計算機組裝與維護(hù)（第2版）

項目一 簡單拆裝計算機
1.1 項目內(nèi)容及分析
1.1.1 項目描述
1.1.2 項目目的
1.1.3 項目分析
1.1.4 項目實施計劃
1.2 計算機拆裝概述
1.2.1 初步認(rèn)識計算機的構(gòu)成
1.2.2 拆裝前的準(zhǔn)備工作
1.2.3 簡單拆裝計算機的順序
1.2.4 關(guān)于計算機組裝與維護(hù)
1.2.5 本課程的學(xué)習(xí)意義
1.3 簡單拆裝計算機
1.3.1 簡單拆卸計算機
1.3.2 簡單安裝計算機
1.3.3 初識計算機主機箱內(nèi)的配件
1.4 網(wǎng)上學(xué)簡單拆裝計算機
1.5 拓展訓(xùn)練：拆裝臥式機箱
1.6 項目一學(xué)習(xí)評價
項目二 挑選中央處理器
2.1 項目內(nèi)容及分析
2.1.1 項目描述
2.1.2 項目目的
2.1.3 項目分析
2.1.4 項目實施計劃
2.2 中央處理器
2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程
2.2 2 CPU的性能指標(biāo)
2.2.3 CPU的接口方式
2.2.4 CPU的封裝形式
2.2.5 CPU新技術(shù)
2.3 挑選中央處理器
2.3.1 CPU的挑選策略
2.3.2 CPU外觀識別
2.3.3 CPU市場采購
2.3.4 CPU及散熱器的安裝與拆卸
2.3.5 CPU的測試
2.4 網(wǎng)上學(xué)挑選中央處理器
2.5 拓展訓(xùn)練：拆裝1GA 775接口CPU
2.5.1 Inte1 1GA 775 CPU及散熱器的安裝
2.5.2 Inte1 1GA 775 CPU及散熱器的拆卸
2.6 項目二學(xué)習(xí)評價
項目三 挑選主板
3.1 項目內(nèi)容及分析
3.1.1 項目描述
3.1.2 項目目的
3.1.3 項目分析
3.1.4 項目實施計劃
3.2 主板
3.2.1 主板的分類
3.2.2 認(rèn)識主板的組成部件
3.2.3 主板的性能指標(biāo)
3.2.4 主板的新技術(shù)
3.3 挑選主板
3.3.1 主板的挑選策略
3.3.2 主板市場采購
3.3.3 主板的安裝與拆卸
3.3.4 主板的測試
3.4 網(wǎng)上學(xué)挑選主板
3.5 拓展訓(xùn)練：用HWiNF032測試主板
……
項目五 配置外存儲系統(tǒng)
項目六 配置顯示系統(tǒng)
項目七 配置聲音系統(tǒng)
項目八 挑選網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
項目九 挑選其他設(shè)備
項目十 拆裝計算機
項目十一 設(shè)置BIOS
項目十二 硬盤分區(qū)與格式化
項目十三 安裝操作系統(tǒng)
項目十四 安裝和卸載應(yīng)用軟件
項目十五 優(yōu)化系統(tǒng)
項目十六 系統(tǒng)備份與恢復(fù)
項目十七 系統(tǒng)綜合測試
項目十八 日常維護(hù)與維修
附錄