DSP嵌入式常用模塊與綜合系統(tǒng)設計實例精講

第一篇 DSP基礎知識
第1章 DSP概述
1.1 DSP處理器特點與分類
1.2 DSP應用領域及選型
1.2 1 DSP應用領域
1.2.2 DSP芯片選型
1.3 DSP的硬件結構
1.4 本章小結
第2章 DSP的指令介紹
2.1 指令和功能單元的映射
2.2 指令集與尋址方式
2.3 C6000的指令特點
2.4 本章小結
第3章 CCS工具與GEL語言
3.1 CCS的特點及其安裝
3.1.1 CCS功能簡介
3.1.2 CCS的組成單元
3.1.3 為CCS安裝設備驅(qū)動程序
3.2 CCS基本功能介紹
3.2.1 存儲器/變量的查看與修改
3.2.2 斷點工具的使用
3.2.3 探針點工具的使用
3.2.4 圖形工具的使用
3.3 GEL語言
3.3.1 GEL語法
3.3.2 GEL函數(shù)定義
3.3.3 GEL函數(shù)的參數(shù)
3.3.4 調(diào)用GEL函數(shù)和語句
3.3.5 加載/卸載GEL函數(shù)
3.3.6 添加GEL菜單
3.3.7 訪問輸出窗口
3.3.8 啟動時自動執(zhí)行GEL函數(shù)
3.3.9 查看表達式隊列
3.3.10 內(nèi)建GEL函數(shù)
3.4 本章小結
第4章 DSP最小硬件系統(tǒng)設計及調(diào)試
4.1 最小硬件系統(tǒng)構成
4.1.1 電源電路
4.1.2 復位（RESET）電路
4.1.3 時鐘電路
4.1.4 EMIF總線接口
4.1.5 JTAG接口
4.2 硬件調(diào)試及其問題
4.2.1 板級設計
4.2.2 硬件調(diào)試方法
4.3 軟件調(diào)試及其問題
4.3.1 軟件調(diào)試環(huán)境介紹
4.3.2 一個DSP程序例子
4.3.3 程序調(diào)試的基本方法
4.4 本章小結
第二篇 DSP常用模塊設計
第5章 引導啟動模塊設計
5.1 引導啟動基礎知識
5.1.1 C6000引導啟動分類
5.1.2 小端模式下的引導
5.1.3 大端模式下的引導
5.2 文件轉換
5.2.1 要固化的程序
5.2.2 轉換為HEX文件
5.3 HPI引導啟動實例
5.3.1 實例說明
5.3.2 硬件連接
5.3.3 代碼編寫
5.4 并行FLASH引導啟動實例
5.4.1 實例說明
5.4.2 硬件連接
5.4.3 代碼編寫
5.5 本章小結
第6章 外部存儲器接口模塊設計
6.1 C6000 EMIF的基礎知識
6.1.1 EMIF構架
6.1.2 C6000系列EMIF對比
6.2 EMIF連接外部存儲器
6.2.1 EMIF引腳說明
6.2.2 EMIF空間容量
6.2.3 連接SDRAM
6.2.4 連接SBSRAM
6.2.5 連接異步存儲器
6.3 EMIF寄存器
6.3.1 EMIF全局控制寄存器GBLCTL
6.3.2 EMIF CE空間寄存器CECTL0 ~ 3
6.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTL
6.3.4 EMIF SDRAM時序寄存器SDTIM
6.3.5 EMIF SDRAM擴展寄存器SDEXT
6.4 EMIF的代碼編寫
6.4.1 讀/寫SRAM實例代碼
6.4.2 讀/寫FLASH實例代碼
6.4.3 讀/寫SDRAM實例代碼
6.4.4 讀/寫SBSRAM實例代碼
6.5 本章小結
第7章 增強型直接內(nèi)存訪問模塊設計
7.1 EDMA基礎知識
7.1.1 EDMA的構架
7.1.2 C6000系列DSP EDMA模塊的對比
7.1.3 EDMA傳輸方式
7.1.4 EDMA初始化過程
7.2 EDMA控制寄存器
7.2.1 EDMA事件選擇器寄存器
7.2.2 優(yōu)先級隊列狀態(tài)寄存器
7.2.3 EDMA通道中斷待定寄存器
7.2.4 EDMA通道中斷使能寄存器
7.2.5 EDMA通道連鎖使能寄存器
7.2.6 EDMA事件寄存器
7.2.7 EDMA事件使能寄存器
7.2.8 事件清除寄存器
7.2.9 EDMA事件設置寄存器
7.2.10 EDMA PaRAM
7.3 應用實例
7.3.1 定義一個結構體
7.3.2 初始化設置實例
7.4 本章小結
第8章 JTAG接口模塊設計
8.1 JTAG接口簡介
8.2 DSP系統(tǒng)中的JTAG
8.3 DSP的JTAG原理
8.3.1 DSP系統(tǒng)中JTAG的組成
8.3.2 JTAG時序產(chǎn)生電路
8.3.3 目標CPU
8.3.4 連線方式
8.4 DSP的JTAG實踐應用
8.4.1 DSP的JTAG硬件連接
8.4.2 CCS的調(diào)試設置
8.4.3 DSP使用JTAG進行調(diào)試的
實例
8.5 本章小結
第9章 主機接口模塊設計
9.1 C6000 DSP的HPI接口基礎知識
9.1.1 HPI的構架
9.1.2 HPI連接的模型
9.1.3 HPI引腳定義
9.2 HPI接口的寄存器
9.2.1 HPID寄存器
9.2.2 HPIA寄存器
9.2.3 HPIC寄存器
9.3 HPI讀/寫工作時序
9.4 HPI應用設計實例
9.4.1 型號選擇
9.4.2 電路連接
9.4.3 讀/寫程序編寫
9.5 設計HPI引導
9.6 本章小結
第10章 多通道緩沖串口模塊設計
10.1 McBSP基礎理論
10.1.1 McBSP特性
10.1.2 McBSP構架
10.1.3 McBSP引腳
10.1.4 McBSP復位
10.1.5 McBSP狀態(tài)字位
10.1.6 幀和時鐘設置
10.1.7 McBSP傳輸過程
10.2 McBSP用于SPI協(xié)議
10.2.1 McBSP作為SPI主機
10.2.2 McBSP作為SPI從機
10.2.3 McBSP SPI模式的初始化
10.3 McBSP當作GPIO使用
10.4 McBSP的寄存器
10.4.1 數(shù)據(jù)接收寄存器（DRR）
10.4.2 數(shù)據(jù)發(fā)送寄存器（DXR）
10.4.3 串行接口控制寄存器（SPCR）
10.4.4 接收控制寄存器（RCR）
10.4.5 發(fā)送控制寄存器（XCR）
10.4.6 采樣率發(fā)生寄存器（SRGR）
10.4.7 多通道控制寄存器（MCR）
10.4.8 接收通道使能寄存器（RCER）
10.4.9 發(fā)送通道使能寄存器（XCER）
10.4.10 引腳控制寄存器（PCR）
10.5 McBSP應用實例
10.5.1 寄存器定義
10.5.2 初始化代碼
10.5.3 接收/發(fā)送代碼
10.6 本章小結
第11章 GPIO通用模塊設計
11.1 C6000系列DSP的GPIO
11.2 C6000 GPIO模塊內(nèi)部原理
11.2.1 GPIO原理框圖、中斷及EDMA事件
11.2.2 GPIO模塊的寄存器
11.3 GPIO底層驅(qū)動代碼編寫
11.4 GPIO應用實例
11.4.1 實例說明
11.4.2 硬件連接
11.4.3 代碼編寫
11.4.4 實例小結
11.5 本章小結
第12章 外部中斷模塊設計
12.1 中斷的基本原理
12.1.1 中斷的原理
12.1.2 中斷的優(yōu)先級及嵌套
12.1.3 中斷響應
12.2 TMS320C6000系列DSP的中斷
12.3 TMS320C6713B中斷寄存器的含義
12.4 TMS320C6713B的GPIO中斷
12.5 TMS320C6713B中斷寄存器的設置
12.6 TMS320C6713B外部中斷應用實例
12.6.1 硬件設計
12.6.2 軟件編寫
12.7 本章小結
第13章 定時器模塊設計
13.1 DSP定時器簡介
13.2 C6713定時器的寄存器、中斷、DMA事件
13.2.1 定時器相關的寄存器
13.2.2 定時器的中斷
13.2.3 定時器的DMA事件
13.2.4 定時器輸入/輸出和時鐘源
13.3 底層驅(qū)動代碼編寫
13.3.1 寄存器的讀/寫
13.3.2 中斷服務程序的編寫
13.4 定時器應用實例
13.4.1 方波輸出實例
13.4.2 PWM輸出實例
13.5 本章小結
第14章 復位模塊設計
14.1 C6000復位的基礎知識
14.1.1 復位方式
14.1.2 復位涉及的中斷
14.1.3 復位時序
14.1.4 復位電路的實現(xiàn)
14.2 阻容式復位電路
14.3 專用的復位芯片
14.3.1 SP708R內(nèi)部構架
14.3.2 SP708R引腳
14.3.3 SP708R工作原理
14.3.4 SP708R應用實例
14.4 電源監(jiān)控復位的設計
14.5 看門狗復位的設計
14.5.1 MAX813L內(nèi)部構架
14.5.2 MAX813L引腳分布
14.5.3 MAX813L應用實例
14.6 仿真產(chǎn)生的器件復位
14.7 本章小結
第15章 直流電源模塊設計
15.1 直流穩(wěn)壓電源概述
15.2 DSP系統(tǒng)對直流供電的要求
15.3 直流供電方案的選擇
15.3.1 方案1：三端穩(wěn)壓器
15.3.2 方案2：DC-DC模塊
15.3.3 方案3：開關電源集成芯片
15.4 直流供電硬件設計
15.4.1 直流供電原理框圖
15.4.2 TPS54310電路設計
15.4.3 TPS75733電路設計
15.5 本章小結
第三篇 DSP綜合系統(tǒng)設計
第16章 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計
16.1 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)概述
16.2　數(shù)據(jù)采集基本方法
16.3 器件的選擇
16.3.1 AD器件關鍵參數(shù)
16.3.2 AD器件的選擇
16.3.3 DA器件的參數(shù)
16.3.4 DA器件的選擇
16.4 硬件電路設計
16.4.1 AD硬件電路設計
16.4.2 DA硬件電路設計
16.5 軟件程序設計
16.5.1 軟件設計流程
16.5.2 高精度AD器件MAX1403代碼詳解
16.5.3 高速AD器件TLC5510A代碼實例
16.5.4 高精度DA器件MAX5444代碼實例
16.5.5 高速DA器件AD7541A代碼實例
16.6 本章小結
第17章 DSP通信系統(tǒng)設計實例
17.1 通信接口概述
17.1.1 USB接口簡介
17.1.2 RS232串行通信簡介
17.1.3 以太網(wǎng)通信簡介
17.2 硬件芯片選型
17.2.1 USB芯片的選型
17.2.2 串行通信芯片的選型
17.2.3 以太網(wǎng)芯片的選型
17.3 硬件電路設計
17.3.1 USB 2.0 硬件設計
17.3.2 TL16C550設計
17.3.3 以太網(wǎng)芯片RTL8019AS設計
17.4 C6713軟件設計
17.4.1 實現(xiàn)USB通信
17.4.2 TL16C550的串口驅(qū)動程序
17.4.3 TCP/IP協(xié)議與UDP程序
17.5 PC上位機通信程序
17.5.1 串口通信上位機軟件實例
17.5.2 以太網(wǎng)通信上位機軟件實例
17.5.3 USB上位機通信程序?qū)嵗?br />17.5.4 上位機通信程序特點總結
17.6 本章小節(jié)
第18章 多媒體人機交互系統(tǒng)
18.1 系統(tǒng)功能說明
18.2 鍵盤輸入設計
18.2.1 鍵盤輸入的分類
18.2.2 鍵盤輸入的硬件設計
18.2.3 鍵盤輸入的軟件編寫
18.3 觸摸屏輸入設計
18.3.1 觸摸屏的分類
18.3.2 AD7843構架引腳圖
18.3.3 觸摸屏的硬件設計
18.3.4 觸摸屏的軟件編寫
18.3.5 AD7843使用注意事項
18.4 LCD液晶顯示設計
18.4.1 簡介及型號選擇
18.4.2 控制芯片構架、寄存器
18.4.3 硬件連接
18.4.4 SED1335指令解析
18.4.5 SED1335底層驅(qū)動函數(shù)
18.4.6 SED1335軟件編寫
18.4.7 SED1335應用示例
18.5 微型打印機設計
18.5.1 簡介及型號選擇
18.5.2 微型打印機接口定義、命令字
18.5.3 硬件連接
18.5.4 軟件編寫
18.6 語音交互設計
18.6.1 常用音頻芯片及其選擇
18.6.2 AIC23引腳定義
18.6.3 AIC23硬件設計
18.6.4 AIC23音頻實例代碼
18.7 本章小結
第19章 軟件無線電接收系統(tǒng)設計
實例
19.1 軟件無線電特點
19.2 軟件無線電結構
19.2.1 理想的軟件無線電結構
19.2.2 實際可行的軟件無線電接收機結構
19.3 硬件電路設計
19.3.1 高速A/D部分設計
19.3.2 數(shù)字下變頻部分設計
19.3.3 DSP部分設計
19.3.4 軟件無線電接收機系統(tǒng)設計
19.4 軟件程序設計
19.4.1 TMS320C6713 McBSP和
AD6620接口程序設計
19.4.2 軟件無線電接收機中解調(diào)算法及其DSP程序設計
19.4.3 DSP/BIOS構建軟件無線電接收機信號傳輸和處理軟件流程
19.4.4 軟件無線電接收機中的高效數(shù)字濾波及其實現(xiàn)
19.5 系統(tǒng)調(diào)試及結果分析
19.5.1 系統(tǒng)設置及要求
19.5.2 AD6620內(nèi)部參數(shù)軟件設置
19.5.3 CCS中實時分析AM信號解調(diào)后時域及頻域特征
19.5.4 結果分析
19.6 本章小結
第20章 DSP數(shù)字電話系統(tǒng)設計實例
20.1 實例內(nèi)容說明
20.2 硬件電路設計
20.2.1 硬件總體結構
20.2.2 語音編碼模塊
20.2.3 模擬接口電路
20.2.4 自動增益控制電路
20.3 軟件程序設計
20.3.1 軟件總體結構
20.3.2 數(shù)字電話系統(tǒng)的軟件流程
20.3.3 信號處理算法
20.4 系統(tǒng)調(diào)試
20.5 本章小結