撓性印制電路：表現(xiàn)組裝與貼片式元器件技術(shù)

第1章　概述
1.1　撓性印制電路的概念
1.2　撓性印制電路的發(fā)展歷程
1.3　電子產(chǎn)品小型化離不開(kāi)撓性印制電路
1.4　撓性印制電路的優(yōu)缺點(diǎn)
1.5　撓性印制電路的性能價(jià)格比
第2章　撓性印制電路的種類
2.1　單面撓性印制電路
2.2　雙面撓性印制電路
2.3　多層撓性印制電路
2.4　雙面裸露撓性印制電路
第3章　撓性印制電路的材料
3.1　基材
3.1.1　幾種常見(jiàn)的基材
3.1.2　聚酰亞胺薄膜
3.1.3　聚酯薄膜
3.1.4　環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布薄膜
3.2　導(dǎo)體材料與撓性敷銅板
3.2.1　導(dǎo)電材料
3.2.2　粘貼型撓性敷銅板
3.2.3　非粘貼型撓性敷銅板
3.3　覆蓋材料
3.3.1　薄膜型覆蓋材料
3.3.2　采用印刷法制作的覆蓋層材料
3.3.3　干式光敏性覆蓋膜
3.4　粘膠帶
3.5　增強(qiáng)板材料
第4章　撓性印制電路的連接（組裝）方式
4.1　連接（組裝）方式的選擇及其特點(diǎn)
4.1.1　連接（組裝）方式的選擇
4.1.2根據(jù)連接（組裝）對(duì)象確定連接（組裝）方式
4.1.3各種連接的概念
4.1.4　組裝密度與占用的空間
4.1.5　可靠性
4.1.6　工藝條件方面的因素
4.1.7　設(shè)備與工模夾具
4.1.8　產(chǎn)量與成本
4.2　永久性連接
4.2.1　有引線電子元器件的錫焊
4.2.2　貼片式電子元器件的錫焊
4.2.3　導(dǎo)電膠連接
4.2.4　裸片搭載
4.2.5　引線鍵合法
4.2.6　倒裝焊
4.2.7　微凸點(diǎn)焊
4.2.8　各向異性導(dǎo)電膠連接
4.2.9　撓性印制電路的跨線直接鍵合法
4.2.10　焊料熔融法
4.2.11　NCP絕緣漿料
4.3　半永久性連接與非永久性連接
4.3.1　螺絲固定連接
4.3.2　撓性印制電路與連接器
4.3.3　插卡式連接器
4.3.4　撓性扁平電纜（FFC）連接器
4.3.5　接插件
4.3.6　跨線連接器
4.3.7　圓形連接器
4.3.8　本來(lái)是組裝到剛性印制線路板上的連接器
4.3.9　凹槽連接
4.3.10　微凸點(diǎn)連接
第5章　撓性印制電路的設(shè)計(jì)
5.1　撓性印制電路設(shè)計(jì)的工藝流程
5.2　電路分割
5.2.1　電路分割的必要性
5.2.2　不進(jìn)行電路分割時(shí)存在的問(wèn)題
5.2.3　普通民用產(chǎn)品的電子電路的分割
5.3　外形設(shè)計(jì)
5.4　平面圖形設(shè)計(jì)
5.5　耐多次彎曲的撓性印制電路的設(shè)計(jì)
5.6　雙面撓性印制電路中需要彎曲部分的設(shè)計(jì)
5.7　剛撓結(jié)合電路中需要彎曲部分的設(shè)計(jì)
5.8　電子元器件組裝部分的設(shè)計(jì)
5.9　帶有屏蔽層的撓性印制電路的設(shè)計(jì)
5.10　設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將尺寸的工藝補(bǔ)償計(jì)算在內(nèi)
第6章　撓性印制電路的制作
6.1　制作撓性印制電路的工藝流程
6.2　制作撓性印制電路的前工序
6.2.1　制作撓性印制電路的前工序詳細(xì)工藝流程
6.2.2　剪切撓性敷銅板
6.2.3　打貫通孔
6.2.4　鍍覆貫通孔
6.2.5　工件的周轉(zhuǎn)與裝框
6.2.6　表面清洗與被覆抗蝕劑
6.2.7　曝光與顯影
6.2.8　腐蝕導(dǎo)體圖形與除掉抗蝕層
6.3　制作撓性印制電路的后工序
6.3.1　后工序的詳細(xì)工作流程
6.3.2　覆蓋膜
6.3.3　阻焊膜
6.3.4　光敏性覆蓋膜
6.3.5　鍍覆引出端
6.3.6　標(biāo)記符號(hào)
6.3.7　外形加工
6.4　制作撓性印制電路的輔助加工工序
6.4.1　制作增強(qiáng)板
6.4.2　整　形
6.4.3　加工凸棱
6.4.4　制作跨線
6.4.5　加工微凸點(diǎn)
6.5　多層剛撓結(jié)合印制電路的制作工藝
6.5.1　制作多層剛撓結(jié)合印制電路的整個(gè)工藝流程
6.5.2　內(nèi)層（撓性部分）的加工
6.5.3　夾持層（剛性部分）的加工
6.5.4　制作粘膠帶與夾持層窗口處的回填墊塊
6.5.5　疊層熱壓固化
6.5.6　打孔、孔壁清理與鍍銅
6.5.7　外層加工
6.5.8　外形加工
6.6　撓性印制電路的卷到卷式自動(dòng)化加工
6.6.1　卷到卷的連續(xù)自動(dòng)化加工方式
6.6.2　打孔
6.6.3　鍍銅
6.6.4　被覆抗蝕層
6.6.5　曝光或抗蝕圖形印刷
6.6.6　顯影、腐蝕與抗蝕膜剝離
6.6.7　被覆覆蓋層
6.6.8　沖壓固定孔、外形加工與裁切
第7章　撓性印制電路的組裝與檢查
7.1　撓性印制電路的組裝
7.1.1　將撓性印制電路固定到夾具上
7.1.2　焊接前的預(yù)干燥
7.1.3　搭載貼片式電子元器件與非貼片式電子元器件
7.1.4　焊接
7.1.5　非直接組裝方式
7.1.6　檢查與修理
7.1.7　包裝
7.1.8　撓性印制電路與其他電路之間的連接
7.1.9　撓性印制電路的固定
7.2　撓性印制電路的成品檢查
7.2.1　尺寸檢查
7.2.2　耐彎曲性檢查
7.2.3　導(dǎo)體黏合強(qiáng)度檢查
7.2.4　耐熱沖擊性試驗(yàn)
7.2.5　電學(xué)性能檢查
7.2.6　外觀檢查
第8章　撓性印制電路的發(fā)展與展望
8.1　進(jìn)一步改善聚酰亞胺薄膜
8.2　開(kāi)發(fā)聚酰亞胺的替代材料
8.3　開(kāi)發(fā)性能比聚酰亞胺更優(yōu)異的新材料
8.4　超高密度的撓性印制電路
參考文獻(xiàn)