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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《Xilinx 大學(xué)合作計(jì)劃指定教材：基于AXI4的可編程SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)》系統(tǒng)介紹了基于Xilinx公司軟核處理器MicroBlaze的可編程片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)的原理及典型應(yīng)用。全書共分11章，內(nèi)容包括可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論、AMBAAXl4協(xié)議、MicroBlaze軟核處理器結(jié)構(gòu)、MicroBlazi～軟核處理器接口、可編程片上系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)結(jié)構(gòu)、可編程片上系統(tǒng)描述規(guī)范、基于AXl4的可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程、Xilinx操作系統(tǒng)及庫、基于AXl4的Xilkernel實(shí)現(xiàn)、基于AXl4的1wlP實(shí)現(xiàn)和基于AXl4的多核處理器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)等內(nèi)容。本書所有資料來自Xilinx公司的技術(shù)手冊(cè)、相關(guān)文獻(xiàn)和典型應(yīng)用案例，充分反映了Xilinx公司可編程片上系統(tǒng)的最新技術(shù)和應(yīng)用成果，非常有利于讀者盡快掌握這一最新技術(shù)。《Xilinx 大學(xué)合作計(jì)劃指定教材：基于AXI4的可編程SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)》將可編程片上系統(tǒng)的基本原理和典型應(yīng)用相結(jié)合，易于讀者理解與自學(xué)。本書適合作為計(jì)算機(jī)與電子信息類專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材及學(xué)習(xí)參考用書，也可作為從事可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

　　何賓，從事數(shù)字系統(tǒng)EDA方面的本科生和研究生相關(guān)課程的教學(xué)和科研工作，并在多個(gè)省市進(jìn)行大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽FPGA專題方面的教師培訓(xùn)工作，在EDA教學(xué)和科研方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。曾出版相關(guān)圖書《EDA原理及應(yīng)用》、《EDA原理及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)教程》、《片上可編程系統(tǒng)原理及應(yīng)用》、《FPGA數(shù)字信號(hào)處理實(shí)現(xiàn)原理及方法》、《Xilinx可編程邏輯器件設(shè)計(jì)技術(shù)詳解》、《數(shù)字與片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程》、《EDA原理及Verilog實(shí)現(xiàn)》、《EDA原理及VHDL實(shí)現(xiàn)》。

圖書目錄

第1章可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.1 可編程片上系統(tǒng)
1.1.1 軟核及硬核處理器
1.1.2 可編程片上系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展
1.1.3 可編程片上系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)
1.2 可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化技術(shù)
1.2.1 可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
1.2.2 通用可編程片上系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)
1.2.3 專用可編程片上系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)
1.3 Xilinx可編程片上系統(tǒng)芯片
1.3.1 Spartan系列FPGA
1.3.2 Virtex系列FPGA
1.3.3 Zynq-7000系列FPGA
第2章 AMBAAXl4協(xié)議
2.1 AXl協(xié)議
2.2 AXl4功能
2.2.1 A。X14全局信號(hào)
2.2.2 低功耗接口信號(hào)
2.2.3 AXl4通道及信號(hào)
2.2.4 AXl4交易通道的握手信號(hào)關(guān)系
2.2.5 AXl4猝發(fā)類型及地址計(jì)算
2.2.6 AWCACHE和ARCACAHE屬性
2.2.7 AXI互聯(lián)結(jié)構(gòu)模型
2.2.8 用戶信號(hào)
2.3 AXl4-Lite功能
2.4 AXl4.Stream功能
第3章 MicroBlaze軟核處理器結(jié)構(gòu)
3.1 MicroBlaze處理器結(jié)構(gòu)框架
3.1.1 MicroBlaze存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
3.1.2 MicroBlaze浮點(diǎn)單元
3.1.3 MicroBlaze流連接接口
3.1.4 MicroBlaze流水線結(jié)構(gòu)
3.1.5 MicroBlaze特權(quán)指令
3.1.6 MicroBlaze指令類型
3.2 MicroBlaze寄存器
3.2.1 通用寄存器
3.2.2 特殊寄存器
3.3 MicroBlaze虛擬存儲(chǔ)器管理
3.3.1 實(shí)模式
3.3.2 虛擬模式
3.4 MicroBlaze事件及處理
3.4.1 復(fù)位
3.4.2 硬件異常
3.4.3 斷點(diǎn)
3.4.4 中斷
3.4.5 用戶向量（異常）
3.5 MicroBlaze指令和數(shù)據(jù)緩存
3.5.1 MicroBlaze指令緩存
3.5.2 MicroBlaze數(shù)據(jù)緩存
3.6 MicroBlaze調(diào)試和跟蹤
第4章 MicroBlaze軟核處理器接口
4.1 MicroBlaze接口
4.2 AXl4接口
4.2.1 存儲(chǔ)器映射接口
4.2.2 流接口
4.3 PLB接口
4.4 LMB接口
4.5 FSI,.接口
4.6 XCL.接口
4.6.1 XCL接口原理
4.6.2 XCL交易
第5章可編程片上系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)
第6章可編程片上系統(tǒng)描述規(guī)范
第7章基于AX14可編程片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
第8章 Xilinx操作系統(tǒng)及庫
第9章基于AX14的Xilkermel實(shí)現(xiàn)
第10章基于AX14的LWIP協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)
第11章基于AX14的多核處理器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)