OptiStruct & HyperStudy理論基礎(chǔ)與工程應(yīng)用

序
序二
前言
第1章 OptiStruct 概述
1.2.1 內(nèi)部?jī)?yōu)化流程
1.2.2 靈敏度分析
1.2.3 近似模型擬合
1.2.4 尋優(yōu)策略
1.2.5 收斂準(zhǔn)則
1.2.6 全局搜索功能
1.2.7 約束屏蔽
1.2.8 域及其作用
1.3 性能響應(yīng)
1.3.1 模型響應(yīng)
1.3.2 子工況相關(guān)的響應(yīng)
1.3.3 函數(shù)響應(yīng)
1.3.4 外部響應(yīng)
1.4 OptiStruct優(yōu)化卡片和參數(shù)
1.5 操作系統(tǒng)平臺(tái)及性能
1.6 OptiStruct 運(yùn)行參數(shù)設(shè)置
第2章 拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)實(shí)例
2.1 拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)簡(jiǎn)介
2.1.1 單元密度
2.1.2 制造工藝約束
2.1.3 OSSmooth模塊介紹
2.2 實(shí)例：C形夾結(jié)構(gòu)的概念設(shè)計(jì)
2.3 實(shí)例：利用加強(qiáng)筋提高汽車擋板的固有頻率
2.4 實(shí)例：汽車控制臂的概念設(shè)計(jì)
2.5 實(shí)例：使用CWELD單元進(jìn)行焊點(diǎn)拓?fù)鋬?yōu)化
2.6 實(shí)例：利用DMIG進(jìn)行模型縮減的拓?fù)鋬?yōu)化
2.7 實(shí)例：矩形板的頻率響應(yīng)優(yōu)化
2.8 拓?fù)鋬?yōu)化卡片
2.9 小結(jié)
第3章 形貌優(yōu)化技術(shù)實(shí)例
3.1 實(shí)例：受扭平板的形貌優(yōu)化
3.2 實(shí)例：利用拓?fù)浜托蚊猜?lián)合優(yōu)化磁頭懸臂
3.3 實(shí)例：汽車安全帶牽引器支架形貌優(yōu)化
3.4 形貌優(yōu)化卡片簡(jiǎn)介
3.5 autoboad模塊簡(jiǎn)介
3.6 小結(jié)
第4章 尺寸優(yōu)化技術(shù)實(shí)例
4.1 實(shí)例：支架的尺寸優(yōu)化
4.2 實(shí)例：碎紙機(jī)的尺寸優(yōu)化
4.3 實(shí)例：飛機(jī)翼肋的自由尺寸優(yōu)化
4.4 實(shí)例：集成外部函數(shù)的尺寸優(yōu)化
4.5 尺寸優(yōu)化卡片
4.5.1 DESVAR卡片
4.5.2 DDVAL卡片
4.5.3 DVPREL1卡片
4.5.4 DVPREL2卡片
4.5.5 DEQATN卡片
4.6 小結(jié)
第5章 形狀優(yōu)化技術(shù)
5.1 實(shí)例：考慮結(jié)構(gòu)屈曲的鋼軌形狀優(yōu)化
5.2 實(shí)例：帶制造工藝約束的自由開(kāi)關(guān)優(yōu)化
5.3 實(shí)例：基于全局搜索算法的筋條開(kāi)關(guān)優(yōu)化
5.4 形狀優(yōu)化卡片
5.4 1DSHAPE卡片
5.4 2DVGRID卡片
5.5 小結(jié)
第6章 復(fù)合材料優(yōu)化技術(shù)
6.1 HyperWorks復(fù)合材料仿真解決方案
6.1.1 復(fù)合材料建模技術(shù)
6.1.2 復(fù)合材料分析求解技術(shù)
6.1.3 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)優(yōu)化和減重技術(shù)
6.2 實(shí)例：復(fù)合材料自行車車架優(yōu)化
6.3 實(shí)例：飛機(jī)水平尾翼優(yōu)化
6.4 小結(jié)
……
第7章 等效靜態(tài)載荷法
第8章 熱、疲勞及非線性優(yōu)化實(shí)例
第9章 航空行業(yè)優(yōu)化實(shí)例
第10章 航天行業(yè)優(yōu)化實(shí)例
第11章 HyperStudy簡(jiǎn)介
第12章 HyperStudy基礎(chǔ)練習(xí)
第13章 HyperStudy集成優(yōu)化技術(shù)實(shí)例
第14章 Excel集成優(yōu)化技術(shù)實(shí)例
第15章 RADIOSS集成優(yōu)化技術(shù)實(shí)例
第16章 MotionSolve集成優(yōu)化實(shí)例
第17章 HyperForm集成優(yōu)化實(shí)例
第18章 其他求解器集成優(yōu)化實(shí)例