MoldFlow模具分析技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用實例（第2版）

第1章 概述
　1.1 moldflow簡介
　1.2 autodesk moldflow products簡介
　1.2.1 autodesk moldflow adviser
　1.2.2 autodesk moldflow insight
　1.2.3 autodesk moldflow communicator
　1.3 知識準備
第2章 ami分析基礎(chǔ)
　2.1 注塑成型基礎(chǔ)
　2.1.1 注塑成型設(shè)備
　2.1.2 注塑成型過程
　2.1.3 注塑成型工藝條件
　2.2 常用塑料及主要性質(zhì)
　2.2.1 熱塑性塑料
　2.2.2 熱固性塑料
　2.3 注射成型模擬技術(shù)
　2.3.1 中性面(midplane)技術(shù)
　2.3.2 雙層面(dual domain)技術(shù)
　2.3.3 實體(3d)模型技術(shù) 　
　2.4 聚合物的流變學(xué)基礎(chǔ)
　2.4.1 牛頓流體和非牛頓流體
　2.4.2 聚合物流變學(xué)在注塑成型中的應(yīng)用
　2.4.3 分子取向
　2.4.4 殘余應(yīng)力
　2.5 制品常見缺陷及產(chǎn)生原因
　2.5.1 短射
　2.5.2 飛邊
　2.5.3 氣穴
　2.5.4 滯流
　2.5.5 熔接線和融合線
　2.5.6 凹陷及縮痕
　2.5.7 波浪痕
　2.5.8 跑道效應(yīng)
　2.5.9 過保壓
　2.5.10 色差
　2.5.11 翹曲及扭曲
　2.5.12 銀絲紋
　2.5.13 噴射
　2.5.14 裂紋
　2.5.15 不平衡流動
第3章 ami分析設(shè)計準則
　3.1 均一方向和可控的流動形態(tài)
　3.2 流動平衡
　3.3 等壓力梯度
　3.4 最大剪切應(yīng)力界限
　3.5 均勻冷卻
　3.6 考慮熔接線及融合線的位置
　3.7 避免遲滯效應(yīng)
　3.8 避免潛流
　3.9 使用導(dǎo)流和阻流進行流動平衡
　3.10 合理的流道/模穴體積比
第4章 amcd前處理
　4.1 概述
　4.2 amcd軟件操作
　4.2.1 translation(轉(zhuǎn)換模塊)
　4.2.2 simplification(簡化模塊)
　4.3 裝飾條修復(fù)與簡化
　4.3.1 模型導(dǎo)入
　4.3.2 模型修復(fù)
　4.3.3 模型簡化
　4.3.4 模型導(dǎo)出
第5章 ami分析入門
　5.1 新建一個工程項目
　5.2 導(dǎo)入或新建cad模型
　5.3 網(wǎng)格劃分
　5.4 檢驗及修改網(wǎng)格
　5.5 選擇分析類型
　5.6 選擇成型材料
　5.7 設(shè)置工藝參數(shù)
　5.8 設(shè)置注射位置
　5.9 型腔布局
　5.10 創(chuàng)建澆注系統(tǒng)
　5.11 創(chuàng)建冷卻系統(tǒng)
　5.12 執(zhí)行分析
第6章 ami軟件操作
　6.1 文件操作
　6.1.1 組織項目
　6.1.2 參數(shù)設(shè)置
　6.2 編輯和查看
　6.2.1 編輯
　6.2.2 查看
　6.2.3 層
　6.2.4 屬性
　6.3 建模
　6.3.1 創(chuàng)建節(jié)點
　6.3.2 創(chuàng)建曲線
　6.3.3 創(chuàng)建曲面
　6.3.4 創(chuàng)建鑲件(嵌件)
　6.3.5 局部坐標系/建?；鶞拭?br />　6.3.6 移動/復(fù)制
　6.3.7 查詢實體
　6.3.8 型腔復(fù)制向?qū)?br />　6.3.9 流道系統(tǒng)創(chuàng)建向?qū)?br />　6.3.10 冷卻系統(tǒng)創(chuàng)建向?qū)?br />　6.3.11 模具表面向?qū)?br />　6.4 網(wǎng)格
　6.5 分析
　6.5.1 設(shè)置成型工藝
　6.5.2 設(shè)置分析序列
　6.5.3 選擇材料
　6.5.4 設(shè)置注射位置
　6.5.5 設(shè)置冷卻液入口
　6.5.6 開始分析
　6.5.7 任務(wù)管理器
　6.6 結(jié)果
　6.6.1 新建圖
　6.6.2 繪圖屬性
　6.6.3 檢查結(jié)果
　6.6.4 重疊
　6.6.5 其他
　6.7 報告
　6.8 工具
　6.8.1 新建個人數(shù)據(jù)庫
　6.8.2 編輯個人數(shù)據(jù)庫
　6.9 幫助
　6.10 相關(guān)術(shù)語
第7章 ami網(wǎng)格劃分及處理
　7.1 概述
　7.2 網(wǎng)格類型
　7.3 網(wǎng)格劃分
　7.4 網(wǎng)格狀態(tài)統(tǒng)計
　7.5 網(wǎng)格處理工具
　7.5.1 自動修復(fù)
　7.5.2 重新劃分網(wǎng)格
　7.5.3 整體合并
　7.5.4 修改縱橫比
　7.5.5 全部取向
　7.5.6 單元取向
　7.5.7 合并節(jié)點
　7.5.8 匹配節(jié)點
　7.5.9 插入節(jié)點
　7.5.10 移動節(jié)點
　7.5.11 對齊節(jié)點
　7.5.12 平滑節(jié)點
　7.5.13 清除節(jié)點
　7.5.14 交換邊
　7.5.15 填充孔
　7.5.16 創(chuàng)建柱體單元
　7.5.17 創(chuàng)建三角形單元
　7.5.18 刪除單元
　7.6 網(wǎng)格缺陷診斷
　7.6.1 縱橫比診斷
　7.6.2 自由邊診斷
　7.6.3 連通性診斷
　7.6.4 厚度診斷
　7.6.5 重疊單元診斷
　7.6.6 配向診斷
　7.6.7 出現(xiàn)次數(shù)診斷
　7.6.8 雙層面網(wǎng)格匹配診斷
　7.7 網(wǎng)格處理專題
　7.7.1 單元縱橫比缺陷處理
　7.7.2 自由邊缺陷處理
　7.8 網(wǎng)格缺陷修復(fù)實例
第8章 ami分析詳解
　8.1 molding window(成型窗口)分析
　8.1.1 molding window分析目的
　8.1.2 molding window分析設(shè)置
　8.1.3 molding window分析結(jié)果解釋
　8.2 gate location(澆口位置)分析
　8.2.1 常見澆口類型
　8.2.2 gate location分析設(shè)置
　8.2.3 gate location分析結(jié)果解釋
　8.3 fill(充填)分析
　8.3.1 fill分析目的
　8.3.2 fill分析工藝條件設(shè)置
　8.3.3 fill分析結(jié)果解釋
　8.4 fill+pack(流動)分析
　8.4.1 fill+pack分析目的
　8.4.2 fill+pack分析工藝條件設(shè)置
　8.4.3 fill+pack分析結(jié)果解釋
　8.5 cool(冷卻)分析
　8.5.1 cool分析目的
　8.5.2 冷卻系統(tǒng)相關(guān)知識
　8.5.3 cool分析工藝條件設(shè)置
　8.5.4 cool分析結(jié)果解釋
　8.6 warp(翹曲)分析
　8.6.1 warp分析目的
　8.6.2 warp分析工藝條件設(shè)置
　8.6.3 warp分析結(jié)果解釋
第9章 mc產(chǎn)品分析(評估)
　9.1 概述
　9.2 cad doctor前處理
　9.2.1 產(chǎn)品缺陷修復(fù)
　9.2.2 產(chǎn)品簡化
　9.2.3 產(chǎn)品導(dǎo)出
　9.3 網(wǎng)格操作
　9.3.1 產(chǎn)品導(dǎo)入
　9.3.2 網(wǎng)格劃分
　9.3.3 網(wǎng)格缺陷修改
　9.4 分析前處理
　9.4.1 建立澆注系統(tǒng)
　9.4.2 型腔布局
　9.4.3 建立冷卻系統(tǒng)
　9.4.4 設(shè)置分析序列
　9.4.5 選擇成型原料
　9.4.6 工藝參數(shù)設(shè)置
　9.5 分析計算
　9.6 分析結(jié)果
　9.6.1 流動分析結(jié)果
　9.6.2 冷卻分析結(jié)果
　9.6.3 翹曲分析結(jié)果
第10章 澆口優(yōu)化設(shè)計
　10.1 概述
　10.2 分析前處理
　10.2.1 創(chuàng)建項目及網(wǎng)格導(dǎo)入
　10.2.2 網(wǎng)格相關(guān)
　10.2.3 設(shè)置分析序列
　10.2.4 選擇成型材料
　10.3 澆口位置分析結(jié)果
　10.4 比較不同澆口位置的分析結(jié)果
　10.5 結(jié)論
第11章 家族模具優(yōu)化(流動平衡)
　11.1 概述
　11.2 分析前處理
　11.2.1 產(chǎn)品導(dǎo)入
　11.2.2 上蓋網(wǎng)格處理
　11.2.3 下蓋網(wǎng)格處理
　11.2.4 建立分析結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
　11.3 原始方案
　11.3.1 分析設(shè)置
　11.3.2 評估原始方案
　11.4 改進后的方案
　11.4.1 分析前處理
　11.4.2 分析計算
　11.4.3 分析結(jié)果
　11.5 尺寸標準化后的方案
　11.5.1 分析前處理
　11.5.2 分析計算
　11.5.3 分析結(jié)果
第12章 條形碼掃描器工藝優(yōu)化
　12.1 概述
　12.2 初步成型分析
　12.2.1 分析前處理
　12.2.2 分析計算
　12.2.3 分析結(jié)果
　12.3 成型工藝參數(shù)調(diào)整后的成型分析
　12.3.1 分析前處理
　12.3.2 分析計算
　12.3.3 分析結(jié)果
第13章 電源接插板(綜合運用)
　13.1 概述
　13.2 評估原始方案
　13.2.1 分析前處理
　13.2.2 分析計算
　13.2.3 分析結(jié)果
　13.3 結(jié)論(評估)
　13.4 優(yōu)化方案一(針對q1)
　13.4.1 優(yōu)化措施(降低射速)
　13.4.2 分析計算
　13.4.3 分析結(jié)果
　13.5 優(yōu)化方案二(針對q1、q2)
　13.5.1 優(yōu)化措施(更改流道系統(tǒng))
　13.5.2 分析計算
　13.5.3 分析結(jié)果
　13.6 優(yōu)化方案三(針對q3)
　13.6.1 優(yōu)化措施(更換材料)
　13.6.2 分析計算
　13.6.3 分析結(jié)果
　13.7 優(yōu)化方案四(針對q4)
　13.7.1 優(yōu)化措施(更改流道系統(tǒng))
　13.7.2 分析計算
　13.7.3 分析結(jié)果
　13.8 結(jié)論
附錄a ami菜單中英文對照表
附錄b ami主要結(jié)果中英文對照表
附錄c 注射成型之問題和對策