嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書：基于Cortex M3內(nèi)核的Stellaris微控制器

1.1 ARM簡(jiǎn)介
1.2 ARM微處理器的應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)
1.3 Cortex-M3結(jié)構(gòu)處理器概覽
第2章 集成開發(fā)環(huán)境及驅(qū)動(dòng)庫(kù)
2.1 嵌入式軟件開發(fā)過程
2.2 IAR集成開發(fā)環(huán)境使用
2.3 安裝驅(qū)動(dòng)庫(kù)
2.3.1 下載最新庫(kù)文件
2.3.2 復(fù)制連接器命令文件
2.3.3 復(fù)制驅(qū)動(dòng)庫(kù)頭文件
2.3.4 復(fù)制底層驅(qū)動(dòng)函數(shù)庫(kù)
2.4 EWARM新建新項(xiàng)目
2.4.1 建立一個(gè)項(xiàng)目文件目錄
2.4.2 新建工作區(qū)
2.4.3 生成新項(xiàng)目
2.4.4 添加／新建文件
2.4.5 項(xiàng)目選項(xiàng)設(shè)置
2.4.6 通用選項(xiàng)設(shè)置
2.4.7 C/C++編譯器選項(xiàng)設(shè)置
2.4.8 Assembler選項(xiàng)設(shè)置
2.4.9 Linker選項(xiàng)設(shè)置
2.4.10 Debugger選項(xiàng)設(shè)置
2.5 編譯和運(yùn)行應(yīng)用程序
2.5.1 編譯連接處理
2.5.2 查看MAP文件
2.5.3 加載應(yīng)用程序
2.5.4 應(yīng)用程序的相關(guān)調(diào)試
2.5.5 生成hex文件
2.5.6 探究編譯連接
2.6 將IAR的工程移植到Keil工程
第3章 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)電路結(jié)構(gòu)
3.1 LM3S8962接口特性
3.2 LM3S8962結(jié)構(gòu)圖
3.3 LM3S8962處理器引腳描述
3.4 LM3S8962最小系統(tǒng)電路圖
3.5 實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)電路分析
3.5.1 主處理器電路
3.5.2 處理器濾波電路
3.5.3 復(fù)位接口電路
3.5.4 主處理器時(shí)鐘接口
3.5.5 以太網(wǎng)接口
3.5.6 實(shí)時(shí)時(shí)鐘及供電電路
3.5.7 IIC存儲(chǔ)器EEPROM電路
3.5.8 IIC數(shù)字溫度采集接口
3.5.9 IIC擴(kuò)展開關(guān)量輸入電路
3.5.10 開關(guān)量隔離輸入電路
3.5.11 IIC擴(kuò)展開關(guān)量輸出電路
3.5.12 開關(guān)量隔離輸出電路
3.5.13 繼電器輸出電路組1
3.5.14 繼電器輸出電路組2
3.5.15 IIC擴(kuò)展輸入輸出電路
3.5.16 UART串行RS232電路
3.5.17 UART串行RS485及CAN總線接口電路
3.5.18 紅外線串口電路
3.5.19 ADC采樣電路
3.5.20 LED及按鍵電路
3.5.21 SPI驅(qū)動(dòng)7LED接口電路
3.5.22 SPI驅(qū)動(dòng)EEPROM接口電路
3.5.23 SPI驅(qū)動(dòng)TFT LCD接口電路
3.5.24 SPI的ADC采樣電路
3.5.25 PWM驅(qū)動(dòng)電機(jī)電路
3.5.26 JTAG接口電路
3.5.27 外部接口電路
3.5.28 擴(kuò)展接口電路
3.6 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)概述
3.6.1 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)外觀
3.6.2 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)主要接口描述
3.6.3 主要功能資源
……
第4章 接口功能單元及開發(fā)實(shí)驗(yàn)
第5章 ADC采集實(shí)驗(yàn)
第6章 UART通信實(shí)驗(yàn)
第7章 互連lC總線實(shí)驗(yàn)
第8章 SSI通信實(shí)驗(yàn)
第9章 CAN現(xiàn)場(chǎng)總線收發(fā)實(shí)驗(yàn)
第10章 以太網(wǎng)接口實(shí)驗(yàn)
第11章 μC/OS嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
第12章 BootLoader實(shí)驗(yàn)
第13章 應(yīng)用相關(guān)實(shí)驗(yàn)
參考文獻(xiàn)