計算機組裝與維護

模塊一 電腦如何組裝
1 組裝前準(zhǔn)備
1.1 工具準(zhǔn)備
1.2 材料準(zhǔn)備
1.3 裝機注意事項
2 硬件組裝過程
2.1 CPU的安裝
2.2 安裝內(nèi)存
2.3 安裝電源
2.4 安裝主板
2.5 安裝顯卡
2.6 聲卡的性能參數(shù)及安裝過程
2.6.1 聲卡的類型
2.6.2 聲卡的安裝
2.6.3 聲卡的選購
2.7 網(wǎng)卡的性能參數(shù)及安裝過程
2.7.1 網(wǎng)卡的類型
2.7.2 網(wǎng)卡的安裝
2.7.3 網(wǎng)卡的選購
2.8 硬盤驅(qū)動器的性能參數(shù)及安裝過程
2.8.1 硬盤驅(qū)動器
2.8.2 硬盤的類型
2.8.3 硬盤的安裝
2.8.4 硬盤的選購
2.9 光驅(qū)的性能參數(shù)及安裝過程
2.9.1 光驅(qū)的類型
2.9.2 光驅(qū)的安裝
2.9.3 光驅(qū)的選購
2.10 顯示器性能參數(shù)及安裝過程
2.10.1 顯示器
2.10.2 顯示器的類型
2.10.3 顯示器的安裝
2.10.4 顯示器的選購
3 常用外圍設(shè)備的種類
3.1 噴墨打印機的安裝
3.2 掃描儀的安裝
3.3 投影機的安裝
3.4 攝像頭的安裝
3.5 手寫板的安裝
3.6 常用外圍設(shè)備的功能
3.6.1 打印機的介紹
3.6.2 掃描儀的介紹
3.6.3 投影機的介紹
3.6.4 攝像頭的介紹
3.6.5 手寫板的介紹
4 硬件整理工作
4.1 機箱內(nèi)部的整理
4.2 裝上機箱外殼和面板蓋
模塊二 電腦如何運行
1 CMOS含義
1.1 概述
1.2 AMI BIOS的設(shè)置
1.2.1 Main（標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定）
1.2.2 Advanced（進(jìn)階設(shè)置）
1.2.3 Power（電源管理設(shè)置）
1.2.4 Boot（啟動設(shè)備設(shè)置）
1.2.5 Exit（退出BIOS程序設(shè)置）
2 硬盤分區(qū)及格式化
3 WindoWs XP安裝攻略
4 如何安裝office 2010
模塊三 系統(tǒng)優(yōu)化與硬件維護
1 手動優(yōu)化
1.1 取消多余的啟動項
1.2 關(guān)閉多余的服務(wù)
2 磁盤維護
2.1 磁盤掃描
2.2 磁盤清理
2.3 磁盤碎片整理
3 Windows優(yōu)化大師
3.1 磁盤緩存優(yōu)化
3.2 桌面菜單優(yōu)化
3.3 文件系統(tǒng)優(yōu)化
3.4 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)優(yōu)化
3.5 開機速度優(yōu)化
3.6 系統(tǒng)安全優(yōu)化
3.7 注冊信息清理
3.8 垃圾文件清理
4 硬件維護
4.1 計算機對環(huán)境的要求
4.2 主板的維護
4.3 CPU的維護
4.4 內(nèi)存的維護
4.5 硬盤的維護
4.6 光驅(qū)的維護
4.7 顯示器的維護
4.7.1 CRT顯示器的維護
4.7.2 LCD顯示器的維護
模塊四 計算機維護常識
1 計算機的環(huán)境要求
1.1 計算機工作環(huán)境
1.2 計算機使用中的注意事項
2 使用計算機的習(xí)慣
2.1 日常使用習(xí)慣
2.2 軟件使用習(xí)慣
3 硬件維護工具
4 維護注意事項
模塊五 計算機故障如何處理
1 計算機故障檢測原則
2 計算機故障排除常用的方法
3 計算機常見故障排除實例
3.1 主板常見故障分析與排除
3.2 CPU常見故障分析與排除
3.3 內(nèi)存常見故障分析與排除
4 硬盤常見故障分析與排除
4.1 硬盤引導(dǎo)失敗的排解
4.2 軟故障導(dǎo)致硬盤無法引導(dǎo)
4.3 硬盤壞道修復(fù)
4.4 硬盤“0”磁道損壞的排解
4.5 硬盤分區(qū)表損壞的排解
5 顯示故障分析與排除
6 計算機常見死機原因及故障排除
6.1 排除病毒感染引起的死機現(xiàn)象
6.2 排除軟件安裝配置問題引起的死機現(xiàn)象
6.3 根據(jù)系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象來分析
6.4 排除因使用維護不當(dāng)引起的死機現(xiàn)象
6.5 排除因系統(tǒng)配置不當(dāng)引起的死機現(xiàn)象
6.6 因硬件安裝不當(dāng)引起的死機現(xiàn)象
7 常見軟件故障分析及排除方法
7.1 軟件故障的原因
7.2 防止軟件故障注意事項