無(wú)機(jī)晶須填充改性聚合物的應(yīng)用

前言
第1章 緒論
1.1 高分子材料的基礎(chǔ)理論
1.1.1 高分子化合物的概念
1.1.2 高分子化合物的名稱
1.1.3 高分子化合物的分類
1.1.4 高分子材料的應(yīng)用
1.2 高分子材料的改性
1.2.1 高分子材料改性的分類
1.2.2 高分子材料改性的方法
1.3 高分子材料改性的發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第2章 高分子材料填充改性的一般原理
2.1 填料的作用和種類
2.1.1 填料的作用
2.1.2 填料的種類
2.2 填料的性質(zhì)對(duì)填充體系的影響
2.3 無(wú)機(jī)填料的表面改性
2.3.1 填料的表面改性方法
2.3.2 無(wú)機(jī)填料的表面改性工藝
2.4 無(wú)機(jī)填料和聚合物之間的界面
2.4.1 界面的形成和結(jié)構(gòu)
2.4.2 界面作用機(jī)制
2.4.3 界面破壞
2.4.4 界面表征
2.5 填料填充的復(fù)合效果分析
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第3章 新型填料——無(wú)機(jī)晶須
3.1 晶須和無(wú)機(jī)晶須
3.2 無(wú)機(jī)晶須與以往無(wú)機(jī)填料的比較
3.3 常見無(wú)機(jī)晶須的理化性能
3.3.1 碳化硅晶須
3.3.2 氮化硅晶須
3.3.3 鈦酸鉀晶須
3.3.4 硼酸鋁晶須
3.3.5 氧化鋅晶須
3.3.6 氧化鎂晶須
3.3.7 碳酸鈣晶須
3.3.8 硫酸鈣晶須
3.3.9 硼酸鎂晶須
3.3.1 0硫酸鎂晶須
3.3.1 1莫來(lái)石晶須
3.3.1 2其他無(wú)機(jī)晶須
3.4 無(wú)機(jī)晶須的表面改性方法
3.4.1 濕法處理
3.4.2 干法處理
3.4.3 原位聚合法處理
3.4.4 表面包覆偶聯(lián)處理
3.4.5 自組裝法處理
3.5 無(wú)機(jī)晶須的表面改性評(píng)價(jià)
3.5.1 直接法
3.5.2 間接法
參考文獻(xiàn)
第4章 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物的應(yīng)用
4.1 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物基復(fù)合材料的體系組成
4.1.1 基體樹脂
4.1.2 助劑
4.2 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物基復(fù)合材料的制備方法
4.3 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物基復(fù)合材料的性能分析
4.3.1 成本分析
4.3.2 流變行為
4.3.3 力學(xué)性能
4.3.4 其他性能
4.4 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物基復(fù)合材料的理論分析
4.4.1 界面區(qū)的狀態(tài)對(duì)力學(xué)性能的影響
4.4.2 長(zhǎng)徑比對(duì)力學(xué)性能的影響
4.5 無(wú)機(jī)晶須填充聚合物基復(fù)合材料的研究進(jìn)展
參考文獻(xiàn)
第5章 以碳酸鈣晶須為例的表面處理和性能表征
5.1 硬脂酸處理碳酸鈣晶須
5.1.1 處理方法——濕法處理
5.1.2 處理后晶須碳酸鈣的性能表征
5.2 硬脂酸鈉處理碳酸鈣晶須
5.2.1 處理方法——濕法處理
5.2.2 處理后晶須碳酸鈣的性能表征
5.3 鈦酸酯偶聯(lián)劑處理碳酸鈣晶須
5.3.1 處理方法——干法處理
5.3.2 力學(xué)性能分析
5.3.3 掃描電鏡分析
5.4 硅烷偶聯(lián)劑處理碳酸鈣晶須
5.5 碳酸鈣晶須填充聚合物的應(yīng)用研究進(jìn)展
參考文獻(xiàn)
第6章 碳酸鈣晶須填充聚丙烯的研究
6.1 碳酸鈣晶須填充聚丙烯復(fù)合材料的制備
6.2 復(fù)合材料的性能測(cè)試方法
6.3 擠出模壓法制備的復(fù)合材料的性能分析
6.3.1 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 復(fù)合材料的熱性能分析
6.3.3 復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
6.3.4 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)分析
6.4 擠出模壓法制備的復(fù)合材料的性能分析
6.4.1 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)分析
6.4.2 復(fù)合材料的熱性能分析
6.4.3 復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
6.4.4 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)分析
6.5 擠出注塑法制備的復(fù)合材料的性能分析
6.5.1 復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)分析
6.5.2 復(fù)合材料的熱性能分析
6.5.3 復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
6.5.4 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)分析
6.6 有待解決的問(wèn)題
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