納米科學與技術(shù)：微納加工及在納米材料與器件研究中的應(yīng)用

《納米科學與技術(shù)》叢書序
前言
第1章 光學曝光
1.1 光學曝光系統(tǒng)的基本組成
1.2 光學曝光的基本原理與特征
1.2.1 光學曝光的基本模式與原理
1.2.2 光學曝光的過程
1.2.3 分辨率增強技術(shù)
1.3 短波長光學曝光技術(shù)
1.3.1 深紫外與真空紫外曝光技術(shù)
1.3.2 極紫外曝光技術(shù)
1.3.3 X射線曝光技術(shù)
1.3.4 LIGA加工技術(shù)
1.4 光學曝光加工納米結(jié)構(gòu)
1.4.1 泊松亮斑納米曝光技術(shù)
1.4.2 表面等離激元納米曝光技術(shù)
1.4.3 基于雙層圖形技術(shù)的納米加工
1.5 光學曝光加工三維微納結(jié)構(gòu)
1.5.1 灰度曝光技術(shù)
1.5.2 基于欠曝光的三維曝光技術(shù)
1.5.3 基于菲涅耳衍射與鄰近效應(yīng)的三維曝光技術(shù)
參考文獻
第2章 電子束曝光技術(shù)
2.1 電子束曝光系統(tǒng)組成
2.1.1 電子槍
2.1.2 透鏡系統(tǒng)
2.1.3 電子束偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
2.2 電子束曝光系統(tǒng)的分類
2.2.1 掃描模式
2.2.2 束形成
2.3 電子束抗蝕劑
2.3.1 電子束抗蝕劑的性能指標
2.3.2 電子束抗蝕劑制作圖形工藝
2.3.3 常用電子束抗蝕劑及其工藝過程
2.3.4 特殊的顯影工藝
2.3.5 多層抗蝕劑工藝
2.3.6 理想抗蝕劑剖面的加工
2.4 電子束與固體的相互作用及鄰近效應(yīng)
2.4.1 電子束與固體的相互作用
2.4.2 鄰近效應(yīng)及校正
2.5 充電效應(yīng)及解決方法
2.5.1 引入導電膜
2.5.2 變壓電子束曝光系統(tǒng)
2.5.3 臨界能量電子束曝光
2.6 三維結(jié)構(gòu)的制備
2.6.1 平整襯底上三維結(jié)構(gòu)的加工
2.6.2 三維襯底上圖形的制備
2.7 電子束曝光分辨率
2.8 新型的電子束曝光技術(shù)
2.8.1 投影電子束曝光
2.8.2 微光柱陣列電子束曝光
2.8.3 反射電子束曝光
參考文獻
第3章 聚焦離子束加工技術(shù)
3.1 聚焦離子束系統(tǒng)的基本組成
3.2 聚焦離子束的基本功能與原理
3.2.1 離子束成像
3.2.2 離子束刻蝕
3.2.3 離子束輔助沉積
3.2.4 FIB的傳統(tǒng)應(yīng)用
3.3 聚焦離子束的三維納米加工
3.3.1 FIB刻蝕加工三維結(jié)構(gòu)
3.3.2 FIB沉積加工三維結(jié)構(gòu)
3.3.3 FIB輻照加工直維結(jié)構(gòu)
參考文獻
第4章 激光加工技術(shù)
第5章 納米壓印技術(shù)
第6章 刻蝕技術(shù)
第7章 薄膜技術(shù)
第8章 自組裝加工
第9章 微納加工在電學領(lǐng)域的應(yīng)用
第10章 微納加工在光學領(lǐng)域的應(yīng)用
第11章 微納加工在磁學領(lǐng)域的應(yīng)用
第12章 微納加工在其他領(lǐng)域的應(yīng)用