材料現(xiàn)代分析技術(shù)

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第1章晶體學基礎
1.1晶體及其基本性質(zhì)
1.2晶向、晶面及晶帶
1.3晶體的宏觀對稱及點群
1.4晶體的微觀對稱與空間群
1.5晶體的投影
1.6倒易點陣
本章小結(jié)
思考題
第2章x射線的物理基礎
2.1 x射線的發(fā)展史
2.2 x射線的性質(zhì)
2.3 x射線譜
2.4 x射線與物質(zhì)的相互作用
本章小結(jié)
思考題
第3章x射線的衍射原理
3.1 x射線衍射的方向
3.2 x射線的衍射強度
.本章小結(jié)
思考題
第4章x射線的多晶衍射分析及其應用
4.1 x射線衍射儀
4.2 x射線物相分析
4.3點陣常數(shù)的精確測定
4.4宏觀應力的測定
4.5微觀應力及晶粒大小的測定
4.6非晶態(tài)物質(zhì)及其晶化后的衍射
4.7膜厚的測量
4.8多晶體的織構(gòu)分析
本章小結(jié)
思考題
第5章電子顯微分析的基礎
5.1光學顯微鏡的分辨率
5.2電子波的波長
5.3電子與固體物質(zhì)的作用
5.4電子衍射
本章小結(jié)
思考題
第6章透射電子顯微鏡
6.1工作原理
6.2電磁透鏡
6.3電磁透鏡的像差
6.4電磁透鏡的景深與焦長
6.5電鏡分辨率
6.6電鏡的電子光學系統(tǒng)
6.7主要附件
6.8透射電鏡中的電子衍射
6.9常見的電子衍射花樣
6.10透射電鏡的圖像襯度理論
6.11透射電鏡的樣品制備
本章小結(jié)
思考題
第7章薄晶體的高分辨像
7.1高分辨電子顯微像的形成原理
7.2高分辨像舉例
本章小結(jié)
思考題
第8章掃描電子顯微鏡及電子探針
8.1掃描電鏡的結(jié)構(gòu)
8.2掃描電鏡的主要性能參數(shù)
8.3表面成像襯度
8.4二次電子襯度像的應用
8.5背散射電子襯度像的應用
8.6電子探針
8.7電子探針分析及應用
8.8掃描電鏡的發(fā)展
本章小結(jié)
思考題
第9章表面分析技術(shù)
9.1俄歇電子能譜儀(aes)
9.2x射線光電子能譜儀(xps)
9.3掃描隧道電鏡(stm)
9.4低能電子衍射(leed)
本章小結(jié)
思考題
第10章熱分析技術(shù)
10.1熱分析技術(shù)的發(fā)展史
10.2熱分析方法
10.3熱分析測量的影響因素
10.4熱分析的應用
10.5熱分析技術(shù)的新發(fā)展
本章小結(jié)
思考題
第11章光譜分析技術(shù)
11.1原子發(fā)射光譜
11.2原子吸收光譜
11.3原子熒光光譜法
11.4紫外一可見分光光度法
11.5紅外光譜
11.6激光拉曼光譜法
本章小結(jié)
思考題
附錄a常用物理常數(shù)
附錄b晶體的三類分法及其對稱特征
附錄c32種點群對稱元素示意圖
附錄d宏觀對稱元素及說明
附錄e32種點群的習慣符號、國際符號及圣佛利斯符號
附錄f質(zhì)量吸收系數(shù)μm
附錄g原子散射因子f
附錄h原子散射因子校正值△f
附錄i粉末法的多重因素pnkl
附錄j某些物質(zhì)的特征溫度
附錄k德拜函數(shù)φ(x)/x+1/4之值
附錄l應力測定常數(shù)
附錄m常見晶體的標準電子衍射花樣
參考文獻