藍(lán)寶石：材料、制造、應(yīng)用

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1  藍(lán)寶石的應(yīng)用
　1．1  在珠寶工業(yè)中的應(yīng)用
　1．2  在工程中的應(yīng)用
　1．3  在光學(xué)中的應(yīng)用
　1．4  在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用
　參考文獻(xiàn)
　 附錄
2  藍(lán)寶石的性能
　2．1  物理性能
　2．1．1  藍(lán)寶石的晶體結(jié)構(gòu)與形態(tài)
　2．1．2  光學(xué)性能
　2．1．3  力學(xué)特性
　2．1．4  藍(lán)寶石的動力學(xué)強(qiáng)度
　2．1．5  熱性能
　2．1．6  藍(lán)寶石的電性能
　2．1．7  激光性能
　2．1．8  潤濕性
　2．2  化學(xué)性質(zhì)
　2．2．1  溶解性
　2．2．2  熱化學(xué)拋光
　2．2．3  抗蝕性
　參考文獻(xiàn)
　附錄
3  藍(lán)寶石中的輻照效應(yīng)
　3．1表面變化
　3．2體變化
　參考文獻(xiàn)
4  晶體生長方法
　4．1  從氣相中結(jié)晶
　4．2  從溶液結(jié)晶
　4．3  從熔體生長藍(lán)寶石
　4．3．1  從熔體的晶體生長和熔體性質(zhì)相關(guān)的物理化學(xué)
　4．3．2  不用坩堝從熔體生長晶體
　4．3．3  從坩堝中的熔體生長晶體的方法
　4．4  晶體同相生長
　參考文獻(xiàn)
　附錄
5  晶體生長過程中結(jié)構(gòu)缺陷形成的規(guī)律
　5．1  點(diǎn)缺陷
　5．2  位錯
　5．3  晶體的塊結(jié)構(gòu)
　5．4  雜質(zhì)的不均勻性
　5．5  “晶?！苯Y(jié)構(gòu)
　5．6  晶體的結(jié)構(gòu)品質(zhì)與其形成機(jī)制間的聯(lián)系
　5．7  藍(lán)寶石中的包裹體
　參考文獻(xiàn)
6  化學(xué)機(jī)械處理對藍(lán)寶石部件工作表面品質(zhì)和外力作用下表面演化的影響 
　6．1  預(yù)研磨和精研
　6．2  拋光
　6．3  機(jī)械處理的藍(lán)寶石表面的結(jié)構(gòu)一
　6．4  機(jī)械加工藍(lán)寶石期間缺陷層的控制
　6．5  用顯微壓痕法預(yù)測藍(lán)寶石強(qiáng)度特性
　參考文獻(xiàn)
7  退火對晶體結(jié)構(gòu)品質(zhì)和機(jī)械特性的影響
　7．1  位錯和體結(jié)構(gòu)
　7．2  雜質(zhì)條紋的演化
　7．3  體內(nèi)和亞表面層內(nèi)位錯群行為上的差別
　7．4  無位錯區(qū)的形成
　7．5  高溫退火時晶體的異常行為
　7．6  退火介質(zhì)對晶體結(jié)構(gòu)和機(jī)械加工性能的影響
　7．7  退火氣氛對機(jī)械性能的影響
　7．8  退火氣氛對光學(xué)性能的影響
　7．9  退火對紅寶石和藍(lán)寶石部件激光特性的影響
　7．10  退火條件下的應(yīng)力弛除
　7．11  退火對晶體強(qiáng)度的影響
　7．12  退火對光學(xué)非均勻性的影響
　7．13  退火對晶體中小角光散射的影響
　7．14  高溫退火對機(jī)械加丁平面光透過率的影響
　7．15  載荷下退火處理
　參考文獻(xiàn)
　附錄
8  獲得復(fù)雜藍(lán)寶石部件和大尺寸晶體的方法
　8．1  構(gòu)建單片結(jié)晶連接件
　8．2  藍(lán)寶石的黏接
　8．3  藍(lán)寶石的錫焊
　8．4  藍(lán)寶石的焊接
　8．4．1  擴(kuò)散焊
　8．4．2  擴(kuò)散焊強(qiáng)化
　8．4．3  擴(kuò)散焊的焊縫結(jié)構(gòu)
　8．4．4  使用夾層的擴(kuò)散焊
　8．4．5  擴(kuò)散焊技術(shù)
　8．5  接觸區(qū)熔融焊接
　參考文獻(xiàn)
結(jié)論