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內容簡介

　　本文集選錄了作者及其合作者多年來在國內外一些重要雜志上發(fā)表的有關釬焊技術研究的論文60篇。這些論文是從一個化學家的視角，對釬焊過程、釬焊的反應機制、釬劑、釬料的選擇以及釬焊接頭力學性質本質進行的一些探索。全部論文歸納成為五章：1.評述；2.釬焊過程和釬焊反應機制；3.釬劑；4.釬料；5.電子組件引線的可焊性問題。研究的內容廣泛涉及了釬焊領域的各個方面。在每一章的前面都添加了一段敘述文字，對其中分篇的論文作了概括的串聯以及必要的鋪墊和補充。這些論文分散發(fā)表于國內外多種雜志和會議文集，現在收錄在一起，體現了作者在釬焊領域研究努力的各個方面。本文集適用于機械、電子、家電、釬焊材料生產等部門從事金屬材料精密連接技術工作的人員。對科研機構有關人員以及大專院校有關專業(yè)教師、研究生的研究工作也會提供有益的參考。

作者簡介

暫缺《釬焊文集》作者簡介

圖書目錄

第1章評述
1.1 中溫ァルミニウムろぅ接
1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazin9
1.3 電子組裝業(yè)無鉛填料的進展
1.4 無鉛釬焊的困惑、出路和前景
第2章釬焊過程和釬焊反應機制
2.1 熔鹽釬劑對鋁氧化膜作用過程的研究
2.2 熔鹽釬劑與鋁氧化膜的相互作用
2.3 鋁釬焊過程中釬劑的界面活性行為
2.4 關于鋁釬焊冶金過程的一個問題
2.5 少量金屬元素對Al-Zn共晶合金釬焊點抗腐蝕性能的影響
2.6 Sn-Zn釬料與Al的作用機制
2.7 The wetting effect and interface mass-transfer
第3章釬劑
3.1 高溫鋁釬劑的選擇
3.2 SnCl2－KCl和SnCl2-LiCl－KCl熔鹽體系相圖的研究
3.3 ZnCl2－LiCl和SnCl-ZnC12-LiCl熔鹽體系相圖的研究
3.4 LiCl－KCl－AlF3熔鹽系相圖的研究
3.5 LiCl－（2ZnCl2·KCl）－（ZnCl2·2KCl）系中的三個贗二元系
3.6 氟鋁酸鉀高溫鋁釬劑的濕法合成及其在釬焊時的作用機理
3.7 KAlF。熔液結構的推斷
3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4
3.9 Phase relations－in the system AlF3－RbF
3.10 A study on the phase diagram of AlF3－CsF system
3.11 Pseud0-binary systems CsAlF4－KAIF4 and Cs3 A1F6－K3 A1F6
3.12 Investigation of the systems KAlF4－M3A1F6（M＝Rb，Cs）
3.13 Investigation of the systems KAIF4－KBe2F5 and K3A1F6－KBe2F5
3.14 KAlF4化合物的合成
3.15 KAlF4及相關氟化物的生成和穩(wěn)定性
3.16 Recognition on systems RbF－GaF3 and CsF－GaF3
3.17 Phase diagram of the system KF－AlF3
3.18 Phase diagram of pseud0－ternary system KAlF4－K3 A1F6－KBe2 F5
3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF
3.20 Phase diagram of KF-InF3 system
3.21 Investigation of pseud0-ternary system AlF3-KF-KCl
3.22 SnF2的性質及其制備
3.23 鹽酸二乙胺與己二酸、癸二酸的相關系
3.24 The surface modification of aluminum alloys by solde-coating
第4章釬料
4.1 高溫鋁釬料的選擇及其與母材的相互作用
4.2 稀土元素對Al-Si共晶合金的變質作用
4.3 冷卻速度和變質劑添加濃度對Al-Si共晶合金變質作用的影響
4.4 A1-Si共晶合金變質機理的探討
4.5 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅱ）
4.6 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅱ）
4.7 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅳ）
4.8 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅴ）
4.9 A1-si共晶合金變質機理的探討（Ⅵ）
4.10 A1-Cu-A9三元合金體系相圖
4.11 A1-Si-Ge三元合金相圖的研究
4.12 微量元素在液態(tài)Sn表面膜和體相中的分布及其對表面性質的影響
4.13 微量添加元素對熔態(tài)Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影響
4.14 微量元素對固態(tài)錫在持續(xù)升溫時氧化過程的影響
4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics
4.16 Sn-In-Zn三元系相圖和無鉛釬料成分的探討
4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限
4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限
4.19 Ag-Cu Si三元系液相限
4.20 Ag-Cu-Si三元合金體系液相限
第5章關于電子組件引線的可焊性問題
5.1 Cu與液態(tài)Sn的相互作用
5.2 Cu與液態(tài)Sn的相互作用（Ⅱ）
5.3 固-液金屬界面上金屬間化合物的非平衡生長
5.4 電子元件覆錫銅引線的腐蝕機制
5.5 Cu-Sn界面上金屬間化合物生長的抑制
附錄——論文編年目錄
后記