TMS320 C6000 DSP結(jié)構(gòu)原理與硬件設(shè)計(jì)

第1章 TMS320 C6000系列DSP簡介
　1.1 概述
　1.2 C6000 DSP的定點(diǎn)和浮點(diǎn)系列及代碼兼容性
　1.3 TMS320 C6000 DSP技術(shù)特征
　　1.3.1 高度并行的CPU結(jié)構(gòu)
　　1.3.2 靈活的存儲(chǔ)器配置
　　1.3.3 豐富的外設(shè)模塊
　1.4 本書的結(jié)構(gòu)安排與導(dǎo)讀
第2章 中央處理單元CPU工作原理分析
　2.1 CPU的組成單元
　2.2 CPU的程序執(zhí)行機(jī)構(gòu) 數(shù)據(jù)通道
　　2.2.1 通用寄存器組A和B
　　2.2.2 功能單元與指令映射
　　2.2.3 寄存器組交叉路徑
　　2.2.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的讀取和存儲(chǔ)路徑
　　2.2.5 數(shù)據(jù)地址路徑與尋址方式
　2.3 CPU的取指、譯碼與分配機(jī)制一流水線操作
　　2.3.1 取指階段
　　2.3.2 譯碼階段
　　2.3.3 執(zhí)行階段
　2.4 控制寄存器
　2.5 中斷控制與中斷選擇
　　2.5.1 中斷類型與優(yōu)先級(jí)
　　2.5.2 有關(guān)中斷的控制寄存器
　　2.5.3 中斷服務(wù)表
　　2.5.4 中斷選擇
第3章 C6000 DSP內(nèi)部存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)分析
　3.1 C6000 DSP的存儲(chǔ)器映射
　3.2 C620X/C670X DSP片內(nèi)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
　　3.2.1 片內(nèi)程序存儲(chǔ)器的管理與工作模式
　　3.2.2 C620X/C670X DSP的片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
　3.3 C621X/C671X DSP片內(nèi)分層的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
　　3.3.1 第一級(jí)數(shù)據(jù)緩存LlD
　　3.3.2 第一級(jí)程序緩存L1P
　　3.3.3 第二級(jí)存儲(chǔ)器L2
　3.4 存儲(chǔ)器的控制寄存器
　3.5 高速緩存的管理
第4章 增強(qiáng)的直接存儲(chǔ)器訪問EDMA結(jié)構(gòu)與原理
　4.1 EDMA概述
　　4.1.1 直接存儲(chǔ)器訪問
　　4.1.2 增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器訪問
　4.2 EDMA基本結(jié)構(gòu)
　　4.2.1 EDMA的組成
　　4.2.2 參數(shù)RAM體說明4.3 EDMA控制寄存器
　　4.3.1 EDMA事件選擇寄存器ESE1
　　4.3.2 EDMA優(yōu)先級(jí)隊(duì)列狀態(tài)寄存器PQSR
　　4.3.3 EDMA通道中斷掛起寄存器CIPR
　　4.3.4 EDMA通道中斷使能寄存器CIER
　　4.3.5 EDMA通道鏈接使能寄存器CCER
　　4.3.6 EDMA事件寄存器ER
　　4.3.7 EDMA事件使能寄存器EER
　　4.3.8 EDMA事件清除寄存器ECR
　　4.3.9 EDMA事件設(shè)置寄存器ESR
　4.4 EDMA的傳輸過程
　　4.4.1 EDMA的初始化與啟動(dòng)
　　4.4.2 EDMA傳輸?shù)耐娇刂?
　　4.4.3 EDMA傳輸?shù)念愋?
　　4.4.4 單元大小和汁數(shù)更新
　　4.4.5 源地址/目的地址更新
　　4.4.6 鏈接和終止一個(gè)EDMA傳輸
　　4.4.7 EDMA的性能分析
　4.5 快速直接存儲(chǔ)器訪問工作原理
　　4.5.1 初始化一個(gè)QDMA傳輸
　　4.5.2 QDMA寄存器
　　4.5.3 QDMA性能分析和優(yōu)先級(jí)
　4.6 EDMA應(yīng)用實(shí)例
　　4.6.1 單元同步的一維到一維數(shù)據(jù)傳輸
　　4.6.2 陣列同步的二維到二維數(shù)據(jù)傳輸
　　4.6.3 塊同步的一維到二維數(shù)據(jù)傳輸
第5章 外部存儲(chǔ)器接口EMIF結(jié)構(gòu)原理與使用
　5.1 EMIF概述
　5.2 EMIF接口信號(hào)與說明
　5.3 EMIF的控制寄存器
　　5.3.1 EMIF全局控制寄存器GBICTL
　　5.3.2 EMIFCE空問控制寄存器CECTI.0～3
　　5.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTI
　　5.3.4 EMIF SDRAM時(shí)序控制寄存器SDTIM
　　5.3.5 EMIF SDRAM擴(kuò)展寄存器SDEXT
　5.4 EMIF與存儲(chǔ)器的接口及時(shí)序說明
　　5.4.1 存儲(chǔ)器寬度
　　5.4.2 EMIF存儲(chǔ)請(qǐng)求優(yōu)先級(jí)
　　5.4.3 EMIF的SDRAM接口及時(shí)序說明
　　5.4.4 EMIF的SBSRAM接口及時(shí)序說明
　　5.4.5 EMIF的ASRAM接口
　5.5 EMIF使用實(shí)例
　　5.5.1 EMIF與異步FIFO存儲(chǔ)器的接口實(shí)例
　　5.5.2 EMIF與FLASH存儲(chǔ)器接口實(shí)例
第6章 主機(jī)接口HPI的結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用
第7章 多通道緩沖串行口McBSP結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用
第8章 多通道音頻串行口McASP結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用
第9章 定時(shí)器結(jié)構(gòu)與工作原理
第10章 12C模塊的原理與使用
第11章 通用目的輸入輸出GPIO的功能分析
第12章 外圍設(shè)備互連PCI接口原理
第13章 擴(kuò)展總線XBUS的原理和應(yīng)用
第14章 鎖相環(huán)控制器和節(jié)能模式的工作原理
第15章 C6000 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
附 錄 TMS320 C6713 DSP分組信號(hào)描述
參考文獻(xiàn)