EDA技術(shù)與SOPC基礎(chǔ)

第1章 EDA技術(shù)概述 　1．1 EDA技術(shù)概念 　1．2 EDA技術(shù)發(fā)展歷程 　1．3 EDA技術(shù)主要內(nèi)容 　1．4 EDA技術(shù)設(shè)計(jì)流程 　習(xí) 題 第2章 Quartus Ⅱ應(yīng)用向?qū)?　2．1 原理圖輸入法應(yīng)用向?qū)?　2．2 文本輸入法應(yīng)用向?qū)?　習(xí) 題 第3章 VHDL入門(mén) 　3．1 組合邏輯電路設(shè)計(jì) 　3．2 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì) 　3．3 VHDL層次化設(shè)計(jì) 　3．4 VHDL結(jié)構(gòu)和語(yǔ)句總結(jié) 　3．5 VHDL語(yǔ)法要素總結(jié) 　習(xí) 題 第4章 宏功能模塊與IP應(yīng)用 　4．1 LPM—ROM定制 　4．2 LPM—RAM定制 　4．3 FIFO定制 　4．4 嵌入式PLL定制 　4．5 其他常見(jiàn)LPM模塊的使用方法 　4．6 mc805 1單片機(jī)IP核移植 　習(xí) 題 第5章 有限狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì) 　5．1 為什么學(xué)習(xí)狀態(tài)機(jī)? 　5．2 一般有限狀態(tài)機(jī)的結(jié)構(gòu) 　5．3 Moore型有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì) 　5．4 Mealy型有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì) 　習(xí) 題 第6章 SOPC入門(mén) 　6．1 SOPC概述 　6．2 SOPC入門(mén)實(shí)例 　6．3 SOPC開(kāi)發(fā)流程小結(jié) 　6．4 SOPC設(shè)計(jì)工具介紹 　習(xí) 題 第7章 SOPC硬件設(shè)計(jì) 　7．1 NiosⅡ處理器簡(jiǎn)介 　7．2 NiosⅡ常用外圍設(shè)備 　習(xí) 題 第8章 SOPC軟件設(shè)計(jì) 　8．1 HAL系統(tǒng)庫(kù) 　8．2 基于HAL的程序設(shè)計(jì)方法 　習(xí) 題 第9章 嵌入式DSP設(shè)計(jì)初探 　9．1 DSP Builder簡(jiǎn)介 　9．2 DSP Builder設(shè)計(jì)流程 　9．3 可控正弦信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)實(shí)例 　參考文獻(xiàn)