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等離子體浸泡式離子注入與沉積技術

等離子體浸泡式離子注入與沉積技術

定 價:¥68.00

作 者: 湯玉寅,王浪平 編著
出版社: 國防工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 一般工業(yè)技術

ISBN: 9787118078923 出版時間: 2012-01-01 包裝: 精裝
開本: 16開 頁數(shù): 238 字數(shù):  

內容簡介

  本書主要論述用于非半導體材料表面改性的PlIl、PIIID技術相關物理與技術問題,關鍵部件及處理工藝問題。本書的主要內容包括PIIID技術發(fā)展概況,基礎理論,PIIID設備關鍵部件設計,PIIID鞘層動力學計算機數(shù)值模擬與應用以及機械零件的PIIID復合、批量處理工藝與應用等。為了清楚PlIl與PIIID概念之間的區(qū)別,書中提到的PlIl一般是指采用氣體等離子體的PlIl技術,在PlIl過程中,離子注入是材料表面改性的主要因素;書中提到的PIIID一般是指采用金屬等離子體與氣體等離子體相結合的PIIID技術,在PIIID過程中,離子注入與薄膜沉積相結合的處理是材料表面改性的主要因素。本書稱PIIID為等離子體浸泡式離子注入與沉積技術是因為考慮到PIIID處理過程的特點是:被處理零件完全浸泡在等離子體中,處理過程常采用離子注入與薄膜沉積相結合的工藝。 本書特別列出了近十幾年來等離子體浸泡式離子注入與沉積(PIIID)技術在下列七個方面取得的重大進展:(1)脈沖寬度可調、大面積、強流陰極弧金屬等離子體源;(2)高電壓下慢速自轉與公轉的油冷靶臺與組合夾具;(3)Pill過程鞘層動力學計算機理論數(shù)值模擬技術;(4)減少、抑制二次電子發(fā)射;(5)大功率固態(tài)電路脈沖調制器技術;(6)PIIID內表面處理技術;(7)PIIID復合、批量處理技術。由此可見,在短短十幾年時間里,PIIID技術在基本理論、關鍵部件的研制、處理工藝、應用領域擴展等方面都有了非常迅速的發(fā)展;PIIID技術正在以中、小規(guī)模,復合、批量處理方式成功地用于航空航天、高速列車、汽車等多種領域。這表明:PIIID技術是一種不可缺少、不可替代的先進的表面工程技術,它具有非常美好的商業(yè)應用前景。

作者簡介

暫缺《等離子體浸泡式離子注入與沉積技術》作者簡介

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 離子注入技術
1.1.1 離子注入技術的發(fā)展
1.1.2 束線離子注入(ⅠBⅡ)的局限性
1.2 等離子體浸泡式離子注入技術
1.2.1 等離子體浸泡式離子注入技術原理
1.2.2 等離子體浸泡式離子注入技術與離子滲氮技術的區(qū)別
1.2.3 等離子體浸泡式離子注入技術與沉積(PIHD)技術
1.3 束線離子注入與等離子體浸泡式離子注入技術的比較
1.3.1 PⅢ與ⅠBⅡ技術的比較
1.3.2 兩種離子注入技術要素的比較
1.3.3 ⅠBⅡ和PⅢ各自的優(yōu)勢及應用領域
1.4 等離子體浸泡式離子注入與沉積技術研究現(xiàn)狀
1.4.1 PⅢ過程鞘層動力學計算機理論數(shù)值模擬技術
1.4.2 脈沖寬度可調、大面積、強流陰極弧金屬等離子體源
1.4.3 高電壓下慢速旋轉油冷靶臺與組合夾具
1.4.4 減少、抑制靶的二次電子發(fā)射
1.4.5 大功率固態(tài)電路脈沖調制器技術
1.4.6 PⅢD內表面處理技術
1.4.7 PⅢD批量、復合處理技術
參考文獻
第2章 PⅢ理論基礎與等離子體診斷測量
2.1 真空與氣體分子運動論基本概念
2.1.1 真空
2.1.2 氣體分子運動論基本概念
2.2 等離子體
2.2.1 氣體放電與等離子體
2.2.2 等離子體基本方程
2.2.3 平衡態(tài)性質
2.2.4 等離子體動力學
2.3 鞘層
2.3.1 基本概念與理論方程
2.3.2 Bohm鞘層判據(jù)
2.3.3 離子陣鞘層
2.3.4 正離子陣鞘層的形成
2.3.5 動態(tài)鞘層的擴展
2.4 高能離子與材料的相互作用
2.4.1 離子射程
2.4.2 濃度分布
2.4.3 溝道效應
2.4.4 輻射損傷
2.4.5 輻射增強擴散
2.4.6 濺射
2.4.7 離子注入表面強化作用機制
2.5 等離子體及鞘層的診斷與參數(shù)測量
2.5.1 等離子體診斷與參數(shù)測量
2.5.2 鞘層擴展診斷
參考文獻
第3章 等離子體浸泡式離子注入與沉積設備
3.1 PⅢD設備總體結構
3.2 真空處理室
3.2.1 真空處理室?guī)缀涡螤钆c尺寸
3.2.2 真空處理室材料
3.2.3 處理室本底真空度
3.2.4 多極會切磁場位形
3.2.5 電磁輻射與軟X射線防護
3.2.6 處理室內襯與高壓瓷絕緣柱(套)屏蔽
3.2.7 真空處理室大門
3.2.8 接口
3.3 高真空抽氣系統(tǒng)
3.3.1 真空泵組的選擇
3.3.2 高真空抽氣泵的抽速和泵組配置
3.3.3 真空處理室的氣體流量
3.3.4 供氣系統(tǒng)
3.4 高壓靶臺及組合夾具
3.5 等離子體源
3.5.1 熱陰極放電
3.5.2 高壓脈沖輝光放電
3.5.3 電容耦合RF放電
3.5.4 電感耦合RF放電
3.5.5 微波放電
3.5.6 間接氣體等離子體源
3.5.7 陰極弧金屬等離子體源
3.5.8 其他等離子體源
3.6 大功率高壓脈沖電源
3.6.1 脈沖調制器的主要技術指標
3.6.2 脈沖調制器輸出的平均功率
3.6.3 脈沖調制器阻抗
3.6.4 開關裝置
3.6.5 脈沖調制器控制方式
3.6.6 高壓脈沖調制器類型
3.6.7 脈沖變壓器
3.6.8 PⅢD系統(tǒng)過程診斷和控制
3.7 PⅢD設備安全與防護
3.7.1 電氣安全
3.7.2 可靠接地
3.7.3 PⅢD設備安全自鎖
3.7.4 電磁輻射安全
3.7.5 真空處理室安全
3.7.6 真空處理室維修安全
3.7.7 壓縮氣體容器
3.7.8 化學藥品的安全使用
參考文獻
第4章 PⅢ過程的計算機數(shù)值模擬
4.1 理論模型
4.1.1 郎謬爾動態(tài)鞘層模型
4.1.2 流體模型
4.1.3 Particle—in—cell模型
4.2 典型零部件PⅢ過程的數(shù)值模擬
4.2.1 多個軸承滾珠的PⅢ處理過程
4.2.2 軸承內外套圈PⅢ過程的數(shù)值模擬
4.3 基于脈沖高壓輝光放電的軸承外圈滾道PⅢ批量處理的數(shù)值模擬
4.4 典型零部件PⅢ表面處理工藝參數(shù)的選擇
4.4.1 高壓脈沖幅值的選擇
4.4.2 等離子體密度的選擇
4.4.3 脈沖電壓寬度的選擇
4.4.4 被處理零件合理擺放位置
參考文獻
第5章 PⅢD表面處理工藝及應用
5.1 PⅢD表面處理工藝
5.1.1 離子注入工藝
5.1.2 薄膜制備工藝
5.1.3 PⅢD復合處理工藝及應用
5.2 聚合物的PⅢD表面改性
5.3 機械零件的PⅢD批量處理工藝
5.3.1 平面形狀零件的PⅢD批量處理工藝及應用
5.3.2 圓柱形零件的PⅢD批量處理工藝及應用
5.3.3 零件內表面的PⅢD批量處理工藝及應用
5.3.4 球形零件的PⅢD批量處理工藝及應用
5.4 改性層表面分析與表面檢測
參考文獻
結束語 等離子體浸泡式離子注入與沉積( PⅢD)技術前景展望
附錄1 主要英文縮寫
附錄2 主要物理常數(shù)
附錄3 公式
附錄4 單位換算表

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