb偏析
7.4 黑色焊盤現(xiàn)象
7.5 Au脆
7.6 金屬離子遷移現(xiàn)象
7.7 焊料的電子遷移現(xiàn)象
7.8 Sn晶須
7.9 爬行腐蝕
7.10 柯肯多爾空洞及產(chǎn)品在用戶服役期中焊點(diǎn)可靠性蛻變現(xiàn)象
第8章 PCBA焊點(diǎn)失效分析及工藝可靠性試驗(yàn)
8.1 PCBA焊點(diǎn)失效分析
8.2 工藝可靠性試驗(yàn)概論
參考文獻(xiàn)