電子工藝實(shí)訓(xùn)教程（第二版）

第1章  安全用電 
  1.1  人身安全 
  1.2  設(shè)備安全 
  1.3  電氣火災(zāi) 
  1.4  用電安全技術(shù)簡(jiǎn)介 
  1.5  電子裝接操作安全 
  1.6  觸電急救與電氣消防 
第2章  焊接技術(shù) 
  2.1  焊接的基礎(chǔ)知識(shí) 
  2.2  焊接工具與材料 
    2.2.1  電烙鐵 
    2.2.2  焊料 
    2.2.3  助焊劑 
    2.2.4  阻焊劑 
  2.3  手工焊接工藝 
    2.3.1  焊接準(zhǔn)備 
    2.3.2  手工焊接 
    2.3.3  手工焊接的分類(lèi) 
    2.3.4  印制電路板的手工焊接 
    2.3.5  幾種易損元器件的焊接 
    2.3.6  焊接缺陷分析 
    2.3.7  焊接后的清洗 
    2.3.8  拆焊技術(shù) 
  2.4  浸焊與波峰焊 
    2.4.1  浸焊 
    2.4.2  波峰焊 
    2.4.3  組焊射流法 
  2.5  表面安裝技術(shù) 
    2.5.1  表面安裝技術(shù)的概念 
    2.5.2  表面安裝技術(shù)工藝流程 
    2.5.3  幾種SMT工藝簡(jiǎn)介 
  2.6  無(wú)錫焊接技術(shù) 
    2.6.1  接觸焊接 
    2.6.2  熔焊 
第3章  電子元器件 
  3.1  電阻器 
    3.1.1  電阻器和電位器的型號(hào)命名方法 
    3.1.2  電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法 
    3.1.3  電阻器的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn) 
    3.1.4  敏感電阻器 
    3.1.5  電位器 
    3.1.6  電阻器的選用及注意事項(xiàng) 
  3.2  電容器 
    3.2.1  電容器的型號(hào)命名方法 
    3.2.2  電容器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法 
    3.2.3  電容器的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn) 
    3.2.4  可變電容器 
    3.2.5  電容器的選用及注意事項(xiàng) 
  3.3  電感器和變壓器 
    3.3.1  電感器的型號(hào)命名方法 
    3.3.2  電感器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法 
    3.3.3  電感器的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn) 
    3.3.4  變壓器 
    3.3.5  電感器、變壓器的選用及注意事項(xiàng) 
  3.4  半導(dǎo)體分立器件 
    3.4.1  半導(dǎo)體分立器件的型號(hào)命名方法 
    3.4.2  二極管 
    3.4.3  三極管 
  3.5  集成電路 
    3.5.1  集成電路的型號(hào)命名方法 
    3.5.2  集成電路的引腳識(shí)別及性能檢測(cè) 
    3.5.3  集成電路的種類(lèi)及選用 
    3.5.4  音樂(lè)及語(yǔ)音集成電路 
  3.6  其他電路元器件 
    3.6.1  電聲器件 
    3.6.2  開(kāi)關(guān)及繼電器 
    3.6.3  接插件 
  3.7  電子元器件一般選用原則 
第4章  印制電路板的設(shè)計(jì)與制作 
  4.1  印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí) 
    4.1.1  印制電路板 
    4.1.2  印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備 
  4.2  印制電路板的排版設(shè)計(jì) 
    4.2.1  印制電路板的設(shè)計(jì)原則 
    4.2.2  印制電路板干擾的產(chǎn)生及抑制 
    4.2.3  元器件排列方式 
    4.2.4  焊盤(pán)及孔的設(shè)計(jì) 
    4.2.5  印制導(dǎo)線(xiàn)設(shè)計(jì) 
    4.2.6  草圖設(shè)計(jì) 
  4.3  印制電路板制造工藝 
  4.4  計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路 
    4.4.1  Protel  99電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 
    4.4.2  電路原理圖設(shè)計(jì) 
    4.4.3  印制電路圖設(shè)計(jì) 
  4.5  Multisim仿真軟件簡(jiǎn)介 
    4.5.1  Multisim概貌 
    4.5.2  Multisim電路仿真應(yīng)用實(shí)例 
第5章  準(zhǔn)備工藝及裝配 
  5.1  元器件成形 
  5.2  導(dǎo)線(xiàn)與電纜加工 
    5.2.1  絕緣導(dǎo)線(xiàn)的加工 
    5.2.2  屏蔽導(dǎo)線(xiàn)端頭的加工 
    5.2.3  加工整機(jī)的“線(xiàn)扎” 
    5.2.4  電纜加工 
  5.3  電子設(shè)備組裝工藝 
    5.3.1  電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法 
    5.3.2  組裝工藝技術(shù)的發(fā)展 
    5.3.3  整機(jī)裝配工藝過(guò)程 
    5.3.4  電子元器件的布局 
  5.4  印制電路板的插裝 
    5.4.1  印制電路板裝配工藝 
    5.4.2  印制電路板組裝工藝流程 
  5.5  連接工藝和整機(jī)總裝工藝 
    5.5.1  連接工藝 
    5.5.2  整機(jī)總裝 
  5.6  整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn) 
第6章  調(diào)試工藝基礎(chǔ) 
  6.1  調(diào)試工藝過(guò)程 
  6.2  靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整 
  6.3  動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整 
  6.4  整機(jī)性能測(cè)試與調(diào)整 
  6.5  調(diào)試與檢測(cè)儀器 
    6.5.1  儀器選擇與配置 
    6.5.2  儀器的使用 
  6.6  調(diào)試與檢測(cè)安全 
  6.7  故障檢測(cè)方法 
    6.7.1  觀察法 
    6.7.2  測(cè)量法 
    6.7.3  跟蹤法 
    6.7.4  替換法 
    6.7.5  比較法 
第7章  電子技術(shù)文件 
  7.1  電子技術(shù)文件概述 
    7.1.1  兩類(lèi)不同應(yīng)用領(lǐng)域 
    7.1.2  基本要求 
    7.1.3  分類(lèi)及特點(diǎn) 
  7.2  產(chǎn)品技術(shù)文件 
    7.2.1  產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) 
    7.2.2  設(shè)計(jì)文件 
    7.2.3  工藝文件 
  7.3  圖形符號(hào)及說(shuō)明 
  7.4  原理圖簡(jiǎn)介 
    7.4.1  系統(tǒng)圖 
    7.4.2  電路圖 
    7.4.3  邏輯圖 
    7.4.4  流程圖 
    7.4.5  功能表圖 
    7.4.6  圖形符號(hào)靈活運(yùn)用 
  7.5  工藝圖簡(jiǎn)介 
  7.6  電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡(jiǎn)介 
第8章  電子小產(chǎn)品安裝調(diào)試案例 
  8.1  202收音機(jī)安裝調(diào)試實(shí)例 
    8.1.1  工作原理 
    8.1.2  202收音機(jī)顯示及控制電路 
    8.1.3  202收音機(jī)整機(jī)裝配 
    8.1.4  202收音機(jī)調(diào)試工藝 
    8.1.5  202收音機(jī)裝配流程 
  8.2  HX108-2AM收音機(jī)安裝調(diào)試實(shí)例 
    8.2.1  工作原理 
    8.2.2  整機(jī)裝配 
    8.2.3  整機(jī)調(diào)試 
  8.3  收音機(jī)常見(jiàn)故障檢修 
    8.3.1  完全無(wú)聲的故障 
    8.3.2  有“沙沙”噪聲無(wú)電臺(tái)信號(hào)的故障 
    8.3.3  聲音小、靈敏度低的故障 
    8.3.4  嘯叫聲的故障 
    8.3.5  聲音失真的故障 
參考文獻(xiàn)