焊接接頭無損檢測(cè)

第1章 焊接接頭無損檢測(cè)基礎(chǔ)
1.1 焊接與焊接過程
1.1.1 焊接
1.1.2 焊接過程
1.2 焊接接頭
1.2.1 焊接接頭的類型
1.2.2 焊接接頭的組成
1.2.3 焊接接頭的特點(diǎn)
1.3 焊接接頭的組織
1.3.1 焊接接頭的宏觀組織
1.3.2 焊接接頭的微觀組織
1.3.3 典型材料的焊接接頭組織
1.4 焊接接頭坡口形式
1.4.1 無坡口接頭
1.4.2 坡口接頭
1.4.3 其他形式接頭
1.5 熔焊接頭缺陷
1.5.1 熔合不良
1.5.2 裂紋
1.5.3 氣孔
1.5.4 夾雜物
1.5.5 成形不良
第2章 焊接接頭射線檢測(cè)
2.1 射線檢測(cè)原理
2.1.1 射線檢測(cè)原理
2.1.2 射線檢測(cè)特點(diǎn)
2.2 射線檢測(cè)工藝
2.2.1 射線檢測(cè)工藝四要素
2.2.2 工藝參數(shù)的選擇
2.2.3 射線檢測(cè)通用工藝規(guī)程和工藝卡
2.2.4 焊縫射線檢測(cè)操作
2.3 焊接接頭缺陷識(shí)別
2.3.1 偽缺陷的識(shí)別
2.3.2 衍射斑紋
2.4 射線檢測(cè)應(yīng)用
2.4.1 平板焊縫
2.4.2 環(huán)焊縫
2.4.3 小直徑管對(duì)接焊縫
2.4.4 管子與管板角接焊縫
2.4.5 球罐焊縫
第3章 焊接接頭超聲檢測(cè)
3.1 超聲檢測(cè)原理
3.1.1 超聲波
3.1.2 超聲檢測(cè)原理
3.2 超聲檢測(cè)設(shè)備
3.2.1 超聲檢測(cè)儀
3.2.2 超聲換能器
3.2.3 耦合劑
3.2.4 試塊
3.3 超聲檢測(cè)工藝
3.3.1 超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)
3.3.2 檢測(cè)方法和檢測(cè)條件
3.3.3 標(biāo)準(zhǔn)試塊
3.3.4 超聲檢測(cè)儀掃描速度的調(diào)節(jié)
3.3.5 距離一波幅曲線和靈敏度選擇
3.3.6 傳輸修正
3.3.7 掃查方式
3.3.8 掃查速度和掃查間距
3.3.9 缺陷的評(píng)定和質(zhì)量分級(jí)
3.4 缺陷與非缺陷回波分析
3.4.1 缺陷波形
3.4.2 缺陷類型識(shí)別
3.4.3 非缺陷回波
3.5 超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程和工藝卡
3.5.1 超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程
3.5.2 超聲檢測(cè)工藝卡
3.5.3 特種設(shè)備超聲檢測(cè)工藝卡編制舉例
3.6 超聲檢測(cè)應(yīng)用
3.6.1 焊接接頭超聲檢測(cè)
3.6.2 典型焊接接頭的超聲檢測(cè)
3.6.3 特種材料焊接的超聲檢測(cè)
3.6.4 在用承壓設(shè)備的超聲檢測(cè)
第4章 焊接接頭磁粉檢測(cè)
4.1 磁粉檢測(cè)原理
4.1.1 磁粉檢測(cè)原理
4.1.2 磁化方法
4.1.3 各種磁化方法比較
4.2 磁粉檢測(cè)操作
4.2.1 磁粉檢測(cè)工藝流程
4.2.2 工件預(yù)處理
……
第5章 焊接接頭滲透檢測(cè)
第6章 焊接接頭無損檢測(cè)新技術(shù)
參考文獻(xiàn)