微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編：基礎(chǔ)及測(cè)試方法卷

基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)
　GB／T 2900.66－2004 電工術(shù)語半導(dǎo)體器件和集成電路
　GB／T 3430－1989半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名方法
　GB／T 3431.2－1986半導(dǎo)體集成電路文字符號(hào) 引出端功能符號(hào)
　GB／T 4728.12－1996 電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào) 第12部分：二進(jìn)制邏輯元件
　GB／T 7092－1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
　GB／T 9178－1988 集成電路術(shù)語
　GB／T 12842－1991 膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語
　GB／T 14113－1993半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語
　GB／T 15138－1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸
　GB／T 20296－2006 集成電路記憶法與符號(hào)
測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)
　GB／T 4377－1996半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 6798－1996 半導(dǎo)體集成電路 電壓比較器測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14028－1992半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14029－1992半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14030－1992 半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14031－1992半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14032－1992半導(dǎo)體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14114－1993 半導(dǎo)體集成電路電壓／頻率和頻率／電壓轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14115－1993 半導(dǎo)體集成電路采樣／保持放大器測(cè)試方法的基本原理
　GB／T 14862－1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法
　GB／T 16526－1996封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測(cè)試方法
　GB／T 19248－2003封裝引線電阻測(cè)試方法
　GB／T 19403.1－2003半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：第1篇：半導(dǎo)體集成電路內(nèi)部目檢（不包括混合電路）